微点胶系统 – MDS 1560

• 采用 DST (德仕特) 动力冲击技术：革新性驱动原理，最大化提升驱动器效率，提供卓越的点胶动力、精度和速度，实现最完美的点胶结果。
• 最小冲程依旧精准无误：凭借稳定强劲的动力传递，即使面对最小冲程与超微点胶量，也能维持超精密的点胶表现。
• 集成加热及温度监测：通过喷嘴加热实现持续稳定的温度控制，保持介质处于理想粘度范围，确保点胶结果稳定一致。
• 安装灵活：阀门支持三面安装，并配备可旋转液盒，可无缝集成到各种点胶机。
• 全面兼容所有 VERMES 配件：与现有的 VERMES 微点胶组件完美兼容，配置高度灵活。
   

• 电子制造：适用于细间距元器件和高密度 PCB，轻松实现对焊膏（5号及以上）、助焊剂和工艺流体的高精度点胶。
• 消费电子：适用于紧凑型组件装配过程的高可靠性微点胶，满足超微量点胶需求，并确保点胶线条的稳定一致。
• 汽车电子：适用于传感器、控制单元和电子设备制造，在严苛条件下实现功能性液体和焊接材料的稳定点胶。
• 医疗技术：为医疗器械及组件提供高精度、可重复的点胶方案，满足对点胶精度与工艺稳定性的严格要求。
• 工业应用：非常适合要求高速、极高精度的工业点胶应用，广泛适合各种粘度介质

此系统为各种粘度的流体（从水溶液到焊膏）提供完美的解决方案，例如：

• 焊锡膏（5号及以上）
• 助焊剂
• 有机溶剂
• 弱酸或弱碱
• 各种水溶液