La colle thermofusible est un adhésif thermoplastique qui passe de l'état solide à l'état liquide lorsqu'il traverse des zones où la température augmente. Les applications de la colle thermofusible sont de plus en plus courantes dans l'industrie électronique, par exemple pour le collage des écrans de smartphones.
| Composants de chauffage | 2 circuits de chauffe distincts (Cartouche, tuyau / corps du réservoir de fluide) |
| Puissance | 145 W (cartouche 100 W ; chauffage de la buse 45 W) ; 40 W pour la vanne |
| Température maximale (colle thermofusible) | 230 °C (réglée par le contrôleur de chauffage) |
| Fréquence | ~ 500 Hz en continu, max. 700 Hz |
| Technologie | Basée sur la technologie DST |
| Pression de l'actionneur | 1.5 - 8 bar |
| Pression de la cartouche | 0.1 - 10 bar (rel.) |
| Dimensions (colle thermofusible + valve + boîtier de fluide) | 160 mm H x 46 mm L x 153 mm P |
| Poids (colle thermofusible + valve + boîtier de fluide) | 1,100 g |
| Alimentation électrique | MDV 1560 : 24 VDC/4 A Colle thermofusible : 48 VDC/4 A |
- Recommandé pour les applications à colle thermofusible: Conçu spécialement pour la distribution précise de colle thermofusible thermoplastique, y compris les colles à base de polyuréthane
- Contrôle avancé du chauffage: Le chauffage de la seringue et de la buse garantissent une gestion précise et stable de la température pour des performances optimales de l'adhésif
- Distribution de motifs complexes: Prend en charge des motifs programmables tels que « drop-on-drop » et « drop-on-fly » pour des conceptions de collage avancées
- Coupe nette et précise: Les performances de démarrage/arrêt précises en font l'outil idéal pour l'application intermittente d'adhésif sans filage ni bavures
- Préserve la qualité du support: La gestion thermique optimisée et le contrôle de l'humidité contribuent à prolonger la durée de vie des supports thermofusibles
- Procédés de remplissage et de colmatage: Idéal pour les applications à très haute barrière (VHD) nécessitant un confinement et un remplissage précis du matériau
- Assemblage de circuits imprimés et de dispositifs d'interconnexion moulés (MID) 3D: Application contrôlée d'adhésif sur les circuits imprimés et les dispositifs d'interconnexion moulés
- Motifs de collage complexes: Applications nécessitant des géométries programmables et des structures à points multiples
- Applications industrielles générales de colle thermofusible: Compatible avec les principales marques d'adhésifs telles que 3M, Colltech, Henkel et H.B. Fuller
- Fabrication électronique: Collage de précision d'écrans de smartphones, de modules électroniques et d'appareils compacts
Le système offre une solution idéale pour tous les types d'adhésifs thermofusibles mentionnés, y compris, mais sans s'y limiter, les suivants:
- PUR (polyuréthane réactif) - thermofusible
- PVA (alcool polyvinylique) - thermofusible
- Thermofusibles réactifs et non réactifs
- Cire (solide)
- Métaux à bas point de fusion, par exemple le gallium (Ga)
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