微点胶系统 – MDS 3055

• 灵活的设计：采用顶部校准设计，可将多个阀门紧凑叠拼在一起，适合并列点胶。
• 高度兼容的控制器：MDC 3090+ 控制器全面兼容所有低至中粘度的 MDS 3000 系列点胶阀。
• 先进的压电技术：阀门可极速开关，从而实现高产量并提升系统性能。
• 撞针位置传感器：可持续调节并控制阀内撞针位置，确保点胶结果精准且一致。
• 超高精度：该系统可在粘度在 8,000 mPas 以内的流体，点胶结果高度一致可重复，特别适合对点胶精度与一致性要求极高的应用场景。
• 耐久性材料：采用高耐磨材料，大幅减低磨损，提升系统稳定性。
• 广泛兼容多款配件：适配 VERMES 经典款液盒

• 汽车工业：适用于汽车行业中对胶粘剂、密封剂及各类功能性涂层的精密涂覆。
• 半导体制造：适合助焊剂、焊料和封装材料在半导体生产过程中的应用。
• 微电子制造：在微电子元器件装配过程中，对材料进行精准涂布。
• 消费电子：适用于粘合剂和导电材料在智能手机、平板电脑和可穿戴设备等产品制造中的精准定量。
• 精密机械：在复杂的机械组件上精确涂覆润滑剂、润滑脂和密封剂。
• 定制配置：系统采用模块化设计，可根据具体生产需求进行定制化配置，支持在不规则表面、凹槽及腔体进行点胶。 

MDS 3055 点胶系统尤其适合低至中粘度介质，包括但不限于：

• UV 胶
• 氰基丙烯酸酯
• 厌氧胶
• 有机溶剂
• 助焊剂
• 选择性涂层
• 油类
• 脂类
• 漆