마이크로 디스펜싱 시스템 – MDS 3080
저점도에서 중점도 미디어를 위한 PX2 정밀도, 열 안정성 및 손쉬운 공정 제어
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MDS 3080 마이크로 디스펜싱 시스템은 PX2 Technology를 사용하여 저점도에서 중점도 미디어를 고정밀로
디스펜싱합니다. 태핏 위치 센서는 최적의 공정 제어와 열 안정성을 보장합니다. 모듈식 설계, 베이오넷 유체 박스, VERMES 구성품과의 완전한 호환성을 통해 손쉬운 설정과 공랭식 개조를 제공합니다.
| 토출량 | 3 nL 에서 수 mL까지 (미디어에 따라 다름) |
| 디스펜싱 점도 | 최대 8,000 mPas |
| 공급 압력 | 1 - 8 bar (상대압), 최대 100 bar (압력 탱크 사용 시에만) |
| 주파수 | 최대 2,000 Hz (미디어에 따라 다름) |
| 기술 | Piezo Xtreme 2 Technology로 구동 |
| 주변 온도 | 10 °C - 50 °C |
| 가열 시스템 | 통합 히터가 장착된 48 V 유체 박스 내부 히터 |
| 표준 인터페이스 | PLC 24 V, RS 232 |
| 밸브 유형 | Top Adjust, Normally Closed |
| 치수 | 밸브 MDV 3080: 103 mm H x 44 mm W x 15 mm D 제어 장치 MDC 3090+: 128 mm H x 102 mm W x 173 mm D(케이블 제외), 19" 랙 설치용 |
| 무게 | 밸브: 260 g, 컨트롤러: 1500 g |
| 전원 연결 | 110/230 V AC, 50/60 Hz 전원 소켓 |
- 첨단 PX2 Technology: 탁월한 제어력을 제공하여 일관되고 고품질의 결과를 보장합니다.
- 우수한 정밀도와 열 안정성: 고정밀 작업 및 까다로운 조건에서도 신뢰할 수 있는 성능을 제공합니다.
- 적용 가능한 공랭식 개조: 향상된 적응성을 위해 공랭식으로 쉽게 개조할 수 있습니다.
- 사용자 친화적인 태핏 위치 센서: 최적의 성능을 위해 조정 및 공정 제어를 간소화합니다.
- 다용도 교체형 태핏: 모든 VERMES 태핏과 호환되어 유지보수를 간소화하고 유연성을 높입니다.
- 혁신적인 베이오넷 유체 박스 및 “Top Adjust”: 온도 센서가 없는 고주파, 저점도 애플리케이션에 이상적입니다.
- 손쉬운 무공구 유지보수: 빠르고 번거로움 없는 조립 및 분해를 가능하게 하여 다운타임을 줄입니다.
- 제약: 활성 성분 및 코팅의 디스펜싱.
- 항공우주: 구성품 조립에서 접착제 및 실런트의 정확한 도포.
- 식음료: 첨가제 및 향료의 멸균 정밀 디스펜싱.
- 재생 에너지: 태양전지 및 배터리 생산에서 서브나노 정확도 제공.
- 소비자 전자제품: 마이크로 전자 장치 조립을 위한 고정밀 디스펜싱.
독창적인 베이오넷 유체 박스 바디를 특징으로 하는 MDS 3080은 노즐 인서트와 태핏을 포함한 다양한 VERMES 구성품과의 뛰어난 유연성과 호환성을 제공합니다. 이 설계는 저점도에서 중점도 미디어에 대해 최고 수준의 정확도와 우수한 미디어 호환성을 보장합니다. 예:
- UV 접착제
- 시아노아크릴레이트
- 혐기성 접착제
- 유기 용제
- 솔더 플럭스
- 선택적 코팅
- 오일
- 그리스
- 래커
