Zum Hauptinhalt springen

 

Marktspezifische Lösungen 

Wir konzentrieren uns auf Ihre Branche & Anwendung

 

 

 

"Jeder Kunde hat spezifische Bedürfnisse und Wünsche,

wir machen uns diese zu eigen und finden dafür die beste Lösung."

 

 

Mit unserem umfassenden Wissen
können wir Ihnen die bestgeeignetsten Mikrodosierprodukte, -lösungen
und Dienstleistungen anbieten,
die perfekt auf Ihren Produktionsprozess zugeschnitten sind.

Industrien

Wir bedienen eine Vielzahl von Industriezweigen mit unseren Dosieranwendungen

Automobil>

Automobilindustrie

Die Automobilindustrie setzt die VERMES Mikrodosiersysteme der Modellreihen MDS 3280+ and MDS 3250+FC hauptsächlich in der Herstellung von Automobilelektronik ein.

Dieses beinhaltet:
- Dachherstellung
- Türverkleidungen
- Herstellung von Kameramodulen
- Herstellung von Fensterhebern.

Die wesentlichen Vorteile ergeben sich aus der vielseitigen Einsetzbarkeit der sehr leistungsstarken Dosierventile und der Möglichkeit, in kürzester Zeit eine große Anzahl sehr kleiner und präziser Tropfen zu dosieren – in anderen Worten:hohe Geschwindigkeit auch für sehr präzise Anwendungen.

 

Unterhaltungselektronik>

Unterhaltungselektronik

Die Unterhaltungselektronik verwendet mehrere Produktlinien von VERMES Microdispensing.

Dazu gehört die MDS 1000-Serie, die auf der einzigartigen DST - Dynamic Shockwave Technology basiert. 

Die Industrie setzt auch auf die Modelle der MDS 3000-Serie (meist MDS 3280+, MDS 3200+CP oder MDS 3200+-AC), die z.B. zum Einfetten von Sicherheitsschaltern mit sehr hochviskosem Fett oder zum Auftragen von Leitpaste auf Thermoelementen eingesetzt werden.

Andere Anrwendungen umfassen das Fixieren von Induktionskabel, das automatische Bonden von Ankerplatten, das magnetische Fixieren in der Elektromotorherstellung und das Ferritbonden,

In der Apparate- und Handyherstellung ist die Heißleimdosierung eine der wichtigsten Produktionsschritte, die meist mit dem MDS 3280+ Hotmelt-System durchgeführt werden.

Die außergewöhnliche Leistung der piezobasierten Systeme und das herausragende Aktorprinzip der DST-basierten Systeme bieten beide zusätzlich die Vorteile der z-Achsen-unabhängigen Dosierung.

 

 

Halbleiter>

Wafer- und Halbleiterindustrie

Die Wafer- und Halbleiterindustrie setzt auf die Modelle der MDS 3000-Serie.

In der Halbleiterindustrie werden die VERMES Mikrodosiersysteme der Modellreihen MDS 3280, MDS 3250+ FC und MDS 3200+ häufig für Underfill-Anwendungen eingesetzt.

Der Hauptvorteil dieser Dosiersysteme ergibt sich aus der Gestaltungsfreiheit.

Durch die speziellen Düsengeometrien erreichen die Dosierventile die zu unterfüllenden Bauteile exakt und dosieren mit besonders hoher Präzision.

Dies ermöglicht ein optimales Gehäusedesign mit einem minimalen Abstands zwischen den Chips.

 

 

Optoelectronics >

Optoelectronics Industry

In optoelectronics the VERMES Microdispensing Systems are employed in the manufacturing of applications such as automatic access control systems, telecommunications, medical equipment, and more.

In the LED (Light Emitting Diode) industry, for example the MDS 3000 series is used to dispense silver conductive adhesives to bond chips.

The valves have the advantage of being able to dispense a large number of small, precise dots in a short amount of time. The systems are also used for the socketing of filled and unfilled silicones of the already connected chips.

The main advantages stem from the high output with maximum precision.

 

Photovoltaics >

Photovoltaics / Solar Cells

In the solar cells and photovoltaics industry our VERMES Microdispensing Systems of the piezo-based model line MDS 3280 and of the DST (Dynamic Shockwave Technology) based model line MDS 1560 are used to dispense silver conductive adhesives and to bond contact bands.

The main advantage of these dispensing systems stems from the reduced amount of glue materials to be used and the high precision and performance that they achieve.

 

Medical/Pharmaceutical >

Medical and Pharmaceutical Industries

In the fields of medical technology and pharmaceutics the VERMES Microdispensing Systems offer a perfect solution for low to medium viscosity applications.

The systems of the MDS 3050 Series are used for a wide range of applications including life science, medical diagnostics, pharmaceuticals, e.g. anerobics, water-based cell and protein solutions.

They are for example dispensing enzyme solutions onto blood sugar test strips.

The major advantage of these dispensing systems stems from the maximum precision even when dispensing only very small amounts of the medium.

 

 

Precision Mechanics >

Precision Mechanics Industry

In the watch and precision mechanical industry the VERMES Microdispensing Systems of the model lines MDS 3050 and MDS 3280 are used to dispense synthetical precision mechanical oils onto bearings and shaft journals in mechanical watches.

The main advantage of the VERMES Microdispensing systems stems from the possibiltiy to dispense very small drops of grease, oil or glue contact-free with precise control of the exact amounts of dispense medium.

 

RFID >

 

RFID Industry

In the RFID industry (Radio-frequency identification) VERMES Microdispensing Systems of the model line MDS 3000 and or MDS 1000 are used to bond RFID chips to tags.

With highest speed and reliability the VERMES dispensing systems allow to reach the desired output of the small RFID components for each machine.

The main advantage of the VERMES microdispensing systems stems from their robustness, which is caused by the extraordinary power of the Piezos or the DST (Dynamic Shockwave Technology), the z-axis independent dispensing and the low total cost of ownership (TCO).

 

Industrial Electronics >

Industrial Electronics

In the electronics industry the VERMES Microdispensing Systems of the model line MDS 3250 and MDS 3280 are used to grease safety switches with very high viscous grease or to dispense conductive paste onto thermocouples.

Other usages include fixing of inductor wires, automatical bonding of anchor plates, magnetical fixing in the electric motor manufacturing and ferrite bonding. The main advantage of the VERMES microdispensing systems stems from their versatility.and the z-axis independant dispensing.

For Surface Mounted Technology - SMT the VERMES Microdispensing Systems of the low and medium viscosity model lines and for the high and highest viscosity model lines are used to aid the assembly in the conductor plate manufactoring, to dispense conductive adhesives (silver, nickel…) and other SMT adhesives, to encapsulate parts, to underfill chips, for conformal coating on the board, for Dam & Fill, Flip Chip, COB and many other processes.

The main advantage of our dispensing systems in all these cases stems from the possibility of very powerful dispensing of precise dots with high speed.

Anwendungen

Wir unterstützen Sie durch:
- gründliche Analyse Ihrer Dosieranwendung
- technische Beratung und Support
- individuelle Bedienerschulung
- intensive Betreuung während des gesamten Prozesses
- gezielten und kompetenten Wartungsservice

Mit den bewährten Mikrodosierventilen der VERMES Microdispensing dosieren Sie unterschiedlichste Medien präzise, schnell und berührungslos. Unsere innovativen Dosiertechnologien werden von unserem Forschungs- und Entwicklungsteam ständig verbessert und weiterentwickelt.

Lotpastendosierung mit dem VERMES MDS 1560 - DST System

Bei VERMES Microdispensing untersuchen wir ausführlich das Verhalten verschiedenster marktgängiger Lotpasten und passen unsere Systeme optimal darauf an, um die bestmögliche Lösung für die Anwendungen unserer Kunden zu erzielen. Mit dem MDS1560 - powered by DST dynamischer Stoßwellentechnologie bietet VERMES Microdispensing eine perfekte Lösung zur Dosierung von Lotpasten ab Typ 5 aufwärts.

  • Weiterlesen
  • Demo anfragen
  • Test anfragen

Dosieren von Schmelzklebstoff mit der VERMES MDS 3280-Serie

Das VERMES Microdispensing Hotmelt-System ist eine optimale Lösung für die Dosierung von Schmelzklebstoffen auf Polyurethanbasis. In Kombination mit Heizpatrone und Düsenheizung kann sich das System exakt auf die gewünschte Temperatur einstellen. Der außergewöhnlich schnelle Piezoaktor wird mit extrem schnellen Öffnungs- und Schließzyklen betrieben. Der präzise Ventilhub und die Kraft verteilen Heißkleber in ultrafeinen Punkten/Linien.

  • Weiterlesen
  • Demo anfragen
  • Test anfragen

Anwendungsbeispiele - Exaktes Dosieren von Flüssigkeiten -

 
Klebstoffe >

Klebstoffe

Die Verbindungstechnik Kleben gewinnt in der Elektronik weiter an Bedeutung. Der Trend zur Miniaturisierung von Modulen, Baugruppen und Endprodukten ist hierfür ein entscheidender Grund. Klebstoffe sind ideal geeignet, verschiedenste Werkstoffe auf kleinstem Raum schnell, sicher, dauerhaft und kostengünstig miteinander zu verbinden – etwa bei der Flip-Chip-Technologie.

  • Anaerobe UV-Kleber
  • Cyanacrylate
  • Elektrisch leitfähige Kleber
  • Wärmeleitkleber
  • Schmelzklebstoff

Anaerobe Klebstoffe

KlebstoffBeispielanwendungempfohlenes Mikrodosiersystem
DELO-MS-DB135Befestigung metallischer BauteileMDS 3050 anaerob
DELO-ML 5302Abdichten von GewindeverbindungenMDS 3050 anaerob
Loctite 648Befestigung metallischer BauteileMDS 3050 anaerob
Loctite 661Befestigung metallischer BauteileMDS 3050 anaerob

UV-Kleber

KlebstoffBeispielanwendungempfohlenes Dosiersystem
Loctite 3103Kleben von KunststoffenMDS 3200+/MDS 3250+/MDS 3280
Loctite 3105Kleben von KunststoffenMDS 3050
Loctite 3106Kleben von KunststoffenMDS 3050
OrmocompEinkleben von MikrolinsenMDS 3050/MDS 3200+/MDS 3250+/MDS 3280
DELO-Katiobond 4578Abdichten und Fixierung elektronischer BauteileMDS 3200+/MDS 3250+/MDS 3280
DELO-Photobond PB437Verkleben von DisplaysMDS 3050

Cyanacrylate

KlebstoffBeispielanwendungempfohlenes Dosiersystem
Kisling Ergo 5901Anbringung feinster StrukturenMDS 3050
Loctite 4062Kleben von MetallenMDS 3050
Loctite 406Kleben von KunststoffenMDS 3050
Loctite 438Kleben von KunststoffenMDS 3050
Loctite 4304Kleben von KunststoffenMDS 3050 

Elektrisch leitfähige Kleber

KlebstoffBeispielanwendungempfohlenes Dosiersystem
Sumitomo CRM1033bFixierung elektronischer BauteileMDS 3200+/MDS 3250+/MDS 3280
Emerson & Cuming WCA 20614-30BFixierung elektronischer BauteileMDS 3200+/MDS 3250+/MDS 3280
Emerson & Cuming CE3103 WLVFixierung elektronischer BauteileMDS 3200+/MDS 3250+/MDS 3280
Emerson & Cuming CE3103WZVVerkleben von DisplaysMDS 3200+/MDS 3250+/MDS 3280
EPO-TEK H20E-PFCHalbleiterchipverklebungMDS 3200+/MDS 3250+/MDS 3280
EPO-TEK H20E-SHalbleiterchipverklebungMDS 3200+/MDS 3250+/MDS 3280
Hysol Eccobond CA3556HFFixierung elektronischer BauteileMDS 3200+/MDS 3250+/MDS 3280
Hysol QMI 529HTAufkleben elektronischer BauteileMDS 3200+/MDS 3250+/MDS 3280
Ablebond 84-1AAufkleben elektronischer BauteileMDS 3200+/MDS 3250+/MDS 3280

Schmelzklebstoffe

KlebstoffBeispielanwendungempfohlenes Mikrodosiersystem
3M Plastic Bonding Adhesive 2665Verkleben von KunststoffenMDS 3200+, MDS 3250+,
MDS 3280
 
Wässrige Lösungen >

Wässrige Lösungen

Wässrige LösungBeispielanwendungempfohlenes Mikrodosiergerät
GlucoseoxidaseDosierung von SensormaterialMDS 3050
Agarose gelöst in WasserImmersionsmikroskopieMDS 3050
TinteGut-Schlecht-MarkierungMDS 3050

Profitieren Sie von erstklassiger Mikrodosiertechnik und nützen Sie die Überlegenheit unserer technischen Verfahren. Lassen Sie sich von unseren Vorteilen überzeugen. Wir sind Ihr professioneller Partner, wenn es um eine ideale Lösung Ihres Dosierprozesses geht.

  • Keine Beschädigung durch berührungslosen Medienauftrag
  • Nahezu Z-Richtungsunabhängiger Medienauftrag, auch bei unebenen Substraten (Platinen, Hybriden, Chips)
  • Höchstmögliche Satellitenfreiheit durch einstellbare Schussgeschwindigkeit
  • Zeitersparnis durch Unabhängigkeit von der Z-Achse durch berührungslosen Medienauftrag
  • Bestmögliche µ-Ventil-Adaption an das Dosiermedium durch softwarebasierende Programmierung der Stößelbewegung
  • Präzise Tropfenform und hohe Wiederholgenauigkeit im Prozess

 

 
Flussmittel>

Flussmittel

FlussmittelBeispielanwendungempfohlenes Mikrodosiersystem
Kester 950-E Soldering FluxReparieren von LötstellenMDS 3200+, MDS 3250+,
MDS 3280
Multicore LF318Reparieren von LötstellenMDS 3200+, MDS 3250+,
MDS 3280
Heraeus Flux SF 64Reparieren von LötstellenMDS 3200+, MDS 3250+,
MDS 3280

Profitieren Sie von erstklassiger Mikrodosiertechnik und nützen Sie die Überlegenheit unserer technischen Verfahren. Lassen Sie sich von unseren Vorteilen überzeugen. Wir sind Ihr professioneller Partner, wenn es um eine ideale Lösung Ihres Dosierprozesses geht.

  • Keine Beschädigung durch berührungslosen Medienauftrag
  • Exakter, bedarfsgerechter Auftrag von Kleinstmengen ab 0,4 Nanoliter bis mehrere Mikroliter
  • Maximale Dosierfrequenz bis 2 kHz
  • nahezu Z-Richtungsunabgängiger Medienauftrag, auch bei unebenen Substraten (Platinen, Hybriden, Chips)
  • Höchstmögliche Satellitenfreiheit durch einstellbare Schussgeschwindigkeit
  • Zeitersparnis durch Unabhängigkeit von der Z-Achse durch berührungslosen Medienauftrag
  • Bestmögliche µ-Ventil-Adaption an das Dosiermedium durch softwarebasierende Programmierung des U-Ventils
  • Präzise Tropfenform und hohe Wiederholungsgenauigkeit im Prozess

 

 
Lacke>

 

Lacke

LackBeispielanwendungempfohlenes Mikrodosiergerät
Peters Elpeguard 1706 FLZAufsprühen von SchutzlackMDS 3050 mit Sprayaufsatz
Peters Elpeguard SL 1309 NAufsprühen von SchutzlackMDS 3050 mit Sprayaufsatz
Peters SD 2692 TAufsprühen von SchutzlackMDS 3050 mit Sprayaufsatz
Elantas Bectron PL 4122-TAufsprühen von SchutzlackMDS 3050 mit Sprayaufsatz

Profitieren Sie von erstklassiger Mikrodosiertechnik und nützen Sie die Überlegenheit unserer technischen Verfahren. Lassen Sie sich von unseren Vorteilen überzeugen. Wir sind Ihr professioneller Partner, wenn es um eine ideale Lösung Ihres Dosierprozesses geht.

  • Keine Beschädigung durch berührungslosen Medienauftrag
  • Exakter, bedarfsgerechter Auftrag von Kleinstmengen ab 0,4 Nanoliter bis mehrere Mikroliter
  • Maximale Dosierfrequenz bis 2 kHz
  • Nahezu Z-Richtungsunabhängiger Medienauftrag, auch bei unebenen Substraten (Platinen, Hybriden, Chips)
  • Höchstmögliche Satellitenfreiheit durch einstellbare Schussgeschwindigkeit
  • Zeitersparnis durch Unabhängigkeit von der Z-Achse durch berührungslosen Medienauftrag
  • Bestmögliche µ-Ventil-Adaption an das Dosiermedium durch softwarebasierde Programmierung der Stößelbewegung
  • Präzise Tropfenform und hohe Wiederholungsgenauigkeit im Prozess

 

 
Öle und Fette >

Öle und Fette

MediumBeispielanwendungempfohlenes Mikrodosiersystem
Dr. Twilich K4563/100Präzisionsschmieren in der FeinindustrieMDS 3050
Klüber Isoflex Toplas L 32Schmiermittel für die AutomobilindustrieMDS 3050
Klüber ASONIC GHY 72Schmiermittel für verschiedene AnwendungenMDS 3050
Klüber Amblygon TA 30/1Schmiermittel für verschiedene AnwendungenMDS 3050
Klüber ISOFLEX LDS 18 Special ASchmiermittel für verschiedene AnwendungenMDS 3050
Klüber Constant OY220Schmiermittel für SintermetalleMDS 3050
Moebius Synt-HP 500Präzisionsschmieren in der FeinindustrieMDS 3050 
Moebius Synt-A-LubePräzisionsschmieren in der FeinindustrieMDS 3050

Profitieren Sie von erstklassiger Mikrodosiertechnik und nützen Sie die Überlegenheit unserer technischen Verfahren. Lassen Sie sich von unseren Vorteilen überzeugen. Wir sind Ihr professioneller Partner, wenn es um eine ideale Lösung Ihres Dosierprozesses geht.

  • Keine Beschädigung durch berührungslosen Medienauftrag
  • Exakter, bedarfsgerechter Auftrag von Kleinstmengen ab 0,4 Nanoliter bis mehrere Mikroliter
  • Maximale Dosierfrequenz bis 2 kHz
  • Nahezu Z-Richtungsunabhängiger Medienauftrag, auch bei unebenen Substraten (Platinen, Hybriden, Chips)
  • Höchstmögliche Satellitenfreiheit durch einstellbare Schussgeschwindigkeit
  • Zeitersparnis durch Unabhängigkeit von der Z-Achse durch berührungslosen Medienauftrag
  • Bestmögliche µ-Ventil-Adaption an das Dosiermedium durch softwarebasierende Programmierung der Stößelbewegung
  • Prozesssicher auch bei Form- und Lagetoleranzen des Bauteils 
  • Keine Satelliten, d.h. umliegender Bauteile bzw. der Umgebung
  • Bestmögliche Adaption an das Dosiermedium durch softwarebasierende Programmierung des U-Ventils
  • Präzise Tropfenform und hohe Wiederholungsgenauigkeit im Prozess

 

 
Paste >
 
Silikone >

Silikone

SilikonBeispielanwendungempfohlenes Mikrodosiersystem
Dow Corning OE-6636 Optical EncapsulantVerguss von LED-MaterialMDS 3200+, MDS 3250+,
MDS 3280
Dow Corning 6-250 ElastomerBefestigung von BauteilenMDS 3200+, MDS 3250+,
MDS 3280
Wacker AK 350Gleit- und SchmiermittelMDS 3200+, MDS 3250+,
MDS 3280
Wacker Elastosil E4Abdichten von BauteilenMDS 3200+, MDS 3250+,
MDS 3280

Profitieren Sie von erstklassiger Mikrodosiertechnik und nützen Sie die Überlegenheit unserer technischen Verfahren. Lassen Sie sich von unseren Vorteilen überzeugen, denn wir sind Ihr professioneller Partner, wenn es um eine ideale Lösung Ihres Dosierprozesses geht.

  • Keine Beschädigung durch berührungslosen Medienauftrag
  • Exakter, bedarfsgerechter Auftrag von Kleinstmengen ab 0,4 Nanoliter bis mehrere Mikroliter
  • Maximale Dosierfrequenz bis 2 kHz
  • Nahezu Z-Richtungsunabhängiger Medienauftrag, auch bei Substraten (Platinen, Hybriden, Chips)
  • Höchstmögliche Satellitenfreiheit durch einstellbare Schussgeschwindigkeit
  • Zeitersparnis durch Unabhängigkeit von der Z-Achse durch berührungslosen Medienauftrag
  • Bestmögliche µ-Ventil-Adaption an das Dosiermedium durch softwarebasierende Programmierung der Stößelbewegung
  • Präzise Tropfenform und hohe Wiederholgenauigkeit im Prozess

 

 
Underfill >

Underfiller

UnderfillerBeispielanwendungEmpfohlenes Mikrodosiersystem
Hitashi CEL-C-3720Unterfüllen elektronischer BauteileMDS 3200+, MDS 3250+, MDS 3280
Indium Corporation NF260Aufsetzen und unterfüllen elektronischer BauteileMDS 3200+, MDS 3250+, MDS 3280
Namics U84391-1Unterfüllen elektronischer BauteileMDS 3200+, MDS 3250+, MDS 3280
Hysol FF2300Ummantelung elektronischer BauteileMDS 3200+, MDS 3250+, MDS 3280
Hysol FP4654Dämmen und Füllen elektronischer BauteileMDS 3200+, MDS 3250+, MDS 3280
Loctite 3549Unterfüllen elektronischer BauteileMDS 3200+, MDS 3250+, MDS 3280
Loctite 3593Unterfüllen elektronischer BauteileMDS 3200+, MDS 3250+, MDS 3280

Profitieren Sie von erstklassiger Mikrodosiertechnik und nützen Sie die Überlegenheit unserer technischen Verfahren. Lassen Sie sich von unseren Vorteilen überzeugen. Wir sind Ihr professioneller Partner, wenn es um eine ideale Lösung Ihres Dosierprozesses geht.

  • Keine Beschädigung durch berührungslosen Medienauftrag
  • Exakter, bedarfsgerechter Auftrag von Kleinstmengen ab 0,4 Nanoliter bis mehrere Mikroliter
  • Maximale Dosierfrequenz bis 2 kHz
  • Nahezu Z-Richtungsunabhängiger Medienauftrag, auch bei unebenen Substraten (Platinen, Hybriden, Chips)
  • Höchstmögliche Satellitenfreiheit durch einstellbare Schussgeschwindigkeit
  • Zeitersparnis durch Unabhängigkeit von der Z-Achse durch berührungslosen Medienauftrag
  • Bestmögliche µ-Ventil-Adaption an das Dosiermedium durch softwarebasierende Programmierung der Stößelbewegung
  • Präzise Tropfenform und hohe Wiederholungsgenauigkeit im Prozess

 

Demo/Test anfordern

Preisanfrage

KONTAKTIEREN SIE UNS: 

VERMES Microdispensing GmbH

Rudolf-Diesel-Ring 2
83607 Holzkirchen
Deutschland
Phone: +49 (0)8024 644-0
info@vermes.com

VERMES Microdispensing
(Xiamen) Co., Ltd.
Office 601-C1, Rihua Int. Building, No.16
Xinfeng 3rd Road, Huoju Hi-Tech Zone
Huli district, Xiamen City
PR China
Phone: +86 (0)592-7257233
info@vermes.com

VERMES Microdispensing
America Inc
2226 Ringwood Ave
San Jose, CA 95131
USA
Phone: +1 408 520-2555
america@vermes.com

VERMES Microdispensing
(Malaysia) Sdn Bhd
No.11, Jalan Sungai Dua Utama 1
Taman Sungai Dua Utama
13800 Butterworth, Penang
Malaysia
Phone: +60 4 358 0996
info@vermes.com

 

VERMES Microdispensing Ltd.

#505, Bucheon TechnoPark 402,
655, Pyeongcheon-Ro, Bucheon-Si,
Gyeonggi-Do, Korea
Phone: +82 (0)32-246-1500
korea@vermes.com