微点胶系统 – MDS 3581⁺
采用 PX2 技术的高频率系统，集成一体化热控系统，确保超高精度且始终如一的点胶表现。
MDS 3581+ 融合PX2 技术和先进的阀体设计，具备非凡的稳定性与抗变形能力。无论是高频率还是高负荷应用，都能实现高度可重复性与精准控制。内置一体化加热与冷却调控功能，确保系统在各种工业环境中持续稳定运行。
| 点胶量 | 低至 0.4 nL，高至若干毫升 (视具体介质而定) |
| 点胶粘度 | 最高至 2,000,000 mPas |
| 供给压力 | 1 - 8 bar (表压)，最高 100 bar (仅适用于压力箱) |
| 点胶频率 | 最高至 2,000 Hz (视具体介质而定) |
| 技术 | Powered by Piezo Xtreme 2 Technology |
| 室温 | 10 °C - 50 °C |
| 触发界面 | PLC 24 V, 5 V (实时) RS 232 (非实时) |
| 阀类型 | 顶部校准，常开设计 |
| 规格 | 点胶阀 MDV 3581⁺: 高 92.1 mm x 宽 41.5 mm x 进深 25 mm 控制器 MDC 3500: 高 128 mm x 宽 102 mm x 进深 173 mm (不含线缆)，适用19" 安装导轨 |
| 重量 | 阀: 420 g，控制器: 1500 g |
| 电源 | 48 V DC, 50/60 Hz power socket |
- 采用 PX2 技术：MDS 3581 系统采用先进的 PX2 技术，在微点胶应用中提供无与伦比的精度和控制能力，确保在各种工业应用中实现高质量且一致的性能表现。
- 超长寿命驱动器：压电驱动器采用先进的封装式设计，使用寿命显著延长，且有效减少机械磨损，从而降低维护与运行成本。
- 高兼容性：MDS 3581 与所有 VERMES 喷嘴、撞针及各种备用件高度兼容。这种高度灵活性使其能够轻松集成到现有系统中，简化组件更换操作，从而提升运行效率。
- 热稳定性成就极致精度：先进的热稳定设计确保点胶表现始终如一，即便面对多变的环境条件，系统依然保持精准输出，为高精度制造提供可靠保障。
- 微电子制造：该系统专为焊锡膏、粘合剂、封装材料的高精度点胶而优化设计，确保微电子元件装配过程中的位置精度、体积一致性与工艺可靠性。
- 光学元件：该系统在光学涂层与粘接剂的精密应用上表现突出，确保光学组件性能优异、稳定可靠，为高品质光学器件的制造提供强大支持。
- 医疗器械：凭借无与伦比的精度与稳定性，该系统是医疗设备装配中精密点胶的理想选择。其性能完全符合医疗行业严格的质量标准与监管要求，确保医疗产品品质与可靠性始终如一。
- 半导体制造：该系统具备亚纳升级超高精度，在先进半导体制造中具有不可替代的作用，确保器件性能与质量达到行业顶级水准。
- 汽车电子：该系统充分满足汽车电子制造过程中对高精度点胶的严格需求，确保每个电子组件都具备超强的耐久性与稳定的运行表现，为高品质汽车电子产品提供强劲支持。
MDS 3581 采用 PX2 技术，无惧最高难度的介质挑战，尤其适合处理高粘度与超高粘度材料。无论何种流体，都能实现精准稳定的点胶，包括但不限于：
- 填充导电胶
- SMT 胶
- 银导电胶
- 焊锡膏
- 烧结膏
- 助焊剂
- 硅胶
- LED 荧光粉
- 底部填充材料
- 热熔胶
