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Das MDS 3280 setzt neue Maßstäbe in der Mikrodosierung durch hochpräzise, berührungslose Leistung. Durch seine einzigartige Bayonet-Fluidik mit integrierter Heizung, der oberen Einstellvorrichtung für eine schnelle Einrichtung und der Hochgeschwindigkeits-Piezotechnologie passt es sich perfekt an verschiedene Medien an. Das kompakte Design gewährleistet eine nahtlose Integration, einfache Reinigung und maximale Anwendungsflexibilität.

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Dosiermenge  Min. 0,5 nL pro Impuls (medienabhängig)
Minimaler Tropfendurchmesser150 µm
Versorgungsdruck1–8 bar (rel.), max. 100 bar (nur bei Verwendung eines Druckbehälters)
FrequenzBis zu 2.000 Hz (medienabhängig)
DosierviskositätBis zu 2.000.000 mPas
Optionales HeizsystemGeregelte Düsenheizung bis 180 °C (höhere Temperaturen auf Anfrage)
StandardschnittstelleRS 232 C; SPS 24 V/5 V SPS, AUX
VentiltypTop Adjust, normal offen
AbmessungenVentil MDV 3280: 92,1 mm H x 41,5 mm B x 36,5 mm T (inklusive Luftkühlung) 
Steuergerät MDC 3290+: 128 mm H x 102 mm B x 173 mm T (ohne Kabel), für den Einbau in 19"-Racks
Gewicht Ventil: 250 g, Steuergerät: 1350 g
Stromanschluss110/230 V AC, 50/60 Hz Netzsteckdose (auf der Rückseite)

  • Hochpräzise berührungslose Dosierung: Basierend auf bewährter piezoelektrischer Antriebstechnologie ermöglicht dies eine gleichmäßige, wiederholbare Dosierung von Mikrotröpfchen ohne Kontakt zum Substrat.
  • Innovativer Bajonettverschluss am Fluidikgehäuse: Die schraubenlose Ein-Klick-Verbindung ermöglicht ein schnelles Entfernen, eine einfache Reinigung und minimale Ausfallzeiten.
  • Höchste Leistung und kosteneffiziente Produktivität: Das fortschrittliche Ventildesign gewährleistet gleichmäßige, reproduzierbare Tropfen und verbessert gleichzeitig den Durchsatz sowie senkt die Produktionskosten.
  • „Top Adjust“-Konfiguration: Das benutzerfreundliche „Top Adjust“-System ermöglicht eine schnelle und bequeme Einstellung von Stößel und Düse von oben, sogar während des Betriebs.
  • Integrierte Düsenheizung: Die eingebaute Heizung für den Fluidikkörper sorgt für eine konstant optimale Temperatur und stabile Dosierergebnisse.

  • Elektronikfertigung: Strahl-Dosierung von Materialien wie Lotpasten, Flussmitteln, leitfähigen Klebstoffen usw. für Leiterplatten, Mikrochips, Sensoren und Fine-Pitch-Bauteile.
  • Unterhaltungselektronik: Akkurates Aufbringung von Klebstoffen, Dichtstoffen und leitfähigen Materialien für kompakte, hochdichte Baugruppen wie Smartphones, Wearables und Displaymodule.
  • Pharmazeutische Fertigung: Dosierung kleinster Materialmengen in der Gerätefertigung und bei Verpackungsprozessen, bei denen Wiederholgenauigkeit und kontrollierte Dosierung entscheidend sind.
  • Automatisierung: Schnelle, wiederholgenaue Mikrodosierung in automatisierten Fertigungslinien, um eine gleichmäßige Materialaufbringung zu gewährleisten.
  • Maschinenbau: Kontrollierte Aufbringung von Schmiermitteln, Klebstoffen und Funktionsbeschichtungen auf komplexe oder Präzisionskomponenten, selbst bei unterschiedlichen geometrischen Oberflächen.

Entwickelt für eine breite Palette von Materialien mit niedriger bis hoher Viskosität, darunter:

  • SMT-Klebstoffe
  • Leitfähige und silbergefüllte Klebstoffe
  • Lotpasten und Flussmittel
  • Silikone
  • LED-Leuchtstoffmaterialien
  • Underfill-Materialien
  • Schmelzklebstoffe

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