Sistema de microdosificación – MDS 1560 Hot Melt
Diseñado especialmente para dosificar pegamento caliente (también conocido como adhesivo termofusible), el sistema es una solución óptima para dosificar adhesivos termofusibles a base de poliuretano.
![[Translate to Spanish:] MDS 1560 Hot Melt system](/fileadmin/inhalte/Placeholder/products/MDS_1560_HM_-_640_x_465_px.png)
El hot melt es un adhesivo termoplástico que pasa de estado sólido a líquido al atravesar zonas de temperatura creciente. Las aplicaciones de hot melt son cada vez más populares en la industria electrónica, por ejemplo, para pegar pantallas de smartphones.
| Componentes de calentamiento | 2 canales de calentamiento independientes (Cartucho, manguera / Cuerpo de la caja de fluidos) |
| Potencia | 145 W (cartucho 100 W; calentamiento de la boquilla 45 W); válvula de 40 W |
| Temperatura máxima (Hot Melt) | 230 °C (alcanzada mediante el controlador del calentador) |
| Frecuencia | ~ 500 Hz de frecuencia continua, máx. 700 Hz |
| Tecnología | Con tecnología DST |
| Presión del actuador | 1,5 - 8 bar |
| Presión del cartucho | 0.1 - 10 bar (rel.) |
| Dimensiones (Hot Melt + válvula + caja de fluidos) | 160 mm (alto) x 46 mm (ancho) x 153 mm (profundidad) |
| Peso (Hot Melt + válvula + caja de fluidos) | 1.100 g |
| Conexión eléctrica | MDV 1560: 24 V DC / 4 A Hot melt: 48 V DC / 4 A |
- Recomendado para aplicaciones de hot melt: diseñado específicamente para la dosificación precisa de pegamento termoplástico en caliente, incluyendo hot melts a base de poliuretano
- Control avanzado de la calefacción: el calentador del cartucho y el calentador de la boquilla garantizan una gestión precisa y estable de la temperatura para un rendimiento óptimo del adhesivo
- Dosificación de patrones complejos: admite patrones programables como «drop-on-drop» y «drop-on-fly» para diseños de unión avanzados
- Corte limpio y preciso: su rendimiento de inicio/parada nítido lo hace ideal para el recubrimiento intermitente de adhesivo sin hilos ni manchas
- Protege la calidad del material: la gestión térmica optimizada y el control de la humedad ayudan a prolongar la vida útil del material termofusible
- Procesos de contención y relleno: ideal para aplicaciones de contención muy alta (VHD) que requieren una contención y un relleno precisos del material
- Ensamblaje de PCB y dispositivos de interconexión moldeados (MID) 3D: aplicación controlada de adhesivo en placas de circuito impreso y dispositivos de interconexión moldeados
- Patrones de unión complejos: aplicaciones que requieren geometrías programables y estructuras de múltiples puntos
- Aplicaciones industriales generales de adhesivos termofusibles: compatible con las principales marcas de adhesivos, como 3M, Colltech, Henkel y H.B. Fuller
- Fabricación de productos electrónicos: unión de precisión de pantallas de smartphones, módulos electrónicos y dispositivos compactos
El sistema ofrece una solución perfecta para todos los tipos de adhesivos termofusibles mencionados, incluidos, entre otros, los siguientes:
- PUR (poliuretano reactivo) - termofusible
- PVA (alcohol polivinílico) - termofusible
- Termofusibles reactivos y no reactivos
- Cera (sólida)
- Metales de bajo punto de fusión, p. ej., galio (Ga)
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