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MDS 3200 超精密非接触式点胶系统可用于粘度高达 2,000 Pas 的介质。该系统采用高速压电技术驱动，
确保在严苛的工业应用中获得可重复的点胶结果。顶部校准确保高度灵活的快速配置，其性能处于行业顶尖水平。

可选：

  • 带空气冷却功能版本
  • 紧凑型设计（可选直角式液盒）
  • 插头连接或回路线缆

点胶量低至 1 nL/脉冲（取决于介质）；超高精度，且可独立控制脉冲时间
点胶粘度最高 2,000,000 mPas
供气压力0.1 - 8 bar （表压），最大 100 bar（仅适用压力箱）
频率最高 3,000 Hz（取决于具体应用与介质）
技术压电驱动技术
室温10 °C - 50 °C
可选加热块可控制喷嘴加热，最高至 180 °C（更高温度可按需提供）
标准接口RS-232C; 24 V / 5 V PLC, AUX
阀类型底部校准，常开设计
尺寸点胶阀 MDV 3200+: 高 115 mm x 宽 39.5 mm x 进深 12 mm (含冷却空气接口)
控制器 MDC 3200+: 高 128 mm x 宽 102 mm x 进深 173 mm (不含线缆)，适用19" 安装导轨
重量阀: 250 g，控制器: 1350 g
电源连接110/230 V AC，50/60 Hz 电源接口（位于背面）

  • 非接触式点胶：非接触式点胶可保护易损基材，且可在不平整或敏感表面实现精准点胶
  • 智能参数控制：可即时调整点胶参数，以适应不同介质和应用需求
  • 专为狭小空间设计：紧凑型设计可无缝集成到狭小的自动化生产环境中
  • 常开设计：为高粘度介质量身打造
  • 成本优势：精选耐用组件并优化运行效率，大幅减少停机与维护需求，显著节省长期运营费用

  • 汽车制造：在关键部件生产中，实现密封材料、粘合剂及功能性流体的可靠点胶。
  • 机械工程：在自动化机械生产中精确涂布润滑剂、密封剂和功能性材料
  • 工业自动化：可快速集成到全自动生产线进行高速点胶
  • 电子制造：在紧凑型、高密度组件上，对导电浆料、封装材料及粘合剂进行精密点胶
  • 医疗制药：适用于自动化处理与装配环境，适合多种介质的点胶应用

MDS 3200+ 系统 是一款适用于中高粘度介质的全能型系统，广泛适合各类流体，包括但不限于：

  • SMT 胶
  • 填充导电胶
  • 导电银胶
  • 助焊剂
  • 焊锡膏
  • 硅胶
  • LED 荧光粉
  • 底部填充材料
  • 热熔胶

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