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高精度微点胶应用支持

VERMES 提供覆盖多行业的应用支持服务，助您轻松实现高速、超高精度的非接触式点胶。从工艺需求分析、技术咨询与定制化培训，到持续的过程优化与专业维护支持，我们的全程服务确保系统在每个阶段实现最佳性能。

通过持续的研发投入，我们的微点胶技术不断优化升级；同时，我们的专业维护与服务体系帮助客户维持生产过程的稳定性、可靠性与高效性。

找到您的应用解决方案

[Translate to Chinese:] Grease and lubricant applicaiton

润滑脂与粘合剂应用

在高精度制造领域，针对粘合剂与润滑脂的非接触式点胶工艺，是确保产品质量稳定的关键环节。组件越小，材料越敏感，就越不容许任何误差。

  • 消费电子 —— 为摄像头和智能设备中的音圈马达（VCM）及光学组件提供精准点胶
  • 医疗技术 —— 在洁净室环境中，为起搏器等医疗器械中的微型组件实施可靠点胶
  • 汽车与PCB 组装 —— 在 SMT 产线上对关键组件进行点胶，以提升抗振性能和环境适应性
[Translate to Chinese:] Solder paste application

焊膏点胶应用

无论是 Type 5 / Type 6 细间距焊膏，还是标准 SMT 焊盘，VERMES 焊膏点胶方案都能实现精确的流量控制，同时确保电气性能不受影响。

  • 样品与小批量 PCB —— 灵活支持快速迭代的焊盘点胶需求
  • SPI 智能修补 —— 自动补充缺失焊膏，提高生产良率
  • SMT与先进封装 —— 轻松应对高密度 BGA 与细间距点胶挑战
[Translate to Chinese:] Bonding application

胶粘剂点胶

VERMES 是值得您信赖的合作伙伴，为各种粘接工艺、各类材料及各种严苛的应用要求提供高精度胶粘剂点胶方案。

  • 半导体与LED —— 通过银环氧胶实现 LED 芯片与基板的稳固粘接
  • 汽车/电动汽车 —— 满足电动车及电池模组装配中的高强度粘接需求
  • 医疗技术领域 —— 在心脏起搏器制造中，VERMES系统可在洁净室环境下，对微型化组件实现高精度点胶。
  • 消费电子产品 —— 用于微型音频器件（如扬声器、麦克风）的驱动结构与振膜粘接
Encapsulation

封装应用

通过将关键组件嵌入保护性材料中，为其提供机械防护、防潮和防电磁干扰，显著延长组件使用寿命。

  • 电动汽车电池模组 —— 采用热熔胶封装电芯及模组，有效抗振并优化热防护
  • 汽车电机系统 —— 线圈封装实现稳定电气绝缘，保障长期可靠运行
  • SMT 行业（Glob Top）—— 使用 SMT 胶对工业设备组件进行封装，构建环境防护屏障
[Translate to Chinese:] Sealing and coating application

涂覆与密封应用

通过精准可控的点胶工艺，在不影响相邻区域的前提下，对关键组件和连接部位进行涂覆与封装，有效抵御湿气、化学品、灰尘及压力等环境因素。

  • 汽车液压与气动系统 —— 螺纹密封胶点涂，确保连接部位长期密封与耐压性能 
  • 电动汽车电池电芯 —— 保护性涂覆，防止湿气侵入并降低机械损伤风险
  • 半导体制造 —— 银环氧胶共形涂覆，构建稳定的 DIE 基底层
  • 消费电子产品 —— UV 胶密封 OLED 边缘，实现整机防水设计
[Translate to Chinese:] Thermal interface material

烧结膏与导热界面材料 (TIM) 点胶

VERMES 系统可实现烧结膏与导热界面材料的高精度点胶，确保微型电子元件高效散热，有效降低热应力，显著延长元件的使用寿命。

  • 电动汽车电池模组 —— 在电芯与冷却板之间施加导热胶，实现均匀散热
  • 半导体键合线保护 —— 通过非导电介质点胶，实现对键合线的电气绝缘与热管理双重保护

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在 VERMES 微密斯，我们致力于根据客户的具体应用、所用介质以及生产需求，提供量身定制的微量点胶解决方案。结合内部介质测试、专家级应用咨询
以及数十年的微点胶经验，我们为您的项目提供全程支持——从前期可行性评估，到最终交付可直接投产的完整集成系统。

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