Skip to main navigation Skip to main content Skip to page footer
VERMES logo VERMES logo

MDS 3280 系统凭借超精密、非接触式的性能，为微点胶领域树立了新标杆。
该系统配备独创快拆液盒，并集成加热功能，通过顶部校准实现快速配置。高速压电技术带来精准、稳定的卓越表现。紧凑机身可在各类系统中实现无缝集成，清洁维护轻松便捷，满足多样化应用需求。

点胶量   低至 0.5 nL/脉冲（取决于介质）
最小液滴直径150 µm
供气压力1 - 8 bar（表压），最大 100 bar（仅适用压力箱）
频率最高 2,000 Hz（取决于介质）
点胶粘度最高 2,000,000 mPas
可选配加热块可控制喷嘴加热，最高至 180 °C（更高温度可按需提供）
标准接口RS 232 C; PLC 24 V /5 V, AUX
阀类型顶部校准，常开设计
尺寸点胶阀 MDV 3280: 高 92.1 mm x 宽 41.5 mm x 进深 36.5 mm (含冷却空气接口)
控制器 MDC 3290+: 高 128 mm x 宽 102 mm x 进深 173 mm (不含线缆)，适用19" 安装导轨
重量阀: 250 g，控制器: 1350 g
电源连接110/230 V AC，50/60 Hz 电源接口（位于背面）

  • 超精密非接触式点胶：基于成熟的压电技术，可在不接触基板的情况下实现一致、可重复的微点胶。
  • 独创快拆液盒：零螺丝设计，支持快速拆卸与便捷清洁，有效缩短维护周期并降低生产过程中的停机时长。
  • 卓越性能，产能高效：先进的阀体设计可实现一致且高度可重复的点胶，同时提升整体产能，降低生产成本。
  • 顶部校准：“顶部校准”设计，操作轻松，便于校准喷嘴与撞针位置，即使在设备运行过程中也可安全完成。
  • 集成喷嘴加热：液盒内置加热功能，确保恒定最佳温度，从而获得稳定的点胶结果。

  • 电子制造：可处理焊膏、助焊剂、导电胶等多类介质，满足 PCB、微芯片、传感器及细间距元件的加工需求。
  • 消费电子：可精准涂布粘合剂、密封剂和导电材料，为 智能手机、可穿戴设备、显示模组等微型化装配提供可靠的工艺支持。
  • 医药制造：可在设备组装与包装过程中进行小体积点胶，能够精确控制剂量并确保始终一致。
  • 自动化生产：在自动化生产线上进行高速、可重复的微点胶，确保材料涂覆的一致性。
  • 机械工程：在复杂、精密部件上精准涂布润滑剂、粘合剂或功能性涂层，即使表面形状多变也能轻松应对。

此系统广泛适用各类低至高粘度介质，包括但不限于：

  • SMT 胶
  • 银导电胶
  • 焊锡膏与助焊剂
  • 硅胶
  • LED 荧光粉
  • 底部填充材料
  • 热熔胶
     

联系我们的专家

让我们帮助您最大化提升系统稼动率与可靠性。

联系我们

MDS 1000 Series Flyer (pdf)

MDS 1000 Series Flyer (pdf)

MDS 305x & 308x Series Flyer (pdf)

MDS 305x & 308x Series Flyer (pdf)

MDS 3200 Series Flyer (pdf)

MDS 3200 Series Flyer (pdf)

MDS 3500 Series Flyer (pdf)

MDS 3500 Series Flyer (pdf)