El MDS 3250+FC ofrece una dispensación ultraprecisa y sin contacto para viscosidades de hasta 2.000 Pas. Gracias a la tecnología piezoeléctrica de alta velocidad, garantiza resultados reproducibles en aplicaciones industriales exigentes. Con una configuración rápida mediante Top Adjust y una flexibilidad excepcional, es una de las válvulas de inyección más potentes del sector.
| Cantidad de dispensación | Mínimo 0,8 nl por pulso (dependiendo del medio) |
| Viscosidad de dispensación | Hasta 2.000.000 mPas |
| Presión de suministro | 1 - 8 bar (rel.), máx. 100 bar (solo cuando se utiliza un tanque de presión) |
| Frecuencia | Hasta 3.000 Hz (dependiendo de la aplicación y del medio) |
| Tecnología | Tecnología piezoeléctrica |
| Temperatura ambiente | 10 °C - 50 °C |
| Sistema de calentamiento opcional | Calentamiento regulado de la boquilla: 180 °C (más alto bajo pedido) |
| Interfaz estándar | RS 232 C; 24 V/5 V PLC, AUX |
| Tipo de válvula | Ajuste superior, normalmente abierta |
| Dimensiones | Válvula MDV 3250+FC: 92,1 mm (alto) x 41,5 mm (ancho) x 36,5 mm (profundidad) (incl. refrigerador de aire) Unidad de control MDC 3290+: 128 mm (alto) x 102 mm (ancho) x 173 mm (profundidad) (sin cables), para instalación en racks de 19" |
| Peso | Válvula: 250 g, Controlador: 1350 g |
| Conexión eléctrica | Toma de corriente de 110/230 V CA, 50/60 Hz (parte trasera) |
- Tecnología piezoeléctrica de alta velocidad: los ciclos ultrarrápidos de apertura y cierre de la válvula maximizan el rendimiento
- Repetibilidad excepcional: ofrece resultados reproducibles con precisión para procesos de fabricación estables y de alto rendimiento
- Control de procesos ajustado al milímetro: Top Adjust permite una calibración mecánica extremadamente precisa para una pulverización optimizada
- Integración flexible: el diseño modular del sistema admite configuraciones personalizadas y una integración perfecta en líneas de producción automatizadas
- Capaz de dispensar en geometrías complejas: ideal para cavidades, ranuras y superficies irregulares o delicadas
- Fabricación de productos electrónicos: dispensación de adhesivos, selladores y otros productos sobre diversos componentes
- Encapsulado de semiconductores: colocación de puntos de tamaño nano a subnano para procesos de relleno, encapsulación y unión a microescala
- Montaje de microelectrónica: inyección precisa de pastas conductoras, adhesivos y materiales protectores en conjuntos compactos
- Electrónica de consumo: dispensación repetible y de alta velocidad para dispositivos miniaturizados y de alta densidad
- Líneas de producción totalmente automatizadas: optimizadas para una configuración rápida, cambios rápidos y una estabilidad constante del proceso
El sistema MDS 3250+FC incorpora un actuador piezoeléctrico de gran eficiencia que proporciona una mayor carrera y fuerza, lo que hace que esta válvula sea especialmente adecuada para medios de alta y muy alta viscosidad, tales como:
- Adhesivos SMT
- Siliconas
- Fósforo LED
- Materiales de relleno
- Aceites y grasas
- Hot melts
- Material de fundente o
- Pastas de soldadura
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