마이크로디스펜싱 시스템 – MDS 3250⁺FC
정밀 산업 어플리케이션에서 저점도부터 고점도 재료까지 안정적으로 제팅할 수 있도록, Top Adjust를 통해 간편하게 설정할 수 있는 고속 피에조 마이크로디스펜싱 시스템입니다.
MDS 3250+FC는 최대 2,000,000 mPas의 점도 범위까지 초정밀 비접촉 디스펜싱을 지원합니다. 고속 피에조 기술을 기반으로 까다로운 산업 어플리케이션 전반에서 재현성 높은 결과를 보장합니다. 빠른 Top Adjust 설정과 탁월한 유연성을 갖춘 이 시스템은 업계에서 가장 강력한 제팅 밸브 중 하나입니다.
| 토출량 | 펄스당 최소 0.8 nL (재료에 따라 다름) |
| 디스펜싱 점도 | 최대 2,000,000 mPas |
| 공급 압력 | 1 - 8 bar (상대압), 최대 100 bar (압력 탱크 사용 시에만 해당) |
| 주파수 | 최대 3,000 Hz (어플리케이션 및 재료에 따라 다름) |
| 기술 | 피에조 기술 |
| 주변 온도 | 10 °C - 50 °C |
| 옵션 히팅 시스템 | 조절식 노즐 가열 180 °C (더 높은 온도는 요청 시 가능) |
| 표준 인터페이스 | RS 232 C; 24 V/5 V PLC, AUX |
| 밸브 유형 | Top Adjust, Normally Open |
| 치수 | 밸브 MDV 3250+FC: 92.1 mm H x 41.5 mm W x 36.5 mm D(공랭 포함) 제어 장치 MDC 3290+: 128 mm H x 102 mm W x 173 mm D(케이블 제외), 19" 랙 설치용 |
| 중량 | 밸브: 250 g, 컨트롤러: 1350 g |
| 전원 연결 | 110/230 V AC, 50/60 Hz 전원 소켓 (후면) |
- 고속 피에조 기술: 초고속 밸브 개폐 사이클로 처리량을 극대화합니다.
- 뛰어난 반복성: 안정적이고 고수율의 제조 공정을 위해 정밀하고 재현성 높은 결과를 제공합니다.
- 정밀한 공정 제어: Top Adjust를 통해 최적화된 제팅을 위한 매우 정밀한 기계적 조정이 가능합니다.
- 유연한 통합: 모듈식 시스템 설계로 맞춤형 구성과 자동화 생산 라인으로의 원활한 통합을 지원합니다.
- 복잡한 형상에도 디스펜싱 가능: 캐비티, 홈, 불규칙하거나 섬세한 표면에 이상적입니다.
- 전자 제조: 다양한 부품에 접착제, 실란트 및 기타 재료를 디스펜싱합니다.
- 반도체 패키징: 언더필, 캡슐화 및 마이크로 스케일 접합 공정을 위한 초미세 도트 도포.
- 마이크로전자 조립: 소형 조립체에 전도성 페이스트, 접착제 및 보호 재료를 정확하게 제팅합니다.
- 소비자 전자제품: 소형화되고 고밀도화된 장치를 위한 고속 반복 디스펜싱.
- 완전 자동화 생산 라인: 빠른 설정, 신속한 전환 및 일관된 공정 안정성에 최적화되었습니다.
MDS 3250+FC 시스템은 더 높은 스트로크와 힘을 제공하는 고효율 피에조 액추에이터를 탑재하여, 다음과 같은 고점도 및 초고점도 재료에 특히 적합합니다.
- SMT 접착제
- 실리콘
- LED 형광체
- 언더필 재료
- 오일 및 그리스
- 핫 멜트
- 플럭스 재료
- 솔더 페이스트
