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热熔胶装置作为扩展件，可与多款 VERMES 系统兼容，实现功能扩展。

该系统以高精度、高速度和高耐用性为核心，特别适用于半导体、电子、汽车等先进制造行业的严苛应用环境。

 

  • 无缝集成，轻松升级：可轻松加装至现有点胶系统，实现热熔胶点胶功能的快速扩展。
  • 高温应用，性能稳定：最高支持 230 °C 高温工艺，轻松应对高要求热熔胶应用。
  • 降低成本，提升效率：有效减少胶料浪费，降低停机时间，并延长介质使用寿命，实现更高的材料利用率。
  • 高速点胶，始终精准：在高速运行条件下，持续输出稳定、精准的点胶表现。
  • 运行可靠，无惧难度：针对热稳定性、材料兼容性与低维护需求而设计，确保在严苛工况下长期稳定运行。

适用系统：

MDS 3000 系列
MDS 1000 系列

推荐介质与应用

  • 粘合剂类型：聚氨酯基热熔胶 (PUR)、聚乙烯醇 (PVA)、反应型及非反应型热熔胶、石蜡、蜡、镓等。
  • 行业与应用：
    • 电子制造（显示屏、智能手机、3D MID、PCB 组装的粘接）
    • 汽车行业（传感器模块的粘接、密封）
    • 半导体与微电子行业（精细的点、线，阻挡层填充，复杂图形）
    • 消费类电子设备与显示技术

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MDS 1000 Series Flyer (pdf)

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