마이크로디스펜싱 시스템 – MDS 3280
습식 구역과 건식 구역의 안정적인 결합을 갖춘 매우 유연한 피에조 시스템으로, 공구 없이도 간편하게 유지보수와 세척이 가능합니다.
MDS 3280은 초정밀 비접촉 성능으로 마이크로디스펜싱의 새로운 기준을 제시합니다. 통합 가열 기능이 포함된 독자적인 베이오넷 Fluid Box Body, 빠른 설정을 위한 Top Adjust, 고속 피에조 기술을 갖추어 다양한 매체에 완벽하게 적응합니다. 컴팩트한 설계로 원활한 통합, 쉬운 세척, 최대의 적용 유연성을 보장합니다.
| 토출량 | 펄스당 최소 0.5 nL (매체에 따라 다름) |
| 최소 액적 직경 | 150 µm |
| 공급 압력 | 1 - 8 bar (상대압), 최대 100 bar (압력 탱크 사용 시에만 해당) |
| 주파수 | 최대 2,000 Hz (매체에 따라 다름) |
| 디스펜싱 점도 | 최대 2,000,000 mPas |
| 옵션 가열 시스템 | 조절식 노즐 가열 최대 180 °C (더 높은 온도는 요청 시 가능) |
| 표준 인터페이스 | RS 232 C; PLC 24 V /5 V, AUX |
| 밸브 유형 | Top Adjust, Normally open |
| 치수 | 밸브 MDV 3280: 92.1 mm H x 41.5 mm W x 36.5 mm D(공랭 포함) 제어 장치 MDC 3090+: 128 mm H x 102 mm W x 173 mm D(케이블 제외), 19" 랙 설치용 |
| 중량 | 밸브: 250 g, 컨트롤러: 1350 g |
| 전원 연결 | 110/230 V AC, 50/60 Hz 전원 소켓 (후면) |
- 초정밀 비접촉 디스펜싱: 검증된 피에조 전기 액추에이터 기술을 기반으로 하며, 기판 접촉 없이 일관되고 반복 가능한 미세 액적 디스펜싱을 가능하게 합니다.
- 혁신적인 베이오넷 Fluid Box Body: 나사 없는 원클릭 연결 방식으로 빠른 분리, 쉬운 세척, 최소한의 다운타임을 제공합니다.
- 최고 성능 및 비용 효율적인 생산성: 첨단 밸브 설계로 균일하고 재현 가능한 액적을 보장하면서 처리량을 향상시키고 생산 비용을 절감합니다.
- Top Adjust 구성: 사용자 친화적인 “Top Adjust” 시스템을 통해 작동 중에도 상단에서 태핏과 노즐을 빠르고 편리하게 조정할 수 있습니다.
- 통합 노즐 가열: Fluid Box Body용 내장 가열 기능으로 일정한 최적 온도와 안정적인 디스펜싱 결과를 보장합니다.
- 전자 제조: PCB, 마이크로칩, 센서, 미세 피치 부품을 위한 솔더 페이스트, 플럭스, 전도성 접착제 등 다양한 매체의 제트 디스펜싱.
- 소비자 전자제품: 스마트폰, 웨어러블 기기, 디스플레이 모듈과 같은 소형 고밀도 조립체에 접착제, 실란트, 전도성 재료를 정확하게 적용합니다.
- 제약 제조: 반복성과 제어된 정량 공급이 중요한 장치 조립 및 포장 공정에서 소량의 매체를 적용합니다.
- 자동화: 자동 생산 라인에서 고속 반복 가능한 마이크로 디스펜싱을 수행하여 일관된 재료 적용을 보장합니다.
- 기계 공학: 형상이 다양한 복잡하거나 정밀한 부품에도 윤활제, 접합제, 기능성 코팅을 제어된 방식으로 디스펜싱합니다.
저점도부터 고점도까지 다양한 재료에 맞게 설계되었습니다. 예:
- SMT 접착제
- 전도성 및 은 충전 접착제
- 솔더 페이스트 및 플럭스
- 실리콘
- LED 형광체 재료
- 언더필 재료
- 핫 멜트
