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针对特定市场,研究专属方案

聚焦客户行业及应用领域

 

 

 

“我们重视每位客户的特殊需求。”

 

 

我们将依据用户实际生产情况,并结合自身综合专业知识,

定制最理想的点胶产品与方案,提供客户最满意的服务。

行业领域

我们的点胶应用服务于众多行业

汽车制造业 >

汽车制造业

汽车行业主要使用MDS 3280+和MDS 3250+微点胶系统进行汽车电子产品加工,

包括:
- 车顶制造
- 车门系统
- 摄像头模块制造
- 车窗升降机制造

微密斯点胶系统的主要优势在于全面的功能和高效能的点胶阀,可在极短时间内喷射大量的微小胶点,即高效与精准的综合。

 

消费性电子产品 >

消费性电子产品

消费性电子行业采用多款微密斯点胶产品系列,包括基于独创动力冲击技术DST(德仕特)的MDS 1000系列。

该行业也离不开MDS 3000系列产品 (尤其是 MDS 3280+, MDS 3200+CP 和 MDS 3200+-AC), 用于安全开关的润滑(使用高粘度润滑脂)或在热电偶上喷射导电膏。

其他用途还包括电机制造中的电感线固定、固定板自动焊接、磁固定以及铁磁体焊接。

在小型机件和移动设备生产中,热熔胶点胶是关键一环,通常搭配使用MDS 3280+热熔胶点胶系统。

无论是压电系统的强劲功率,还是DST系统的强大驱动技术,在独立z轴点胶应用中都具有绝对优势。

 

半导体 >

半导体

晶片和半导体行业主要使用MDS 3000系列。在半导体行业,微密斯点胶系统MDS 3280,MDS 3250+ FC和MDS 3200+均常见于底部填充剂应用。

此点胶系统的主要优势在于可灵活设计点胶方案。独特的喷嘴几何结构,使点胶阀能够极其精准地将底部填充胶喷射在相应的组件上。

此点胶方案可实现芯片间距的最小化,从而满足最理想的封装设计。

 

 

光电工程 >

光电工程

在光电领域,微密斯点胶系统用于自动访问控制系统、电信、医疗设备等产品制造。

在LED(发光二极管)行业,MDS 3000系列用于银导电胶粘剂的点胶,以粘合芯片。

此点胶阀的一大优点是能够在短时间内喷射大量精确、微小的胶点。该系统还适用于芯片套接的填充性/非填充性硅胶。

高产能与高精度并行是该应用的一大优势。

 

光伏电池 >

光伏电池

在太阳能电池和光伏行业,微密斯基于压电技术的MDS 3280点胶系统和基于DST动力冲击技术的MDS 1560点胶系统被用于银导电粘合剂的点胶及焊合接触带。

此点胶系统的主要优势在于可降低胶料用量,同时保证精准的点胶表现。

 

医疗/制药 >

医疗/制药

在医疗技术与制药领域,微密斯点胶系统提供低至中粘度点胶应用的完美方案。

MDS 3050系列点胶系统可广泛用于生命科学、医疗诊断、制药领域的各种应用,例如厌氧粘合剂、水性细胞和蛋白质溶液。

例如,将酶浓缩溶液喷射到血糖测试纸上。

该系统的一大优势在于可实现极其精确的微量介质喷射。

 

 

精密机械 >

精密机械

在钟表及精密机械领域,微密斯MDS 3050 和MDS 3280系统用于将机油精准喷射到机械表的轴承和轴颈上。

微密斯系统的主要优势是可实现极小尺寸的油滴、油脂、胶点的非接触式点胶,精确控制点胶量。

 

电子工业 >

 

射频识别

在RFID射频识别领域,微密斯点胶系统MDS 3000和MDS 1000用于将射频识别的芯片粘合到标签上。

微密斯高速、稳定的点胶系统可确保实现高产能的射频识别组件加工。

压电技术/DST动力冲击技术的强大动力加持下优越稳定的性能表现,是微密斯系统的主要优势。可实现独立z轴点胶,降低制造商成本。

 

电子工业 >

电子行业

在电子行业,微密斯系统MDS 3250和MDS 3280用于润滑安全开关(使用高粘度润滑脂),以及将导电膏喷射到热电偶上。

其他用途还包括电机制造中的电感线固定、固定板自动焊接、磁固定以及铁磁体焊接。微密斯点胶系统的主要优势在于其功能全面,且可实现独立z轴点胶。

微密斯的低/中粘度点胶系统可用于SMT表面贴装,高/超高粘度系统可用于导体版组装。可喷射导电粘合剂(银,镍等)和其他SMT粘合剂,也可用于胶囊封装组件、填充芯片底胶、涂覆电路板,适合围堰填充、倒装芯片、板上芯片封装等工序。

微密斯系统的主要优势在于强劲、高速、精准的点胶表现。

点胶应用

我们的支持服务包括:
- 全面分析点胶应用
- 技术咨询及支持
- 一对一操作培训
- 全流程详细引导
- 细致周到的维修保养服务

使用微密斯精制出品的微点胶阀,实现不同介质的精准、快速、非接触式点胶。微密斯的专业研发团队不断致力于提升和改善我们独创的点胶技术。 

焊锡膏点胶 - 使用VERMES MDS 1560 DST(德仕特)系统

在微密斯,我们广泛研究各类焊锡膏的性能表现,使我们的系统更适合客户应用,打造最佳解决方案。微密斯MDS 1560点胶系统采用DST(德仕特)动力冲击技术,为5号以上焊锡膏提供可靠的点胶方案。

Hot Melt Dispensing with the VERMES MDS 3280 Series

微密斯热熔胶点胶系统是聚氨酯热熔胶的最理想点胶方案。搭配胶筒加热块和喷嘴加热块,该系统能精准调控所需温度。超高速的压电马达满足点胶阀的极速循环开关,精确实现极其微小的热熔胶点或线条。

应用示例 - 点胶介质

汽车制造业

汽车行业主要使用MDS 3280+ 和 MDS 3250+微点胶系统进行汽车电子产品加工,

包括:
- 车顶制造
- door coverings
- 摄像头模块制造
- 车窗升降机制造.

微密斯点胶系统的主要优势在于全面的功能和高效能的点胶阀,可在极短时间内喷射大量的微小胶点,即高效与精准的综合。

 

厌氧胶粘剂

粘合剂应用示例推荐点胶系统
DELO-MS-DB135固定金属组件MDS 3050 anaerobic / MDS 1560 anaerobic
DELO-ML 5302密封螺纹连接MDS 3050 anaerobic
Loctite 648固定金属组件MDS 3050 anaerobic / MDS 1560 anaerobic
Loctite 661固定金属组件MDS 3050 anaerobic / MDS 1560 anaerobic

 

紫外线固化胶

粘合剂应用示例推荐点胶系统
Loctite 3103焊接塑料MDS 3050
Loctite 3105焊接塑料MDS 3050
Loctite 3106焊接塑料MDS 3050
Ormocomp粘合整合型光学膜MDS 3050
DELO-Katiobond 4578密封及固定电子组件MDS 3050
DELO-Photobond PB437粘合显示屏MDS 3050

氰基丙烯酸酯

氰基丙烯酸酯

粘合剂应用示例推荐点胶系统
Kisling Ergo 5901粘合微型构件MDS 3050
Loctite 4062焊接金属MDS 3050
Loctite 406焊接塑料MDS 3050
Loctite 438焊接塑料MDS 3050
Loctite 4304焊接塑料MDS 3050

导电胶粘剂

导电胶

粘合剂应用示例推荐点胶系统
Sumitomo CRM1033b固定电子组件MDS 3200, MDS 3250+, MDS 3280
Emerson & Cuming WCA 20614-30B固定电子组件MDS 3200, MDS 3250+, MDS 3280
Emerson & Cuming CE3103 WLV固定电子组件MDS 3200, MDS 3250+, MDS 3280
Emerson & Cuming CE3103WZV粘合显示屏MDS 3200, MDS 3250+, MDS 3280
EPO-TEK H20E-PFC固定半导体芯片MDS 3200, MDS 3250+, MDS 3280
EPO-TEK H20E-S固定半导体芯片MDS 3200, MDS 3250+, MDS 32800
Hysol Eccobond CA3556HF固定半导体芯片MDS 3200, MDS 3250+, MDS 3280
Hysol QMI 529HTFixing in place of electronic componentsMDS 3200, MDS 3250+, MDS 3280
Ablebond 84-1AFixing in place of electronic componentsMDS 3200, MDS 3250+, MDS 3280

 

导热胶

粘合剂应用示例推荐点胶系统
Panacol Elecolit 601将散热片焊接到电路MDS 3200+, MDS 3250+,
MDS 3280
Heraeus PD 955 PY固定电子组件MDS 3200+, MDS 3250+,
MDS 3280
DELO Monopox MK096固定电子组件MDS 3200+, MDS 3250+,
MDS 3280
Loctite 3609固定电子组件MDS 3200+, MDS 3250+,
MDS 3280
Loctite 3629将电子组件固定到电路板基板MDS 3200+, MDS 3250+,
MDS 3280

热熔胶

热熔胶

粘合剂应用示例推荐点胶系统
3M Plastic Bonding Adhesive 2665焊接塑料MDS 3200+, MDS 3250+,
MDS 3280

Aqueous Solutions

SolutionExample applicationRecommended microdispensing system
Glucose oxidaseDispensing of sensor materialMDS 3050
Agarose dissolved in waterImmersion microscopyMDS 3050
InkMarking of good or badMDS 3050

Profit from first class microdispensing systems and take advantage of our superior technology. Let us show you their advantages. We are your professional partner, where the ideal solution for your dispensing process is concerned.

  • No damages thanks to contact free dispensing
  • Exact, precise dispensing of smallest drops from 0,4 nanoliter up to several microliters
  • Z-axis independant dispensing, even on uneven substrates (boards, hybrids, chips)
  • Selectable shot frequency helps to avoid satellites
  • You save time since you are independant of the z-axis, thanks to the contactfree dispensing
  • Perfect adaptation of the valve to the dispense medium, thanks to software based programming of the tappet movement
  • Precise drop forms and high repeatability of the process

 

Flux

Flux materialExample applicationRecommended microdispensing system
Soldering FluxRepair of solder jointsMDS 3200+, MDS 3250+,
MDS 3280
Multicore LFRepair of solder jointsMDS 3200+, MDS 3250+,
MDS 3280
Heraeus Flux Repair of solder jointsMDS 3200+, MDS 3250+,
MDS 3280

Profit from first class microdispensing systems and take advantage of our superior technology. Let us show you their advantages. We are your professional partner, where the ideal solution for your dispensing process is concerned.

  • No damages due to contact-free dispensing
  • Exact, precise dispensing of smallest drops from 0.4 nanoliter up to several microliters
  • Z-axis independant dispensing, even on uneven substrates (boards, hybrids, chips)
  • Selectable shot frequency avoida satellites
  • Time saving
  • Perfect adaptation of the valve to the dispense medium with software based programming of tappet movement
  • Precise drop forms and highest process repeatability

 

 

 
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Lacquers

LacquerExample applicationRecommended microdispensing system
Peters Elpeguard 1706 FLZSpraying on as protective lacquerMDS 3050 with spray add-on
Peters Elpeguard SL 1309 NSpraying on as protective lacquerMDS 3050 with spray add-on
Peters SD 2692 TSpraying on as protective lacquerMDS 3050 with spray add-on
Elantas Bectron PL    4122-TSpraying on as protective lacquerMDS 3050 with spray add-on

Profit from first class microdispensing systems and take advantage of our superior technology. Let us show you their advantages. We are your professional partner, where the ideal solution for your dispensing process is concerned.

  • No damages due to contact-free dispensing
  • Exact, precise dispensing of smallest drops from 0.4 nanoliter up to several microliters
  • Z-axis independant dispensing, even on uneven substrates (boards, hybrids, chips)
  • Selectable shot frequency helps to avoid satellites
  • Time saving
  • Perfect adaptation of the valve to the dispense medium with software based programming of tappet movement
  • Precise drop forms and highest process repeatability

 

 

油类和脂类  >

油类和脂类

油/脂应用示例推荐点胶系统
Dr. Twilich K4563/100精密机械制造中的润滑MDS 3050
Klüber Isoflex Toplas L 32汽车制造中的润滑MDS 3050
Klüber ASONIC GHY 72各类应用中的润滑MDS 3050
Klüber Amblygon TA 30/1各类应用中的润滑MDS 3050
Klüber ISOFLEX LDS 18 Special A各类应用中的润滑MDS 3050
Klüber Constant OY220Grease for sintered metalsMDS 3050
Moebius Synt-HP 500精密机械制造中的润滑MDS 3050
Moebius Synt-A-Lube精密机械制造中的润滑MDS 3050

作为您的专业伙伴,我们将提供符合您应用的最理想点胶方案,让您尽享一流的点胶系统与成熟的专业技术。

  • 非接触式点胶,制造过程零损伤
  • 精确、微小的胶点,尺寸从微升低至0.4纳升
  • 独立Z轴点胶,对于不规则基板同样适用
  • 可设定喷射频率,防止迸溅
  • 节约工时
  • 通过软件对撞针运动进行编程,使阀的配置完美适配点胶介质
  • 精准的胶点形状和可重复的点胶结果
 
硅胶  >

硅胶

硅胶应用示例推荐点胶系统
Dow Corning OE-6636 Optical EncapsulantLED材料套接MDS 3200+, MDS 3250+,
MDS 3280
Dow Corning 6-250 Elastomer固定组件MDS 3200+, MDS 3250+,
MDS 3280
Wacker AK 350作为润滑剂MDS 3200+, MDS 3250+,
MDS 3280
Wacker Elastosil E4密封组件MDS 3200+, MDS 3250+,
MDS 3280

作为您的专业伙伴,我们将提供符合您应用的最理想点胶方案,让您尽享一流的点胶系统与成熟的专业技术。

  • 非接触式点胶,制造过程零损伤
  • 精确、微小的胶点,尺寸从微升低至0.4纳升
  • 独立Z轴点胶,对于不规则基板同样适用
  • 可设定喷射频率,防止迸溅
  • 节约工时g
  • 通过软件对撞针运动进行编程,使阀的配置完美适配点胶介质
  • 精准的胶点形状和可重复的点胶结果

 

 
底部填充胶 >

底部填充胶

底部填充胶应用示例推荐点胶系统
Hitashi CEL-C-3720电子组件的底部填充MDS 3200+, MDS 3250+, MDS 3280
Indium Corporation NF260Placing and underfilling of electronic componentsMDS 3200+, MDS 3250+, MDS 3280
Namics U84391-1电子组件的底部填充MDS 3200+, MDS 3250+, MDS 3280
Hysol FF2300电子组件的涂覆MDS 3200+, MDS 3250+, MDS 3280
Hysol FP4654电子组件的围堰填充MDS 3200+, MDS 3250+, MDS 3280
Loctite 3549电子组件的底部填充MDS 3200+, MDS 3250+, MDS 3280
Loctite 3593电子组件的底部填充MDS 3200+, MDS 3250+, MDS 3280

 

作为您的专业伙伴,我们将提供符合您应用的最理想点胶方案,让您尽享一流的点胶系统与成熟的专业技术。

  • 非接触式点胶,制造过程零损伤
  • 精确、微小的胶点,尺寸从微升低至0.4纳升
  • 独立Z轴点胶,对于不规则基板同样适用
  • 可设定喷射频率,防止迸溅
  • 节约工时
  • 通过软件对撞针运动进行编程,使阀的配置完美适配点胶介质
  • 精准的胶点形状和可重复的点胶结果

 

联系我们

VERMES Microdispensing GmbH

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83607 Holzkirchen
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火炬高新技术区
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