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productronica China, Shanghai, China
SMART SMT & PCB ASSEMBLY,
Suwon, Korea
smtconnect, Nürnberg, Germany
SEMICON SOUTHEAST ASIA, Penang, Malaysia
productronica India, Bengaluru, India
productronica Munich, Munich, Germany

 

 

22.03. - 24.03.2023
05.04. - 07.04.2023   

09.05. - 11.05.2023   
23.05. - 25.05.2023   

13.09. - 15.09.2023   
14.11 - 17.11.2023   

 

业务介绍

微密斯点胶科技

   定制个性化点胶方案,让客户尽享一流的微点胶系统和成熟的专业技术

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 我们服务各类行业,包括微电子,半导体,消费性电子产品,LED/LCD(发光二极管/液晶屏幕),医疗科技,制药领域,汽车制造业。

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医疗与医药领域解决方案

微密斯医疗器械专注于医疗设备的制造与分析技术的研发。利用现有微点胶单元协同综效,结合自身设备完善的分析实验室,该团队持续参与国际性研发项目。

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MDS 微喷射点胶系统

搭载非接触式的压电技术或DST(德仕特)技术,助力众多制造业。为高端微型化产品制造的精准、可靠、高效提供技术保障。

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为各行业提供最佳点胶方案

 

2001年,微密斯点胶科技发布首款非接触式点胶系统,为微点胶技术带来革新。如今,微密斯是世界领先的微点胶设备设计与制造商。无论是粘合剂、硅胶、油脂、溶剂或其他流体,微密斯都能提供创新型的微点胶系统与概念方案。

新闻发布

微密斯点胶科技收购Lerner Systems公司

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VERMES Microdispensing 在美国中西部新设分公司

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微密斯专用机械

集技术研发与产品制造于一体,从样机开发直至全系列量产,为用户提供应用测试和方案分析服务。

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微密斯点胶科技 – 全球布局
高速点胶系列
焊锡膏喷射点胶
动力冲击技术
微密斯点胶科技亮相深圳NEPCON
MDS 3280微点胶系统

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微密斯点胶科技 – 全球布局

微密斯点胶科技在全球设点并迅速发展壮大

高速点胶系列

微密斯点胶科技推出全新的高速点胶系列

焊锡膏喷射点胶

可实现极小胶点的焊锡膏喷射点胶方案。

动力冲击技术

微密斯点胶科技推出 “Powered by DST” – 动力冲击技术

微密斯点胶科技亮相深圳NEPCON

欢迎莅临我们的展位 –  NEPCON, Asia(亚洲电子生产设备展),深圳会展中心

MDS 3280微点胶系统

微密斯点胶科技推出高度灵活、模块化设计的MDS 3280微点胶系统

我们提供种类齐全的非接触式微点胶系统,适用于从低到高不同粘度的流体,点胶尺寸从亚纳升到微升,可实现高频率、高精度的点胶,在全球范围助力现代化制造业。

我们广泛研究各类点胶介质的性能表现,使我们的系统更适合客户应用,打造最佳解决方案。

欢迎联系:sales (at) vermes.com,我们提供一对一咨询服务。

 

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