Skip to main navigation Skip to main content Skip to page footer
VERMES logo VERMES logo

현대 생산에 필수적인 요소

소형화가 진행됨에 따라 신뢰할 수 있는 마이크로디스펜싱은 매우 중요합니다. VERMES 시스템은 현재의 가장 복잡한 디스펜싱 과제를 충족하는 데 필요한 정밀도와 효율성을 제공합니다.

핵심 구성 요소

각 MDS에는 다음이 포함됩니다:

  • 마이크로디스펜싱 밸브(MDV)
  • 마이크로디스펜싱 컨트롤러(MDC)

이 두 구성 요소가 결합되어 빠르고 비접촉식이며 초정밀 액체 디스펜싱을 보장합니다.

마이크로디스펜싱 시스템 및 PX2 Technology

Piezo Xtreme Technology (피에조 익스트림 기술) (PX2)은 최고 주파수의 고강도 어플리케이션을 위해 설계되었으며, 피에조 소자의 수명을 연장하고 VERMES의 최신 프레임 기술입니다.

[Translate to Korean:] PX2 - patented VERMES logo
MDS 3581 system
MDS 3581
MDS 3080 system
MDS 3080
MDS 3055 system
MDS 3055

마이크로디스펜싱 시스템 및 피에조 기술

검증된 피에조 전기 액추에이터 원리를 기반으로 하며, 비접촉 디스펜싱 기술의 모든 장점을 갖춘 시스템입니다.

[Translate to Korean:] Piezo technology
MDS 3280 system
MDS 3280
MDS 3250+FC system
MDS 3250⁺FC
MDS 3200+ System
MDS 3200⁺

Dynamic Shockwave Technology - DST 기반 마이크로 디스펜싱 시스템

DST 기술로 구동되며, 매우 정확한 디스펜싱 결과를 달성하기 위해 밸브의 토출 성능을 크게 최적화합니다.

[Translate to Korean:] DST - Dynamic Shockwave Technology
MDS 1560 System
MDS 1560
MDS 1560 Hot Melt System
MDS 1560 Hot Melt

애드온 

  • DVS - Drop Volume System 
  • 핫 멜트

 

액세서리

  • 스수명 제공
  • 노즐 인서트 및 노즐 유닛
  • 태핏
  • 조립 도구
  • 세척 도구
  • 히터

귀하의 공정에 가장 적합한 디스펜싱 기술을 찾고 계십니까?

우리 전문가에게 문의하십시오. 또는 다운로드 영역을 방문하여 플라이어와 데이터 시트를 확인하십시오.

문의하기   다운로드 및 문서