마이크로 디스펜싱 시스템 – MDS 3055
VERMES의 특허받은 PX2 - Piezo Xtreme Technology로 구동되며, 저점도 중부하 애플리케이션에 권장되는 시스템입니다. 기존 VERMES 액세서리와의 호환성을 통해 시스템 유연성을 극대화합니다.
![[Translate to Korean:] MDS 3055 system](/fileadmin/_processed_/f/c/csm_MDS_3055_-_640_x_465_px_79d8f0079b.png)
Top Adjust 기능을 갖춘 MDS 3055 마이크로 디스펜싱 시스템은 병렬 공정을 위한 컴팩트한 적층을 가능하게 합니다. VERMES PX2 Technology로 구동되어 저점도에서 중점도 미디어를 정밀하고 일관되게 디스펜싱합니다. 태핏 위치 센서와 모듈식 설계를 갖추어 뛰어난 유연성과 호환성을 제공합니다.
| 토출량 | 3 nL 에서 수 mL까지 (미디어에 따라 다름) |
| 디스펜싱 점도 | 최대 8,000 mPas |
| 공급 압력 | 1 - 8 bar (상대압), 최대 100 bar (압력 탱크 사용 시에만) |
| 주파수 | 최대 2,000 Hz (미디어에 따라 다름) |
| 기술 | Piezo Xtreme 2 Technology로 구동 |
| 주변 온도 | 10 °C - 50 °C |
| 가열 시스템 | 통합 히터가 장착된 48 V 유체 박스 내부 히터 |
| 표준 인터페이스 | PLC 24 V, RS 232 |
| 밸브 유형 | Top Adjust, Normally closed |
| 치수 | 밸브 MDV 3055: 103 mm H x 39.5 mm W x 15 mm D 제어 장치 MDC 3090+: 128 mm H x 102 mm W x 173 mm D(케이블 제외), 19" 랙 설치용 |
| 무게 | 밸브: 250 g, 컨트롤러: 1500 g |
| 전원 연결 | 110/230 V AC, 50/60 Hz 전원 소켓 |
- 유연한 설계: 상부 조정 메커니즘을 갖추어 다양한 적층 애플리케이션을 위해 여러 밸브를 컴팩트하게 조립할 수 있습니다.
- 호환 가능한 컨트롤러: MDC 3090+ 컨트롤러는 저점도에서 중점도까지의 모든 MDS 3000 시리즈 밸브와 호환됩니다.
- 첨단 피에조 기술: 빠른 밸브 개폐 시간으로 높은 처리량과 향상된 시스템 성능을 제공합니다.
- 태핏 위치 센서: 밸브 내 태핏 위치를 지속적으로 조정하고 제어할 수 있어 정밀하고 일관된 디스펜싱 결과를 보장합니다.
- 높은 정밀도: 최대 8,000 mPas의 유체에 대해 우수한 드롭 간 반복성을 제공하며, 정확도가 필요한 마이크로 애플리케이션에 이상적입니다.
- 내구성 있는 소재: 태핏 서스펜션의 고내마모성 소재가 마모를 줄이고 안정성을 높입니다.
- 액세서리 호환성: 기존 VERMES 유체 박스 바디와 호환됩니다.
- 자동차 산업: 다양한 자동차 구성품에 접착제, 실런트 및 코팅제를 정밀하게 디스펜싱합니다.
- 반도체 제조: 반도체 생산 공정에서 플럭스, 솔더 및 봉지재를 도포합니다.
- 마이크로전자: 마이크로전자 장치 및 구성품 조립에서 재료를 정확하게 디스펜싱합니다.
- 소비자 전자제품: 스마트폰, 태블릿 및 웨어러블과 같은 장치에 접착제와 전도성 재료를 안정적으로 디스펜싱합니다.
- 정밀 기계: 복잡한 기계 조립에서 윤활제, 그리스 및 실런트를 정밀하게 도포합니다.
- 맞춤형 구성: 모듈식 설계를 통해 특정 생산 요구에 맞춘 설정이 가능하며, 불규칙한 표면, 홈 및 캐비티로 젯팅도 지원합니다.
MDS 3055는 다음을 포함한 저점도에서 중점도 미디어 디스펜싱에 이상적인 솔루션입니다.
- UV 접착제
- 시아노아크릴레이트
- 혐기성 접착제
- 유기 용제
- 솔더 플럭스
- 선택적 코팅
- 오일
- 그리스
- 래커
