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作为热塑性粘合剂，热熔胶可随温度升高由固态转变为液态。随着电子制造工艺的发展，热熔胶应用日益普及，例如智能手机显示屏粘接等高端应用。

加热组件两个独立的加热通道
(胶筒, 胶管/ 液盒)
功率145 W (胶筒 100 W; 喷嘴加热块 45 W); 40 W 阀
最高加热温度 (热熔胶) 230°C (通过加热块控制器控制)
点胶频率持续运行频率 ~ 500 Hz, 最高频率 700 Hz
技术DST (德仕特) 动力冲击技术
驱动器压力1.5 - 8 bar 
胶筒压力0.1 - 10 bar (表压)
规格 (热熔胶装置 + 阀 + 液盒)高 160 mm x 宽 46 mm x 进深 153 mm
重量 (热熔胶装置 + 阀 + 液盒)1,100 g
电源阀MDV 1560: 24 VDC/4 A
热熔胶装置: 48 VDC/4 A

  • 专为热熔胶而设计：专为热塑性与聚氨酯基热熔胶打造，提供稳定可靠的高端点胶解决方案。
  • 先进的加热控制：胶筒加热块与喷嘴加热块协同工作，确保温度控制精准且稳定，全面激发热熔胶的最佳性能。
  • 轻松实现复杂图形：支持可编程点胶模式，如 Drop-on-Drop 与 Drop-on-Fly，满足复杂的设计需求。
  • 断胶干净利落：极速启停，杜绝拉丝与拖尾，成就高品质间接式点胶效果。
  • 保护介质品质：通过优化热管理与湿度控制，延长热熔胶介质使用寿命。

  • 围挡填充工艺：在Very High Dam（VHD，超高围堰）应用中，此系统可完美用于围堰填充封装。
  • PCB 与 3D MID 装配：在印刷电路板及模内互连器件上，实现稳定、可控的点胶。
  • 复杂点胶样式：支持可编程几何形状及多点结构的复杂应用。
  • 工业级热熔胶应用广泛兼容 3M、Henkel 等全球主流品牌，轻松融入现有生产体系。
  • 电子制造 为智能手机显示屏与高集成电子模块提供可靠、精密的点胶方案。

此系统为所有类型的热熔胶提供完美解决方案，包括但不限于：

  • PUR（聚氨酯反应型）热熔胶
  • PVA（聚乙烯醇）热熔胶
  • 反应型及非反应型热熔胶
  • 蜡（固体）
  • 低熔点金属，例如镓 (Ga)

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