마이크로디스펜싱 시스템 – MDS 3200⁺
중점도부터 고점도 재료까지 대응하는, 검증된 피에조 기술 기반 시스템
첨단 피에조 기술을 기반으로 한 MDS 3200 시리즈 제팅 밸브는 150 μm 미만의 액적 크기로 반복 가능한 고속 디스펜싱을 보장합니다. 모듈식 설계를 통해 협소한 공간에도 유연하게 통합할 수 있으며, 낮은 운영 비용과 까다로운 산업 어플리케이션에서 안정적인 사용성을 제공합니다.
| 토출량 | 펄스당 최소 1 nL(재료에 따라 다름), 추가 독립 펄스 시간 제어를 통한 최고 수준의 도트 정밀도 |
| 디스펜싱 점도 | 최대 2,000,000 mPas |
| 공급 압력 | 0.1 - 8 bar(상대압), 최대 100 bar(압력 탱크 사용 시에만 해당) |
| 주파수 | 최대 3,000 Hz(어플리케이션 및 재료에 따라 다름) |
| 기술 | 피에조 기술 |
| 주변 온도 | 10 °C - 50 °C |
| 옵션 히팅 시스템 | 조절식 노즐 가열: 180 °C(더 높은 온도 제어 히터로 개조 가능) |
| 표준 인터페이스 | RS-232C; 24 V / 5 V PLC, AUX |
| 밸브 유형 | Bottom Adjust, Normally open |
| 치수 | 밸브 MDV 3200+: 115 mm H x 39.5 mm W x 12 mm D 제어 장치 MDC 3200+: 128 mm H x 102 mm W x 173 mm D(케이블 제외), 19" 랙 설치용 |
| 중량 | 밸브: 250 g, 컨트롤러: 1350 g |
| 전원 연결 | 110/230 V AC, 50/60 Hz 전원 소켓 (후면) |
- 비접촉 제팅 기술: 비접촉 디스펜싱으로 섬세한 기판을 보호하고, 고르지 않거나 민감한 표면에도 깨끗하고 정확하게 도포할 수 있습니다.
- 스마트 파라미터 제어: 재료 및 어플리케이션 요구 사항에 맞춰 디스펜싱 파라미터를 즉시 조정할 수 있습니다.
- 협소 공간에 최적화: 컴팩트한 폼팩터로 고밀도 자동화 환경에 원활하게 통합할 수 있습니다.
- Normally open 설계: 고점도 어플리케이션을 위해 특별히 설계되었습니다.
- 낮은 총소유비용: 내구성 높은 구성품, 다운타임 감소, 효율적인 운영으로 장기 운영 비용을 낮춥니다.
- 자동차: 안전 핵심 부품에 실란트, 접착제 및 기능성 유체를 안정적으로 제팅합니다.
- 기계 공학: 자동화 기계 생산에서 윤활제, 실란트 및 기능성 재료를 정확하게 도포합니다.
- 산업 자동화: 짧은 설정 시간이 요구되는 완전 자동화 라인에서 고속 디스펜싱을 수행합니다.
- 전자 제조: 소형 및 고밀도 조립체에 전도성 페이스트, 캡슐화재 및 접착제를 정밀하게 디스펜싱합니다.
- 제약 생산: 자동화 공정 및 장치 조립 환경에서 재료를 도포합니다.
MDS 3200+는 중점도부터 고점도 재료까지 폭넓게 사용할 수 있는 올라운드 시스템입니다. 다음과 같은 다양한 유체 도포에 적합합니다.
- SMT 접착제
- 충전 전도성 접착제
- 은 전도성 접착제
- 솔더 페이스트
- 솔더 플럭스
- 실리콘
- LED 형광체
- 언더필 재료
- 핫 멜트
