Mikrodosiersystem – MDS 3250⁺FC
Hochgeschwindigkeits-Piezo-Mikrodosierung mit „Top Adjust“-Funktion für eine einfache Konfiguration zum Dosieren von Medien mit niedriger bis hoher Viskosität in anspruchsvollen industriellen Anwendungen.
Das MDS 3250+FC ermöglicht eine ultrapräzise, berührungslose Dosierung für Viskositäten bis zu 2.000.000 mPas. Angetrieben durch Hochgeschwindigkeits-Piezotechnologie gewährleistet es reproduzierbare Ergebnisse in anspruchsvollen industriellen Anwendungen. Mit seiner schnellen Top-Adjust-Konfiguration und außergewöhnlichen Flexibilität ist es eines der leistungsstärksten Sprühventile der Branche.
| Dosiermenge | Mindestens 0,8 nL pro Impuls (medienabhängig) |
| Dosierviskosität | Bis zu 2.000.000 mPas |
| Versorgungsdruck | 1–8 bar (rel.), max. 100 bar (nur bei Verwendung eines Druckbehälters) |
| Frequenz | Bis zu 3.000 Hz (abhängig von Anwendung und Medium) |
| Technologie | Piezoelektrische Technologie |
| Umgebungstemperatur | 10 °C - 50 °C |
| Optionales Heizsystem | Geregelte Düsenheizung: 180 °C (höhere Temperaturen auf Anfrage) |
| Standardschnittstelle | RS 232 C; 24 V/5 V SPS, AUX |
| Ventiltyp | Top Adjust, normal offen |
| Abmessungen | Ventil MDV 3250+FC: 92,1 mm H x 41,5 mm B x 36,5 mm T (inkl. Luftkühler) Steuereinheit MDC 3290+: 128 mm H x 102 mm B x 173 mm T (ohne Kabel), für den Einbau in 19"-Racks |
| Gewicht | Ventil: 250 g, Steuereinheit: 1350 g |
| Stromanschluss | 110/230 V AC, 50/60 Hz Netzstecker (Rückseite) |
- Hochgeschwindigkeits-Piezotechnologie: Ultraschnelle Ventilöffnungs- und -schließzyklen maximieren den Durchsatz
- Hervorragende Wiederholgenauigkeit: Liefert exakte, reproduzierbare Ergebnisse für stabile Fertigungsprozesse mit hoher Ausbeute
- Fein abgestimmte Prozesssteuerung: Top Adjust ermöglicht eine äußerst präzise mechanische Kalibrierung für optimiertes Jetting
- Flexible Integration: Der modulare Systemaufbau unterstützt kundenspezifische Konfigurationen und die nahtlose Integration in automatisierte Produktionslinien
- Dosierung auch bei komplexen Geometrien: Ideal für Vertiefungen, Rillen sowie unregelmäßige oder empfindliche Oberflächen
- Elektronikfertigung: Dosieren von Klebstoffen, Dichtstoffen und anderen Medien auf verschiedene Bauteile
- Halbleiter-Packaging: Platzierung von Nano- bis Sub-Nano-Punkten für Underfill-, Verkapselungs- und Mikroverklebeverfahren
- Mikroelektronik-Montage: Akkurates Auftragen von leitfähigen Pasten, Klebstoffen und Schutzmaterialien auf kompakte Baugruppen
- Unterhaltungselektronik: Hochgeschwindigkeits-Dosierung mit hoher Wiederholgenauigkeit für miniaturisierte und hochdichte Bauelemente
- Vollautomatisierte Fertigungslinien: Optimiert für schnelle Einrichtung, schnelle Umrüstung und gleichbleibende Prozessstabilität
Das MDS 3250+FC-System verfügt über einen äußerst effizienten Piezoantrieb, der für einen größeren Hub und eine höhere Kraft sorgt und dieses Ventil besonders für hoch- und höchstviskose Medien prädestiniert, wie beispielsweise:
- SMT-Klebstoffe
- Silikone
- LED-Leuchtstoffe
- Underfill-Materialien
- Öle und Fette
- Schmelzklebstoffe
- Flussmittel oder
- Lotpasten
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