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Market-specific solutions

We concentrate on your industry & application

 

 

 

"Every customer has specific needs and wishes,

we acknowledge them."

 

 

VERMES Medical Equipment

 

Development of medical devices and analytical technologies

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VERMES Special Machinery

 

Special machinery, test and analysis systems, from device prototyping to series production.

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포괄적인 지식을 바탕으로 생산 공정에 완벽하게 맞는
최상의 마이크로 디스펜싱 제품, 서비스 및 솔루션을 제공할 수 있습니다.  

산업분야

우리는 광범위한 산업 분야에 다양한 디스펜싱
어플리케이션 서비스를 제공합니다.

자동차 >

자동차 산업

자동차 전장용 전자 제품 생산에 VERMES Microdispensing Systems의 MDS 3280 및MDS 3250을 사용합니다.

다음을 포함한:
- Roof 제조
- Door 커버 제조
- 카메라 모듈 제조
- 윈도우 리프트 제조 등.

VERMES Microdispensing System 의 주요 장점은 매우
강력한 디스펜싱 밸브의 다양한 용도와 아주 짧은 시간에도
수많은 초미세 도트를 정확히 디스펜싱할 수 있다 것 입니다. 즉, 초정밀 어플리케이션 분야에서도 초고속 디스펜싱이
가능합니다.

 

소비가전 >

소비가전 산업  

소비가전 산업에 다양한 VERMES Microdispensing 제품
라인을 사용합니다. 여기에는 고유한 Dynamic Shockwave Technology (DST)을 기반으로 하는 MDS 1000 시리즈가
포함됩니다.

이 분야에는 또한 MDS 3000 시리즈 모델에 사용됩니다(주로
MDS 3280, MDS 3200+CP 또는 MDS 3200+-AC). 이 모델은 예를 들어 점도가 매우 높은 그리스(grease)가 사용되는 안전 스위치에 그리스를 바르거나 전도성 페이스트를 열전대(thermocouples)에 디스펜싱하는데 사용됩니다.

다른 용도로는 인덕터 와이어(indoctor wire) 고정,
앵커 플레이트(ankor plate)의 자동 본딩, 전기 모터 제조에서 자기(magnatical parts) 고정 및 페라이트(ferrite) 본딩이
등이 있습니다.

기계장치 제작(Gadget) 및 모바일 생산에서 핫멜트 디스펜싱은 일반적으로 MDS 3280 핫멜트 시스템이 사용되는 주요
생산 공정중 하나입니다.

피에조 기반 시스템의 탁월한 성능과 DST 기반 시스템의
우수한 액추에이터 원리는 독창적인 장점과 더불어 z축
(z-axis)의 독립적인 디스펜싱을 제공합니다.

 

 

 

반도체 >

웨이퍼 및 반도체 산업

웨이퍼 및 반도체 산업 분야에는 MDS 3000 시리즈의 모델이
주로 적용됩니다. 반도체 산업의 언더필(underfill)
어플리케이션 공정에는 MDS 3280, MDS 3250+FC 및
MDS 3200+의 모델 라인이 사용됩니다.

이들 디스펜싱 시스템의 주요 장점은 공정에 맞게 자유롭게
설계를 할 수 있다는 것입니다. 특수 형태의 노즐은 부품 간의
간섭을 피해 고정도로 언더필이 될 수 있도록 해줍니다.

칩간 최소거리는 최적의 패키지 설계를 가능하게 합니다.

 

 

광전자 >

광전자 산업

광전자 산업 분야에 VERMES Microdispensing Systems 은
자동 액세스 제어 시스템, 통신, 의료 장비, 등과 같은 응용
분야의 제조 공정에 사용됩니다.

LED (Light Emitting Diode) 산업 분야에서는 예를 들어 칩들(chips)을 접착하기 위해 은 전도성(silver conductive)
접착제를 디스펜싱하는 데 MDS 3000 시리즈가 사용됩니다.

젯 밸브는 짧은 시간에 수많은 도트를 정밀하게 디스펜싱할
수 있다는 장점이 있습니다. 이 시스템은 칩이 본딩된 소켓에
실리콘을 채울 때도 사용됩니다.

이의 주요 장점은 최고 정밀도로 높은 생산성을 갖게 해 줍니다.

 

광전지 >

광전지 산업

솔라셀 및 광전지 산업에 VERMES Microdispensing Systems의 피에조 기반 모델 라인 MDS 3280 및 DST 기반 모델 라인 MDS 1560이 전도성 접착제를 디스펜싱하고 접촉 밴드를
접착하는 데 사용됩니다.

이들 디스펜싱 시스템의 주요 장점은 사용되는 접착제
재료의 양이 줄어들더라도 고정밀, 고성능이 가능한 점입니다.

 

의료/제약>

의료/제약 산업

의료 기술 및 제약 산업 분야에 VERMES Microdispensing Systems은 저점도 및 중점도 어플리케이션에 완벽한
솔루션을 제공합니다.

MDS 3050 시리즈의 시스템은 생명 과학, 의료 진단,
제약 분야의 물 기반의 세포 및 단백질 용액 등의 분사를 위한 광범위한 어플리케이션들에 사용됩니다.

예를들어, 혈당 테스트 스트립에 효소 용액을 디스펜싱하는
것입니다.

이들 시스템의 주요 장점은 아주 적은 양이라도 최고 정밀도
디스펜싱이 가능 하다는 것입니다.

 

 

정밀기계 >

정밀기계 산업

정밀 기계 및 시계 산업에 VERMES Microdispensing Systems의 MDS 3050과MDS 3280은 각종 정밀 기계 부품, 기계식
시계 등의 베어링 및 샤프트 저널들에 정밀 합성 기계유 등을
디스펜싱하는 데 사용됩니다.

VERMES Microdispensing 시스템의 주요 장점은 디스펜싱
용액의 정확한 양을 정밀하게 제어하여 매우 적은 양의 그리스, 오일 또는 접착제들을 비접촉식으로 디스펜싱할 수 있다는
점입니다.

 

RFID >

 

RFID 산업

RFID 산업에 VERMES Microdispensing Systems 모델 라인 MDS 3000과 MDS 1000은RFID 칩을 태그에 합착하는데
적용됩니다.

VERMES 디스펜싱 시스템은 최고의 속도와 신뢰성으로 각
장비가 요구하는 데로 소형 RFID 부품들을 생산할 수 있도록
해 줍니다.

VERMES Microdispensing 시스템의 주요 장점은 피에조 또는 DST(Dynamic Shockwave Technology)의 성능이 탁월하고,
z-축의 독립적인 디스펜싱이 가능하며 총 유지비용(TCO)이
저렴하다는 것입니다.

 

전자 산업 >

전자 산업

전자 산업에 VERMES Microdispensing Systems모델 라인 MDS 3250 및 MDS 3280은 고점도 그리스를 안전 스위치에
바르거나 열전대(thermocouples)에 전도성 페이스트를
디스펜싱하는 데 사용됩니다.

다른 용도로는 인덕터 와이어(indoctor wire) 고정, 앵커
플레이트(ankor plate) 자동 본딩, 전기 모터 제조 공정의 자기(magnatical parts) 고정 및 페라이트(ferrite) 본딩 등이
있습니다. VERMES Microdispensing시스템의 주요 장점은
다양성과 z-축 독립 디스펜싱입니다.

Surface Mounting Technology (SMT)에서 VERMES Microdispensing System의 저점도 및 중점도 모델 라인과
고점도 및 최고 점도 모델 라인은 도체판(conductor plate)
제조 조립 라인의 지원과 전도성 접착제 및 기타 SMT 접착제를 디스펜싱하는 데 사용됩니다. 또한 캡슐화 부품들의 컨포멀
코팅(conformal coating), 댐(Dam) & 필(Fill), 플립 칩
(Flip Chip), COB 및 기타 여러 공정에 사용됩니다.

이들 모든 경우 VERMES 디스펜싱 시스템의 주요 장점은
초고속에서 강한 힘으로 정밀하게 디스펜싱할 수 있다는
것입니다.

어플리케이션에

VERMES는 다음을 지원합니다:
- 디스펜싱 어플리케이션들의 철저한 분석
- 기술 상담 및 지원
- 개별 오퍼레이터 교육
- 전체 프로세스에 대한 충분한 가이드 제공
- 구체적이고 경쟁력 있는 유지 보수 서비스 제공

뛰어난 성능의 VERMES Microdispensing 밸브는 다양한 용액을 빠르고
정확하게 비접촉 방식으로 디스펜싱하는데 있습니다. 우리의 혁신적인
디스펜싱 기술은 지속적으로 개선되고 연구개발되고 있습니다.

 

VERMES Microdispensing's MDS 1560 - DST 시스템을 이용한 솔더 페이스트 디스펜싱

VERMES Microdispensing에서는 다양한 타입의 솔더 페이스트 적용
공정 분야를 광범위하게 연구하여 밸브 시스템이 고객의 어플리케이션에
최상의 솔루션이 되도록 지속 개선하고 있습니다. DST- Dynamic Shockwave Technology 기술을 적용한 MDS 1560 은 다양한 타입의 솔더 페이스트를
안정적으로 디스펜싱하는 솔루션을 제공합니다.

VERMES Microdispensing's MDS 3280 시리즈를 이용한 핫멜트 디스펜싱

VERMES Microdispensing 핫멜트 시스템은 폴리우레탄 계열의 핫멜트
접착제의 디스펜싱을 위한 최적의 솔루션입니다. 카트리지 히터 및 노즐
히터의 통합 시스템으로 요구 온도를 정확하게 설정할 수 있습니다. 매우
빠르게 작동되는 피에조 액추에이터에 의해 고속 개폐 사이클로 작동합니다. 정밀한 밸브 스트로크 및 구동력에 의해 핫멜트 접착제를 초미세
도트/라인으로 디스펜싱합니다.

적용 사례 - 액체의 정확한 토출

 
접착  >

접착 Adhesion

접착 기술은 전자 산업 분야에서 점점 더 중요해지고 있는데 이는 모듈, 장치 및 제품들의 소형화 추세가 주된 이유입니다.
접착제는 좁은 공간에서 다양한 이종의 재료들을 접합하기에 이상적인데 이는 빠르고, 안전하며, 내구성이 강하고 저렴한
접합 방법입니다. 플립 칩(flip chip) 기술이 대표적인 사례입니다.

  • 혐기성 접착제
  • UV 경화 접착제
  • 시아노아크릴레이트 (Cyanoacrylates)
  • 전기 전도성 접착제
  • 열 전도성 접착제
  • 핫멜트 접착제

혐기성 접착제(Anaerobic Adhesives)

AdhesivesExample applicationRecommended microdispensing system
DELO-MS-DB135Fixing of metallic componentsMDS 3050 anaerobic / MDS 1560 anaerobic
DELO-ML 5302Sealing of thread connectionsMDS 3050 anaerobic
Loctite 648Fixing of metallic componentsMDS 3050 anaerobic / MDS 1560 anaerobic
Loctite 661Fixing of metallic componentsMDS 3050 anaerobic / MDS 1560 anaerobic

 

UV 경화 접착제 (UV Curing Adhesives)

AdhesiveExample applicationRecommended microdispensing system
Loctite 3103Bonding of plasticsMDS 3050
Loctite 3105Bonding of plasticsMDS 3050
Loctite 3106Bonding of plasticsMDS 3050
OrmocompGlueing in space of micro lensesMDS 3050
DELO-Katiobond 4578Sealing and fixing of electronic componentsMDS 3050
DELO-Photobond PB437Glueing of displaysMDS 3050

시아노아크릴레이트(Cyanoacrylates)

Cyanoacrylates

AdhesiveExample applicationRecommended microdispensing system
Kisling Ergo 5901Attaching very fine structuresMDS 3050
Loctite 4062Bonding of MetalsMDS 3050
Loctite 406Bonding of plasticsMDS 3050
Loctite 438Bonding of plasticsMDS 3050
Loctite 4304Bonding of plasticsMDS 3050

전기 전도성 접착제(Conductive Adhesives)

Electrically Conductive Adhesives

AdhesiveExample applicationRecommended microdispensing system
Sumitomo CRM1033bFixing of electronic componentsMDS 3200, MDS 3250+, MDS 3280
Emerson & Cuming WCA 20614-30BFixing of electronic componentsMDS 3200, MDS 3250+, MDS 3280
Emerson & Cuming CE3103 WLVFixing of electronic componentsMDS 3200, MDS 3250+, MDS 3280
Emerson & Cuming CE3103WZVGlueing of displaysMDS 3200, MDS 3250+, MDS 3280
EPO-TEK H20E-PFCFixing of semiconductor chipsMDS 3200, MDS 3250+, MDS 3280
EPO-TEK H20E-SFixing of semiconductor chipsMDS 3200, MDS 3250+, MDS 32800
Hysol Eccobond CA3556HFFixing of electronic componentsMDS 3200, MDS 3250+, MDS 3280
Hysol QMI 529HTFixing in place of electronic componentsMDS 3200, MDS 3250+, MDS 3280
Ablebond 84-1AFixing in place of electronic componentsMDS 3200, MDS 3250+, MDS 3280

 

Thermal Conductive Adhesives

AdhesiveExample applicationRecommended microdispensing system
Panacol Elecolit 601Bonding of heatsinks onto electronic circuitsMDS 3200+, MDS 3250+,
MDS 3280
Heraeus PD 955 PYFixing of electronic componentsMDS 3200+, MDS 3250+,
MDS 3280
DELO Monopox MK096Fixing of electronic componentsMDS 3200+, MDS 3250+,
MDS 3280
Loctite 3609Fixing of electronic componentsMDS 3200+, MDS 3250+,
MDS 3280
Loctite 3629Fixing of electronic components on PCB substrateMDS 3200+, MDS 3250+,
MDS 3280

핫멜트 접착제(Hot Melt Adhesives)

Hot Melt Adhesives

AdhesiveExample applicationRecommended microdispensing system
3M Plastic Bonding Adhesive 2665Bonding of plasticsMDS 3200+, MDS 3250+,
MDS 3280
 
수용성 용액  >

수용성 용액 (Aqueous Solutions )

SolutionExample applicationRecommended microdispensing system
Glucose oxidaseDispensing of sensor materialMDS 3050
Agarose dissolved in waterImmersion microscopyMDS 3050
InkMarking of good or badMDS 3050

최고 수준의 마이크로디스펜싱 시스템의 혜택을 누리시고
우리의 우수한 기술을 활용하십시오. 당사는 디스펜싱
프로세스를 위한 이상적인 솔루션을 제공하는 전문
파트너입니다.

  • 비접촉 디스펜싱으로 인한 손상 없음
  • 0.4나노리터부터 수 마이크로리터까지의 초미세 액적을
    정확하고 정밀하게 디스펜싱
  • 불규칙한 기판에서도 z-축 독립 디스펜싱 (boards, hybrids, chips)
  • 선택 가능한 샷 주파수로 비산 방지
  • z 축 독립의 비접촉식 디스펜싱으로 시간 절약
  • 테핏 이동 소프트웨어 기반 프로그래밍으로 디스펜싱 용액에 맞게 밸브를 완벽하게 적용
  • 정확한 액적 형성과 최고의 공정 재현성 확보

 

 
플럭스 >

플럭스 (Flux)

Flux materialExample applicationRecommended microdispensing system
Soldering FluxRepair of solder jointsMDS 3200+, MDS 3250+,
MDS 3280
Multicore LFRepair of solder jointsMDS 3200+, MDS 3250+,
MDS 3280
Heraeus Flux Repair of solder jointsMDS 3200+, MDS 3250+,
MDS 3280

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  • 불규칙한 기판에서도 z-축 독립 디스펜싱 (boards, hybrids, chips).
  • 선택 가능한 샷 주파수로 비산 방지
  • 시간 절약
  • 태핏 이동 소프트웨어 기반 프로그래밍으로 디스펜싱 용액에 맞게 밸브를 완벽하게 적용
  • 정확한 액적 형성과 최고의 공정 재현성 확보

 

 

 
래커 >

래커 (Lacquers)

LacquerExample applicationRecommended microdispensing system
Peters Elpeguard 1706 FLZSpraying on as protective lacquerMDS 3050 with spray add-on
Peters Elpeguard SL 1309 NSpraying on as protective lacquerMDS 3050 with spray add-on
Peters SD 2692 TSpraying on as protective lacquerMDS 3050 with spray add-on
Elantas Bectron PL    4122-TSpraying on as protective lacquerMDS 3050 with spray add-on

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  • 시간 절약
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오일과 그리스 >

오일과 그리스 (Oil / Greases)

Oil/greaseExample applicationRecommended microdispensing system
Dr. Twilich K4563/100Grease in the precision mechanics industryMDS 3050
Klüber Isoflex Toplas L 32Grease for the automotive industryMDS 3050
Klüber ASONIC GHY 72Grease for various applicationsMDS 3050
Klüber Amblygon TA 30/1Grease for various applicationsMDS 3050
Klüber ISOFLEX LDS 18 Special AGrease for various applicationsMDS 3050
Klüber Constant OY220Grease for sintered metalsMDS 3050
Moebius Synt-HP 500Grease in the precision mechanics industryMDS 3050
Moebius Synt-A-LubeGrease in the precision mechanics industryMDS 3050

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  • 선택 가능한 샷 주파수로 비산 방지
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실리콘 >

실리콘 (Silicones)

SiliconeExample ApplicationRecommended microdispensing system
Dow Corning OE-6636 Optical EncapsulantSocketing of LED materialsMDS 3200+, MDS 3250+,
MDS 3280
Dow Corning 6-250 ElastomerFixing of componentsMDS 3200+, MDS 3250+,
MDS 3280
Wacker AK 350Used as lubricantMDS 3200+, MDS 3250+,
MDS 3280
Wacker Elastosil E4Sealing of componentsMDS 3200+, MDS 3250+,
MDS 3280

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  • 선택 가능한 샷 주파수로 비산 방지
  • z 축 독립의 비접촉식 디스펜싱으로 시간 절약
  • 시간 절약
  • 테핏 이동 소프트웨어 기반 프로그래밍으로 디스펜싱 용액에 맞게 밸브를 완벽하게 적용
  • 정확한 액적 형성과 최고의 공정 재현성 확보

 

 
언더필 >

언더필 (Underfills)

Underfill materialExample applicationRecommended microdispensing system
Hitashi CEL-C-3720Underfilling of electronic componentsMDS 3200+, MDS 3250+, MDS 3280
Indium Corporation NF260Placing and underfilling of electronic componentsMDS 3200+, MDS 3250+, MDS 3280
Namics U84391-1Underfilling of electronic componentsMDS 3200+, MDS 3250+, MDS 3280
Hysol FF2300Coating of electronic componentsMDS 3200+, MDS 3250+, MDS 3280
Hysol FP4654Damming and filling of electronic componentsMDS 3200+, MDS 3250+, MDS 3280
Loctite 3549Underfilling of electronic componentsMDS 3200+, MDS 3250+, MDS 3280
Loctite 3593Underfilling of electronic componentsMDS 3200+, MDS 3250+, MDS 3280

 

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  • 선택 가능한 샷 주파수로 비산 방지
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  • 시간 절약
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  • 정확한 액적 형성과 최고의 공정 재현성 확보

 

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