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정밀 마이크로디스펜싱 솔루션을 위한 어플리케이션 지원

우리의 어플리케이션 서비스는 다양한 산업 전반에서 정밀하고 빠르며 비접촉식 디스펜싱 결과를 달성할 수 있도록 완전한 지원을 제공합니다. 고객의 디스펜싱 요구 사항에 대한 철저한 분석부터 기술 상담, 맞춤형 작업자 교육 및 지속적인 공정 안내에 이르기까지, 모든 단계에서 최적의 성능을 보장합니다.

우리의 첨단 마이크로디스펜싱 기술은 지속적인 연구개발을 통해 끊임없이 개선되며, 전문 유지보수 서비스는 고객의 생산 공정에서 장기적인 신뢰성과 효율성을 유지하는 데 도움을 줍니다.

어플리케이션 찾기

[Translate to Korean:] Grease and lubricant applicaiton

그리스 및 접착제 디스펜싱

엄격한 공차로 정확한 맞춤과 정의된 슬라이딩 특성이 요구되는 곳에서는 그리스와 오일을 정밀하고 비접촉식으로 도포하는 것이 필수적입니다.

  • 소비자 전자제품 - 카메라와 스마트폰의 보이스 코일 모터(VCM) 및 광학 렌즈 조립을 위한 접착제 및 윤활제 정량 도포
  • 의료 기술 - 주사기, 자동 주사기 및 의료용 주입 시스템을 위한 정밀 윤활제 디스펜싱
  • 자동차 산업 - 커넥터, 파인 블랭킹 부품 및 내부 제어 장치를 위한 미량 윤활제 디스펜싱
[Translate to Korean:] Solder paste application

솔더 페이스트 디스펜싱

파인 피치 Type 5/6 페이스트부터 표준 SMT 패드까지, 전기적 성능을 저하시키지 않으면서 신뢰할 수 있고 체적 정확도가 높은 솔더 페이스트 도포를 제공합니다.
 

  • 프로토타입 및 소량 PCB - 프로토타입 제품을 위한 유연한 부품 패드 솔더링
  • SPI 보정 - SPI 장비 디스펜싱 후 누락되거나 부족한 솔더 증착을 자동 디스펜싱으로 보정
  • SMT 및 첨단 패키징 - 고밀도 BGA 및 파인 피치 디스펜싱을 위한 일관된 증착 품질
[Translate to Korean:] Bonding application

접착제 디스펜싱

VERMES는 모든 접합 어플리케이션, 소재 및 요구 사항에 대해 다양한 접착제를 정밀하게 디스펜싱하는 신뢰할 수 있는 파트너입니다.

  • 반도체 / LED - LED 칩을 기판에 부착하기 위해 사용되는 은 에폭시
  • 자동차 / E-모빌리티 - EV 및 배터리 모듈 조립에서의 접착 접합
  • 의료 기술 - 클린룸 조건에서 심박조율기 제조 중 소형화 부품에 접착제 디스펜싱
  • 소비자 전자제품 - 소형 오디오 부품 (예: 스피커, 마이크)의 드라이브 유닛 조립 및 진동판 접합
[Translate to Korean:] Encapsulation

인캡슐레이션

기계적 응력, 습기 및 전기적 간섭으로부터 보호하기 위해 능동 부품을 보호 재료로 매립하여 부품 수명을 연장합니다.

  • EV / 배터리 모듈 - 진동 저항 및 열 보호를 위한 배터리 셀과 모듈의 핫멜트 인캡슐레이션
  • 자동차 / 전기 모터 - 전기 절연 및 장기 작동 신뢰성을 위한 모터 코일 인캡슐레이션
  • SMT 산업 / 글롭 톱 - 가혹한 조건으로부터 보호하기 위해 SMT 접착제로 산업 장비 내 부품 인캡슐레이션
[Translate to Korean:] Sealing and coating application

코팅 및 실링 어플리케이션

인접 표면을 오염시키지 않고 접착제를 정밀하게 도포하여 부품과 연결부를 습기, 화학물질, 먼지 및 압력으로부터 보호합니다.

  • 자동차 / 유압 및 공압 시스템 - 누출 없는 내압 연결을 위한 나사산 실런트 도포
  • 자동차 / EV / 배터리 셀 - 습기 침투 및 기계적 손상 방지를 위한 보호 코팅
  • 반도체 - DIE 베이스 레이어 형성을 위한 은 에폭시 컨포멀 코팅
  • 소비자 전자제품 - OLED 엣지 실링 및 기기 방수를 위한 UV 접착제 디스펜싱
[Translate to Korean:] Thermal interface material

신터 페이스트 및 열 인터페이스 소재 (TIM) 디스펜싱

VERMES는 소형 전자 부품에서 효율적인 방열을 보장하기 위해 소결 페이스트와 열전도성 페이스트를 정밀하게 디스펜싱합니다. 이를 통해 열 스트레스를 줄이고 부품의 사용 수명을 연장합니다.

  • EV / 배터리 모듈 - 균일한 방열을 위해 배터리 셀과 냉각판 사이에 열전도성 접착제 디스펜싱
  • 반도체 / 본드 와이어 보호 - 전기 절연과 방열을 동시에 제공하기 위해 본드 와이어 주변에 비전도성 매체 디스펜싱

찾으시는 어플리케이션이 없으신가요?

VERMES Microdispensing은 고객의 특정 어플리케이션, 매체 및 생산 요구 사항에 맞춰 설계된 맞춤형 마이크로디스펜싱 솔루션을 제공합니다. 사내 매체 테스트, 전문가 상담 및 수십 년의 경험을 결합하여, 타당성 검토부터 완전히 통합된 즉시 가동 가능한 시스템까지 고객을 지원합니다.

맞춤형 솔루션