微点胶系统 – MDS 3250⁺FC

• 超精密非接触式点胶：基于成熟的压电技术，可在不接触基板的情况下实现一致、可重复的微点胶。
• 独创快拆液盒：零螺丝设计，支持快速拆卸与便捷清洁，有效缩短维护周期并降低生产过程中的停机时长。
• 卓越性能，产能高效：先进的阀体设计可实现一致且高度可重复的点胶，同时提升整体产能，降低生产成本。
• 顶部校准：“顶部校准”设计，操作轻松，便于校准喷嘴与撞针位置，即使在设备运行过程中也可安全完成。
• 集成喷嘴加热：液盒内置加热功能，确保恒定最佳温度，从而获得稳定的点胶结果。

• 电子制造：可处理焊膏、助焊剂、导电胶等多类介质，满足 PCB、微芯片、传感器及细间距元件的加工需求。
• 消费电子：可精准涂布粘合剂、密封剂和导电材料，为 智能手机、可穿戴设备、显示模组等微型化装配提供可靠的工艺支持。
• 医药制造：可在设备组装与包装过程中进行小体积点胶，能够精确控制剂量并确保始终一致。
• 自动化生产：在自动化生产线上进行高速、可重复的微点胶，确保材料涂覆的一致性。
• 机械工程：在复杂、精密部件上精准涂布润滑剂、粘合剂或功能性涂层，即使表面形状多变也能轻松应对。

MDS 3250+FC 系统配备高速压电驱动器，可实现更大的冲程和冲力，因此特别适合高粘度和超高粘度介质，包括但不限于：

• SMT 胶
• 硅胶
• LED 荧光粉
• 底部填充材料
• 油类和脂类
• 热熔胶
• 助焊剂
• 焊锡膏