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Asistencia en aplicaciones para soluciones de microdosificación de precisión

Nuestros servicios de aplicaciones ofrecen un apoyo completo para conseguir resultados de dosificación precisos, rápidos y sin contacto en una amplia gama de sectores. 
Desde un análisis exhaustivo de tus necesidades de dispensación hasta el asesoramiento técnico, la formación personalizada de los operarios y la orientación continua sobre los procesos, garantizamos un rendimiento óptimo en cada etapa.

Nuestras avanzadas tecnologías de microdispensación se perfeccionan constantemente a través de la investigación y el desarrollo continuos, mientras que nuestros servicios de mantenimiento especializados ayudan a mantener la fiabilidad y la eficiencia a largo plazo de tus procesos de producción.

Encuentra tu aplicación

[Translate to Spanish:] Grease and lubricant applicaiton

Dosificación de grasas y adhesivos

La aplicación precisa y sin contacto de grasas y aceites es esencial allí donde las tolerancias estrechas exigen ajustes exactos y propiedades de deslizamiento definidas.

  • Electrónica de consumo - dosificación de adhesivos y lubricantes para motores de bobina móvil (VCM) y conjuntos de lentes ópticas en cámaras y smartphones
  • Tecnología médica - dosificación precisa de lubricantes para jeringas, autoinyectores y sistemas de inyección médicos
  • Industria de la automoción - dosificación de cantidades mínimas de lubricante para conectores, piezas de corte de precisión y elementos de control del interior del vehículo
[Translate to Spanish:] Solder paste application

Dosificación de pasta de soldadura

Aplicación fiable y volumétricamente precisa de pasta de soldadura, desde pastas de paso fino tipo 5/6 hasta almohadillas SMT estándar, sin comprometer el rendimiento eléctrico.

  • PCB de prototipos y lotes pequeños - Soldadura flexible de almohadillas de componentes para productos prototipo 
  • Corrección SPI - Dosificación automatizada de depósitos de soldadura faltantes o insuficientes tras la dosificación de la máquina SPI
  • SMT y encapsulado avanzado - Calidad de depósito constante para BGA de alta densidad y dosificación de paso fino
[Translate to Spanish:] Bonding application

Dosificación de adhesivos

VERMES es su socio de confianza para la dosificación precisa de los más diversos adhesivos: para cualquier tarea de unión, cualquier material y cualquier necesidad.

  • Semiconductores / LED - Epoxi de plata utilizado para fijar el chip LED al sustrato
  • Automoción / Movilidad eléctrica - Unión adhesiva en el montaje de vehículos eléctricos y módulos de batería
  • Tecnología médica - Dosificación de adhesivo sobre componentes miniaturizados durante la fabricación de marcapasos en condiciones de sala limpia
  • Electrónica de consumo - Montaje de unidades de accionamiento y unión de diafragmas en componentes de audio en miniatura (p. ej., altavoces, micrófonos)
[Translate to Spanish:] Encapsulation

Encapsulación

Incrustación de componentes activos en material protector para protegerlos contra el estrés mecánico, la humedad y las interferencias eléctricas, con el fin de prolongar la vida útil de los componentes.

  • Vehículos eléctricos / módulos de batería - Encapsulación con adhesivo termofusible de celdas y módulos de batería para resistencia a las vibraciones y protección térmica
  • Automoción / Motores eléctricos - Encapsulación de bobinas de motor para aislamiento eléctrico y fiabilidad operativa a largo plazoIndustria 
  • SMT / Glob Top - Encapsulación de componentes en equipos industriales con pegamento SMT para protegerlos de condiciones adversas
[Translate to Spanish:] Sealing and coating application

Aplicación de recubrimientos y sellados

Protección de componentes y conexiones contra la humedad, los productos químicos, el polvo y la presión mediante la aplicación precisa de pegamentos sin contaminar las superficies adyacentes.

  • Automoción / Sistemas hidráulicos y neumáticos - Aplicación de sellador de roscas para conexiones sin fugas y resistentes a la presión
  • Automoción / Vehículos eléctricos / Celdas de batería - Recubrimiento protector contra la entrada de humedad y daños mecánicos
  • Semiconductores - Recubrimiento conformado de epoxi de plata para la formación de la capa base del DIE
  • Electrónica de consumo - Dosificación de adhesivo UV para el sellado de bordes de OLED y la impermeabilización de dispositivos
[Translate to Spanish:] Thermal interface material

Dosificación de materiales sinterizados y termoconductores (TIM)

VERMES dosifica con precisión pastas sinterizadas y termoconductoras para garantizar una disipación térmica eficiente en componentes electrónicos miniaturizados. Esto reduce las cargas térmicas y aumenta la vida útil de los componentes.

  • Vehículos eléctricos / Módulos de batería - Dosificación de adhesivo termoconductor entre las celdas de la batería y las placas de refrigeración para una disipación uniforme del calor
  • Semiconductores / Protección de cables de unión - Dosificación de medios no conductores alrededor de los cables de unión para un aislamiento eléctrico y una disipación térmica simultáneos

¿No encuentras tu aplicación?

En VERMES Microdispensing, ofrecemos soluciones de microdosificación a medida diseñadas en función de tu aplicación específica, los medios y tus necesidades de producción.  Combinando pruebas internas de los medios, el asesoramiento de expertos y décadas de experiencia, te acompañamos desde la viabilidad hasta sistemas totalmente integrados y listos para funcionar.

Soluciones a medida