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针对特定市场,研究专属方案

聚焦客户行业及应用领域

 

 

 

“我们重视每位客户的特殊需求。”

 

 

VERMES医疗设备

 

医疗设备及分析技术开发

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VERMES专用机械

 

专用机械,系统测试与分析,从样机开发到系列量产

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我们将依据用户实际生产情况,并结合自身综合专业知识,

定制最理想的点胶产品与方案,提供客户最满意的服务。

行业领域

我们的点胶应用服务于众多行业

汽车制造业 >

汽车制造业

汽车行业主要使用MDS 3280和MDS 3250+微点胶系统进行汽车电子产品加工,

包括:
- 车顶制造
- 车门系统
- 摄像头模块制造
- 车窗升降机制造

微密斯点胶系统的主要优势在于全面的功能和高效能的点胶阀,可在极短时间内喷射大量的微小胶点,即高效与精准的综合。

 

消费性电子产品 >

消费性电子产品

消费性电子行业采用多款微密斯点胶产品系列,包括基于独创动力冲击技术DST(德仕特)的MDS 1000系列。

该行业也离不开MDS 3000系列产品 (尤其是 MDS 3280, MDS 3200+CP 和 MDS 3200+-AC), 用于安全开关的润滑(使用高粘度润滑脂)或在热电偶上喷射导电膏。

其他用途还包括电机制造中的电感线固定、固定板自动焊接、磁固定以及铁磁体焊接。

在小型机件和移动设备生产中,热熔胶点胶是关键一环,通常搭配使用MDS 3280热熔胶点胶系统。

无论是压电系统的强劲功率,还是DST系统的强大驱动技术,在独立z轴点胶应用中都具有绝对优势。

 

半导体 >

半导体

晶片和半导体行业主要使用MDS 3000系列。在半导体行业,微密斯点胶系统MDS 3280,MDS 3250+ FC和MDS 3200+均常见于底部填充剂应用。

此点胶系统的主要优势在于可灵活设计点胶方案。独特的喷嘴几何结构,使点胶阀能够极其精准地将底部填充胶喷射在相应的组件上。

此点胶方案可实现芯片间距的最小化,从而满足最理想的封装设计。

 

 

光电工程 >

光电工程

在光电领域,微密斯点胶系统用于自动访问控制系统、电信、医疗设备等产品制造。

在LED(发光二极管)行业,MDS 3000系列用于银导电胶粘剂的点胶,以粘合芯片。

此点胶阀的一大优点是能够在短时间内喷射大量精确、微小的胶点。该系统还适用于芯片套接的填充性/非填充性硅胶。

高产能与高精度并行是该应用的一大优势。

 

光伏电池 >

光伏电池

在太阳能电池和光伏行业,微密斯基于压电技术的MDS 3280点胶系统和基于DST动力冲击技术的MDS 1560点胶系统被用于银导电粘合剂的点胶及焊合接触带。

此点胶系统的主要优势在于可降低胶料用量,同时保证精准的点胶表现。

 

医疗/制药 >

医疗/制药

在医疗技术与制药领域,微密斯点胶系统提供低至中粘度点胶应用的完美方案。

MDS 3050系列点胶系统可广泛用于生命科学、医疗诊断、制药领域的各种应用,例如厌氧粘合剂、水性细胞和蛋白质溶液。

例如,将酶浓缩溶液喷射到血糖测试纸上。

该系统的一大优势在于可实现极其精确的微量介质喷射。

 

 

精密机械 >

精密机械

在钟表及精密机械领域,微密斯MDS 3050 和MDS 3280系统用于将机油精准喷射到机械表的轴承和轴颈上。

微密斯系统的主要优势是可实现极小尺寸的油滴、油脂、胶点的非接触式点胶,精确控制点胶量。

 

RFID射频识别 >

 

RFID射频识别

在RFID射频识别领域,微密斯点胶系统MDS 3000和MDS 1000用于将射频识别的芯片粘合到标签上。

微密斯高速、稳定的点胶系统可确保实现高产能的射频识别组件加工。

压电技术/DST动力冲击技术的强大动力加持下优越稳定的性能表现,是微密斯系统的主要优势。可实现独立z轴点胶,降低制造商成本。

 

电子工业 >

电子行业

在电子行业,微密斯系统MDS 3250和MDS 3280用于润滑安全开关(使用高粘度润滑脂),以及将导电膏喷射到热电偶上。

其他用途还包括电机制造中的电感线固定、固定板自动焊接、磁固定以及铁磁体焊接。微密斯点胶系统的主要优势在于其功能全面,且可实现独立z轴点胶。

微密斯的低/中粘度点胶系统可用于SMT表面贴装,高/超高粘度系统可用于导体版组装。可喷射导电粘合剂(银,镍等)和其他SMT粘合剂,也可用于胶囊封装组件、填充芯片底胶、涂覆电路板,适合围堰填充、倒装芯片、板上芯片封装等工序。

微密斯系统的主要优势在于强劲、高速、精准的点胶表现。

点胶应用

我们的支持服务包括:
- 全面分析点胶应用
- 技术咨询及支持
- 个性化培训
- 全流程详细引导
- 细致周到的维修保养服务

使用微密斯精制出品的微点胶阀,实现不同介质的精准、快速、非接触式点胶。微密斯的专业研发团队不断致力于提升和改善我们独创的点胶技术。 

焊锡膏点胶 - 使用VERMES MDS 1560 DST(德仕特)系统

在微密斯,我们广泛研究各类焊锡膏的性能表现,使我们的系统更适合客户应用,打造最佳解决方案。微密斯MDS 1560点胶系统采用DST(德仕特)动力冲击技术,为5号以上焊锡膏提供可靠的点胶方案。

使用VERMES MDS 3280系列进行热熔胶点胶

微密斯热熔胶点胶系统是聚氨酯热熔胶的最理想点胶方案。搭配胶筒加热块和喷嘴加热块,该系统能精准调控所需温度。超高速的压电马达满足点胶阀的极速循环开关,精确实现极其微小的热熔胶点或线条。

应用示例 - 点胶介质

粘合剂

粘合技术在电子领域的应用日趋重要,主要原因是模块、设备和终端产品的微型化趋势。粘合剂非常适用于粘合不同材质的微小组件,并且快速、安全、耐用且经济。倒装芯片技术就是其中一个典型案例。

  • 厌氧胶
  • 紫外线固化胶
  • 氰基丙烯酸酯
  • 导电胶
  • 导热胶
  • 热熔胶

厌氧胶

粘合剂应用示例推荐点胶系统
DELO-MS-DB135固定金属组件MDS 3050 anaerobic / MDS 1560 anaerobic
DELO-ML 5302密封螺纹连接MDS 3050 anaerobic
Loctite 648固定金属组件MDS 3050 anaerobic / MDS 1560 anaerobic
Loctite 661固定金属组件MDS 3050 anaerobic / MDS 1560 anaerobic

 

紫外线固化胶

粘合剂应用示例推荐点胶系统
Loctite 3103焊接塑料MDS 3050
Loctite 3105焊接塑料MDS 3050
Loctite 3106焊接塑料MDS 3050
Ormocomp粘合整合型光学膜MDS 3050
DELO-Katiobond 4578密封及固定电子组件MDS 3050
DELO-Photobond PB437粘合显示屏MDS 3050

氰基丙烯酸酯

氰基丙烯酸酯

粘合剂应用示例推荐点胶系统
Kisling Ergo 5901粘合微型构件MDS 3050
Loctite 4062焊接金属MDS 3050
Loctite 406焊接塑料MDS 3050
Loctite 438焊接塑料MDS 3050
Loctite 4304焊接塑料MDS 3050

导电胶

导电胶

粘合剂应用示例推荐点胶系统
Sumitomo CRM1033b固定电子组件MDS 3200, MDS 3250+, MDS 3280
Emerson & Cuming WCA 20614-30B固定电子组件MDS 3200, MDS 3250+, MDS 3280
Emerson & Cuming CE3103 WLV固定电子组件MDS 3200, MDS 3250+, MDS 3280
Emerson & Cuming CE3103WZV粘合显示屏MDS 3200, MDS 3250+, MDS 3280
EPO-TEK H20E-PFC固定半导体芯片MDS 3200, MDS 3250+, MDS 3280
EPO-TEK H20E-S固定半导体芯片MDS 3200, MDS 3250+, MDS 32800
Hysol Eccobond CA3556HF固定半导体芯片MDS 3200, MDS 3250+, MDS 3280
Hysol QMI 529HTFixing in place of electronic componentsMDS 3200, MDS 3250+, MDS 3280
Ablebond 84-1AFixing in place of electronic componentsMDS 3200, MDS 3250+, MDS 3280

 

导热胶

粘合剂应用示例推荐点胶系统
Panacol Elecolit 601将散热片焊接到电路MDS 3200+, MDS 3250+,
MDS 3280
Heraeus PD 955 PY固定电子组件MDS 3200+, MDS 3250+,
MDS 3280
DELO Monopox MK096固定电子组件MDS 3200+, MDS 3250+,
MDS 3280
Loctite 3609固定电子组件MDS 3200+, MDS 3250+,
MDS 3280
Loctite 3629将电子组件固定到电路板基板MDS 3200+, MDS 3250+,
MDS 3280

热熔胶

热熔胶

粘合剂应用示例推荐点胶系统
3M Plastic Bonding Adhesive 2665焊接塑料MDS 3200+, MDS 3250+,
MDS 3280

水溶液

水溶液应用示例推荐点胶系统
葡萄糖氧化酶喷射生物传感材料MDS 3050
琼脂糖水溶液浸泡显微镜MDS 3050
油墨标识质量好坏MDS 3050

作为您的专业伙伴,我们将提供符合您应用的最理想点胶方案,让您尽享一流的点胶系统与成熟的专业技术。

  • 非接触式点胶,无惧损伤
  • 精确、微小的胶点,尺寸从微升低至0.4纳升
  • 点胶过程无Z轴移动,对于不规则基板同样适用 (线路板,混合器件,芯片)
  • 可设定喷射频率,防止迸溅
  • 非接触式点胶,无需z轴移动,节约工时
  • 通过软件对撞针运动进行编程,使阀的配置完美适配点胶介质
  • 精准的胶点形状和可重复的点胶结果

 

助焊剂

助焊材料应用示例推荐点胶系统
助焊膏修复焊接点MDS 3200+, MDS 3250+,
MDS 3280
Multicore LF助焊剂修复焊接点MDS 3200+, MDS 3250+,
MDS 3280
Heraeus助焊剂修复焊接点MDS 3200+, MDS 3250+,
MDS 3280

作为您的专业伙伴,我们将提供符合您应用的最理想点胶方案,让您尽享一流的点胶系统与成熟的专业技术。

  • 非接触式点胶,无惧损伤
  • 精确、微小的胶点,尺寸从微升低至0.4纳升
  • 点胶过程无Z轴移动,对于不规则基板同样适用(线路板,混合器件,芯片)
  • 可设定喷射频率,防止迸溅
  • 节约工时
  • 通过软件对撞针运动进行编程,使阀的配置完美适配点胶介质
  • 精准的胶点形状和可重复的点胶结果

 

 

 
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应用示例 推荐点胶系统
Peters Elpeguard 1706 FLZ喷涂保护漆MDS 3050 搭配雾化装置
Peters Elpeguard SL 1309 N喷涂保护漆MDS 3050 搭配雾化装置
Peters SD 2692 T喷涂保护漆MDS 3050 搭配雾化装置
Elantas Bectron PL    4122-T喷涂保护漆MDS 3050 搭配雾化装置

作为您的专业伙伴,我们将提供符合您应用的最理想点胶方案,让您尽享一流的点胶系统与成熟的专业技术。

  • 非接触式点胶,无惧损伤
  • 精确、微小的胶点,尺寸从微升低至0.4纳升
  • 点胶过程无Z轴移动,对于不规则基板同样适用(线路板,混合器件,芯片)
  • 可设定喷射频率,防止迸溅
  • 节约工时
  • 通过软件对撞针运动进行编程,使阀的配置完美适配点胶介质
  • 精准的胶点形状和可重复的点胶结果

 

 
油类和脂类 >

油类和脂类

油/脂应用示例推荐点胶系统
Dr. Twilich K4563/100精密机械制造中的润滑MDS 3050
Klüber Isoflex Toplas L 32汽车制造中的润滑MDS 3050
Klüber ASONIC GHY 72各类应用中的润滑MDS 3050
Klüber Amblygon TA 30/1各类应用中的润滑MDS 3050
Klüber ISOFLEX LDS 18 Special A各类应用中的润滑MDS 3050
Klüber Constant OY220Grease for sintered metalsMDS 3050
Moebius Synt-HP 500精密机械制造中的润滑MDS 3050
Moebius Synt-A-Lube精密机械制造中的润滑MDS 3050

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  • 非接触式点胶,无惧损伤
  • 精确、微小的胶点,尺寸从微升低至0.4纳升
  • 点胶过程无Z轴移动,对于不规则基板同样适用 (线路板,混合器件,芯片)
  • 可设定喷射频率,防止迸溅
  • 节约工时
  • 通过软件对撞针运动进行编程,使阀的配置完美适配点胶介质
  • 精准的胶点形状和可重复的点胶结果
 
硅胶  >

硅胶

硅胶应用示例推荐点胶系统
Dow Corning OE-6636 Optical EncapsulantLED材料套接MDS 3200+, MDS 3250+,
MDS 3280
Dow Corning 6-250 Elastomer固定组件MDS 3200+, MDS 3250+,
MDS 3280
Wacker AK 350作为润滑剂MDS 3200+, MDS 3250+,
MDS 3280
Wacker Elastosil E4密封组件MDS 3200+, MDS 3250+,
MDS 3280

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  • 非接触式点胶,无惧损伤
  • 精确、微小的胶点,尺寸从微升低至0.4纳升
  • 点胶过程无Z轴移动,对于不规则基板同样适用(线路板,混合器件,芯片)
  • 可设定喷射频率,防止迸溅
  • 节约工时g
  • 通过软件对撞针运动进行编程,使阀的配置完美适配点胶介质
  • 精准的胶点形状和可重复的点胶结果

 

 
底部填充胶 >

底部填充胶

底部填充胶应用示例推荐点胶系统
Hitashi CEL-C-3720电子组件的底部填充MDS 3200+, MDS 3250+, MDS 3280
Indium Corporation NF260Placing and underfilling of electronic componentsMDS 3200+, MDS 3250+, MDS 3280
Namics U84391-1电子组件的底部填充MDS 3200+, MDS 3250+, MDS 3280
Hysol FF2300电子组件的涂覆MDS 3200+, MDS 3250+, MDS 3280
Hysol FP4654电子组件的围堰填充MDS 3200+, MDS 3250+, MDS 3280
Loctite 3549电子组件的底部填充MDS 3200+, MDS 3250+, MDS 3280
Loctite 3593电子组件的底部填充MDS 3200+, MDS 3250+, MDS 3280

 

作为您的专业伙伴,我们将提供符合您应用的最理想点胶方案,让您尽享一流的点胶系统与成熟的专业技术。

  • 非接触式点胶,无惧损伤
  • 精确、微小的胶点,尺寸从微升低至0.4纳升
  • 点胶过程无Z轴移动,对于不规则基板同样适用(线路板,混合器件,芯片)
  • 可设定喷射频率,防止迸溅
  • 节约工时
  • 通过软件对撞针运动进行编程,使阀的配置完美适配点胶介质
  • 精准的胶点形状和可重复的点胶结果

 

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