마이크로 디스펜싱 시스템 – MDS 3581⁺
극도의 정밀도, 안정성 및 통합 열 제어 기능을 갖춘 고주파 PX2 마이크로 디스펜싱
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MDS 3581+ 마이크로 디스펜싱 시스템은 PX2 Technology와 첨단 프레임 설계를 결합하여 탁월한 안정성과 팽창
저항성을 제공합니다. 고주파, 중부하 애플리케이션에 이상적이며 뛰어난 반복성과 정밀도를 제공합니다. 통합 가열 및 냉각 기능은 다양한 산업 환경에서 일관된 성능을 보장합니다.
| 토출량 | 0.4 nL 에서 수 mL 까지 (미디어에 따라 다름) |
| 디스펜싱 점도 | 최대 2,000,000 mPas |
| 공급 압력 | 1 - 8 bar (상대압), 최대 100 bar (압력 탱크 사용 시에만) |
| 주파수 | 최대 2,000 Hz (미디어에 따라 다름) |
| 기술 | Piezo Xtreme 2 Technology로 구동 |
| 주변 온도 | 10 °C - 50 °C |
| 트리거 인터페이스 | PLC 24 V, 5 V (실시간) RS 232 (실시간 아님) |
| 밸브 유형 | Top Adjust, Normally Open |
| 치수 | 밸브 MDV 3581+: 92.1 mm H x 41.5 mm W x 25 mm D 제어 장치 MDC 3500: 128 mm H x 102 mm W x 173 mm D(케이블 제외), 19" 랙 설치용 |
| 무게 | 밸브: 420 g, 컨트롤러: 1500 g |
| 전원 연결 | 48 V DC, 50/60 Hz 전원 소켓 |
- PX2 Technology로 구동: MDS 3581+ 시스템은 PX2 기술의 첨단 기능을 활용하여 마이크로 디스펜싱 애플리케이션에서 탁월한 정밀도와 제어력을 제공합니다. 이를 통해 다양한 산업 애플리케이션에서 고품질의 일관된 결과를 보장합니다.
- 액추에이터 수명 연장: 이 시스템은 캡슐화된 피에조 액추에이터를 갖추고 있어 액추에이터 수명을 크게 연장합니다. 이 설계는 마모를 최소화하여 유지보수 및 운영 비용을 줄입니다.
- 높은 호환성: MDS 3581+는 모든 VERMES 노즐, 태핏 및 다양한 예비 부품과 높은 호환성을 갖도록 설계되었습니다. 이러한 유연성은 기존 설정에 쉽게 통합할 수 있게 하며 구성품 교체를 간소화하여 운영 효율성을 향상시킵니다.
- 정밀도를 위한 열 안정성: 액추에이터의 열 안정성은 매우 정밀한 디스펜싱 반복성을 보장합니다. 이러한 안정성은 다양한 환경 조건에서도 일관된 성능을 보장하여 고정밀 작업에 신뢰할 수 있는 시스템이 되도록 합니다.
- 마이크로전자 제조: 이 시스템은 마이크로전자 구성품의 정확한 조립에 필수적인 솔더 페이스트, 접착제 및 봉지재의 정밀 디스펜싱에 최적화되어 있습니다.
- 광학 부품: 고품질 광학 장치 제조에 필수적인 코팅 및 접합제의 정밀 도포에 탁월하며, 우수한 성능과 신뢰성을 보장합니다.
- 의료 기기: 탁월한 정밀도와 신뢰성을 갖춘 MDS 3581+ 마이크로 디스펜싱 시스템은 엄격한 산업 표준을 충족하며 의료 장비 및 기기 조립에서 정확한 디스펜싱에 이상적입니다.
- 반도체 제조: 정밀한 서브나노 디스펜싱 정확도를 통해 첨단 반도체 제조 공정에 필수적이며, 이 핵심 산업에서 요구되는 최고 수준의 품질과 성능을 보장합니다.
- 자동차 전자장치: 이 시스템은 자동차 전자 부품 생산에서 요구되는 고정밀 디스펜싱 요구사항을 충족하여 뛰어난 내구성과 운영 성능을 보장합니다.
PX2 Technology를 탑재한 MDS 3581+는 특히 고점도 및 초고점도 미디어와 같이 매우 까다로운 미디어를 처리하는 데 적합합니다. 다음을 포함하되 이에 국한되지 않는 다양한 유체의 정밀 도포에 탁월합니다.
- 충전 전도성 접착제
- SMT 접착제
- 은 전도성 접착제
- 솔더 페이스트
- 신터 페이스트
- 솔더 플럭스
- 실리콘
- LED 형광체
- 언더필 재료
- 핫 멜트
