Mikrodosiersystem – MDS 1560 Hot Melt
Das System wurde speziell für die Dosierung von Heißkleber (auch als Schmelzklebstoff bekannt) entwickelt und ist die optimale Lösung für die Dosierung von Schmelzklebstoffen auf Polyurethanbasis.
Heißkleber ist ein thermoplastischer Klebstoff, der beim Durchlaufen von Bereichen mit steigender Temperatur von seinen festen Zustand in einen flüssigen übergeht. Heißkleber findet in der Elektronikindustrie zunehmend Anwendung, beispielsweise zum Verkleben von Smartphone-Displays.
| Heizkomponenten | 2 separate Heizkanäle (Kartusche, Schlauch / Fluidik-Gehäuse) |
| Leistung | 145 W (Kartusche 100 W; Düsenheizung 45 W); 40 W Ventil |
| Max. Temperatur (Heißkleber) | 230 °C (erreicht über Heizungssteuerung) |
| Frequenz | ~ 500 Hz Dauerbetrieb, max. 700 Hz |
| Technologie | Basierend auf DST-Technologie |
| Antriebsdruck | 1,5 – 8 bar |
| Kartuschendruck | 0,1 - 10 bar (rel.) |
| Abmessungen (Hot Melt + Ventil + Fluidik) | 160 mm H x 46 mm W x 153 mm D |
| Gewicht (Hot Melt + Ventil + Fluidik) | 1.100 g |
| Stromanschluss | MDV 1560: 24 V DC / 4 A Hot melt: 48 V DC / 4 A |
- Empfohlen für Heißkleberanwendungen: Speziell entwickelt für die präzise Dosierung von thermoplastischem Heißkleber, einschließlich Heißklebern auf Polyurethanbasis
- Fortschrittliche Temperaturregelung: Kartuschen- und Düsenheizung sorgen für eine genaue, stabile Temperaturregelung und damit für optimale Klebstoffleistung
- Auftragen komplexer Muster: Unterstützt programmierbare Muster wie „Drop-on-Drop“ und „Drop-on-Fly“ für anspruchsvolle Konstruktionslösungen
- Sauberer, präziser Abriss: Dank exakter Start-/Stopp-Leistung ideal für den intermittierenden Klebstoffauftrag ohne Fadenbildung oder Verschmieren
- Schützt die Medienqualität: Optimiertes Wärmemanagement und Feuchtigkeitskontrolle tragen zur Verlängerung der Lebensdauer der Heißklebermedien bei
- Dam & Fill-Verfahren: Ideal für "Very-High-Dam"-Anwendungen (VHD), die eine präzise Materialbegrenzung und -befüllung erfordern
- Leiterplatten- und 3D-MID-Bestückung: Kontrollierter Klebstoffauftrag auf Leiterplatten und geformten Verbindungsbauteilen (MID)
- Komplexe Klebemuster: Anwendungen, die programmierbare Geometrien und Mehrpunkt-Strukturen erfordern
- Gängige industrielle Heißkleberanwendungen: Kompatibel mit führenden Klebstoffmarken wie 3M, Colltech, Henkel und H.B. Fuller
- Elektronikfertigung: Präzisionsverklebung von Smartphone-Displays, Elektronikmodulen und kompakten Geräten
Das System bietet eine perfekte Lösung für alle genannten Arten von Schmelzklebstoffen, einschließlich, aber nicht beschränkt auf die folgenden:
- PUR (reaktives Polyurethan) – Schmelzklebstoff
- PVA (Polyvinylalkohol) – Schmelzklebstoff
- Reaktive und nicht-reaktive Schmelzklebstoffe
- Wachs (fest)
- Metalle mit niedrigem Schmelzpunkt, z. B. Gallium (Ga)
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