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마이크로 디스펜싱 시스템 - MDS

MDS 1000,MDS 3000 및 MDS 5000
제품군의 비접촉 디스펜싱은 탁월한
속도와 정확성을 제공합니다.

비접촉식 디스펜싱 기술을 기반으로하는 마이크로 디스펜싱 시스템은 오늘날 많은 제조 공정에 필수적으로 사용됩니다. 갈수록 소형화되는 첨단 기술은
빠르고 경제적이며 정확하고 신뢰할 수 있는 마이크로 디스펜싱 기술이 반드시
필요합니다. VERMES Microdispensing은 모든 종류의 디스펜싱 및 요구
사항에 맞는 마이크로 디스펜싱을 가능하게 합니다.

 

피에조 기술이 적용된 마이크로 디스펜싱 시스템

MDS 3000 시리즈 & Lerner Line

MDS 3283 시리즈

  • 초정밀 고주파 디스펜싱 솔루션
  • 최신 프레임 기술로 뛰어난
    안정성과 팽창 및 파단 연신
    저항성 제공
  • 고속 피에조 기술
  • 뛰어난 어플리케이션 유연성
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MDS 3280 시리즈

  • 최대 2 000 000 mPas의 고점도 어플리케이션을 위한 솔루션
  • 통합 히팅 기능을 갖춘 특별한 Bayonet 플루이드 박스
  • 손쉬운 사용 및 세척
  • 초정밀 고속 디스펜싱
  • 협소 공간에 최적합
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MDS 3250+FC
시리즈

  • 상부 조절 방식으로 빠른 구성
  • 고속 피에조 기술
  • 토출 결과의 높은 재현성
  • 비접촉식 토출
  • 어플리케이션 유연성
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MDS 3200+ 시리즈

  • 중~고점도 산업용
    어플리케이션
  • 초정밀 피에조 기반 디스펜싱
  • 생산성이 입증된 디자인
  • 광범위한 어플리케이션
  • 수년간 현장에서 사용 및
    테스트를 통해 검증된 시스템
  • 낮은 총소유 비용(TCO)
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MDS 3050 시리즈

  • 가장 정밀한 저-중점도 산업용 어플리케이션 수행
  • 모듈식 설계로 다양한 노즐
    인서트 및 태핏을 선택할 수 있어 매우 유연한 사용자 정의 구성이 가능
  • 최신 프레임 기술로 탁월한
    안정성 제공
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MDS 3020 시리즈

  • 최대 8,000 mPas의 중점도를
    위한 산업용 어플리케이션 수행
  • 고정밀, 비접촉, 피에조 기반
    토출
  • 사용자 정의 패턴을 위한
    시나리오 프로그래밍 가능
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MDS 3010 시리즈

  • 최대 300 mPas의 저점도를
    위한 산업용 어플리케이션 수행
  • 고정밀, 비접촉, 피에조 기반
    토출
  • 모듈식 설계로 사용자 정의 구성 가능
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TD218 시리즈

  • 피에조 기반 기술
  • 유연한 구성을 위한 모듈식 설계
  • 정확하고 비접촉식 제팅
  • 디스펜싱 요구 사항 변경에 대한 빠른 조정
  • 빠른 서비스 가능성
  • 높은 안정성
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DST 기술이 적용된 마이크로 디스펜싱 시스템

MDS 1000 시리즈

DST

Dynamic Shockwave Technology

Pioneering a new actuator principle

MDS 1560 시리즈

  • 광범위한 어플리케이션
  • 완벽한 디스펜싱 결과
  • 초고속 + 파워를 위한 특별한 압축 기술
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MDS 1560-HM
 

  • 모든 유형의 핫멜트 어플리케이션을 위한 완벽한 솔루션
  • 전자제품 제조공정에 최적화
  • 복잡한 유형의 디스펜싱 옵션 제공
  • 최장의 용액 안정성 보존
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전기 공압 마이크로 디스펜싱 시스템

Lerner TD118

TD118 시리즈

  • 사용자 친화적인 전기 공압 디스펜싱
  • 전용 프로세스로 시간 절약 구현
  • 손쉬운 부품 교체
  • 저전압 작동
  • 즉석 조절
  • 모듈식 설계
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개별 어플리케이션에 적합한 솔루션

VERMES Microdispensing의 MDS 시리즈는 최대 2,000,000 mPas 점도의 용액을 마이크로, 나노 및 서브나노 리터의 액적 크기로 디스펜싱할 수 있습니다. 이는 다양한 산업 분야를 지원합니다. (예: 마이크로 일렉트로닉스, 반도체, 소비자 가전, LED / LCD, 의료 기술, 제약, 자동차 등)

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