마이크로디스펜싱 시스템 – MDS 1560 Hot Melt
핫 글루(핫멜트 접착제라고도 함) 디스펜싱을 위해 특별히 설계된 이 시스템은 폴리우레탄 (polyurethane) 기반 핫멜트 접착제 디스펜싱에 최적화된 솔루션입니다.
핫멜트는 온도가 점차 상승하는 구간을 통과하면서 고체 상태에서 액체 상태로 변화하는 열가소성 접착제 (Thermoplastic adhesive)입니다. 핫멜트 어플리케이션은 스마트폰 디스플레이 접합 등 전자 산업에서 점점 더 널리 사용되고 있습니다.
| 가열 구성품 | 2개의 독립 가열 채널 (카트리지, 호스 / Fluid Box Body) |
| 전력 | 145 W(카트리지 100 W; 노즐 가열 45 W); 40 W 밸브 |
| 최대 온도(Hot Melt) | 230 °C (히터 컨트롤러를 통해 도달) |
| 주파수 | 약 500 Hz 연속 주파수, 최대 700 Hz |
| 기술 | DST Technology 기반 |
| 액추에이터 압력 | 1.5 - 8 bar |
| 카트리지 압력 | 0.1 - 10 bar (상대압) |
| 치수 (Hot Melt + Valve + Fluid Box) | 160 mm H x 46 mm W x 153 mm D |
| 중량 (Hot Melt + Valve + Fluid Box) | 1,100 g |
| 전원 연결 | MDV 1560: 24 V DC / 4 A Hot melt: 48 V DC / 4 A |
- Hot Melt 어플리케이션에 권장: 폴리우레탄 기반 핫멜트를 포함한 열가소성 핫 글루의 정밀 디스펜싱을 위해 특별히 설계되었습니다.
- 첨단 히팅 제어: 카트리지 히터와 노즐 히터가 최적의 접착 성능을 위해 정확하고 안정적인 온도 관리를 보장합니다.
- 복잡한 패턴 디스펜싱: drop-on-drop 및 drop-on-fly와 같은 프로그래밍 가능한 패턴을 지원하여 고급 접합 설계를 구현합니다.
- 깨끗하고 정확한 컷오프: 선명한 시작/정지 성능으로 실 끌림이나 번짐 없이 간헐적 접착 코팅에 이상적입니다.
- 재료 품질 보호: 최적화된 열 관리와 습도 제어가 핫멜트 재료의 수명 연장에 도움을 줍니다.
- Dam & Fill 공정: 정밀한 재료 차단과 충전이 필요한 Very High Dam(VHD) 어플리케이션에 이상적입니다.
- PCB & 3D MID 조립: 인쇄회로기판 및 몰드 인터커넥트 디바이스에 접착제를 제어된 방식으로 도포합니다.
- 복잡한 접합 패턴: 프로그래밍 가능한 형상과 다중 도트 구조가 필요한 어플리케이션에 적합합니다.
- 일반 산업용 Hot Melt 어플리케이션: 3M, Colltech, Henkel, H.B. Fuller 등 주요 접착제 브랜드와 호환됩니다.
- 전자 제조: 스마트폰 디스플레이, 전자 모듈 및 소형 장치의 정밀 접합.
본 시스템은 아래 예시를 포함하되 이에 국한되지 않는 모든 유형의 핫멜트 접착제에 완벽한 솔루션을 제공합니다.
- PUR(폴리우레탄 반응형) - 핫멜트
- PVA(폴리비닐알코올) - 핫멜트
- 반응형 및 비반응형 핫멜트
- 왁스(고체)
- 저융점 금속, 예: 갈륨(Ga)
