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Le MDS 3250+FC offre un dosage sans contact d'une précision extrême pour des viscosités allant jusqu'à 2 000 Pa·s. Grâce à la technologie piézoélectrique à haute vitesse, il garantit des résultats reproductibles dans les applications industrielles les plus exigeantes. Doté d'une configuration rapide par réglage par le haut et d'une flexibilité exceptionnelle, c'est l'une des vannes de jet les plus performantes du secteur.

Quantité distribuée Minimum 0,8 nl par impulsion (selon le fluide)
Viscosité du fluideJusqu'à 2 000 000 mPas
Pression d'alimentation1 à 8 bar (rel.), max. 100 bar (uniquement en cas d'utilisation d'un réservoir sous pression)
Fréquence Jusqu'à 3 000 Hz (en fonction de l'application et du fluide)
TechnologieTechnologie piézoélectrique
Température ambiante10 °C - 50 °C
Système de chauffe en optionChauffage régulé de la buse : 180 °C (température supérieure sur demande)
Interface standardRS 232 C; 24 V/5 V PLC, AUX
Type de vanneRéglage par le haut, normalement ouverte
DimensionsVanne MDV 3250+FC : 92,1 mm H x 41,5 mm L x 36,5 mm P (refroidisseur d'air compris)
Unité de commande MDC 3290+ : 128 mm H x 102 mm L x 173 mm P (sans câbles), pour montage en rack 19 pouces
Poids Vanne : 250 g, Contrôleur : 1 350 g
Alimentation électriquePrise 110/230 V AC, 50/60 Hz (à l'arrière)

  • Technologie piézoélectrique haute vitesse: Les cycles d'ouverture et de fermeture ultra-rapides des vannes optimisent le débit
  • Répétabilité exceptionnelle: Garantit des résultats parfaitement reproductibles pour des processus de fabrication stables et à haut rendement
  • Contrôle de processus finement réglé: La fonction Top Adjust permet un étalonnage mécanique extrêmement précis pour une pulvérisation optimisée
  • Intégration flexible: La conception modulaire du système permet des configurations personnalisées et une intégration parfaite dans les lignes de production automatisées
  • Capacité à pulvériser sur des géométries complexes: Idéal pour les cavités, les rainures et les surfaces irrégulières ou délicates

  • Fabrication de composants électroniques: Application d'adhésifs, de mastics et d'autres produits sur divers composants
  • Conditionnement de semi-conducteurs: Dépots de points de taille nanométrique à sub-nanométrique pour les processus de remplissage, d'encapsulation et de collage à l'échelle microscopique
  • Assemblage microélectronique: Application précise par jet de pâtes conductrices, d'adhésifs et de matériaux de protection sur des assemblages compacts
  • Électronique grand public: Application à grande vitesse et reproductible pour les dispositifs miniaturisés et à haute densité
  • Lignes de production entièrement automatisées: Optimisées pour une configuration rapide, des changements de série rapides et une stabilité constante des processus

Le système MDS 3250+FC intègre un actionneur piézoélectrique extrêmement efficace qui permet d'obtenir une course et une force élevées, ce qui rend cette valve particulièrement adaptée aux fluides à viscosité élevée ou très élevée, tels que:

  • Adhésifs SMT
  • Silicones
  • Phosphore pour LED
  • Matériaux de remplissage
  • Huiles et graisses
  • Colles thermofusibles
  • les flux ou
  • les pâtes à braser

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