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Hotmelt-Dosierung

mit VERMES Mikrodosierdüsenventilen

Das MDS 1560 Hotmelt-Dosiersystem

 

von VERMES Microdispensing wurde speziell für das Dosieren von Heißklebern, auch Schmelzklebstoff genannt, entwickelt.

  • Perfekte Lösung für alle Arten von Hotmelt-Anwendungen

  • Entwickelt für die Dosierung von Schmelzklebstoffen

  • Ideal für die elektronische Fertigung

  • Frei wählbare Parametereinstellungen

  • Vielfältige Optionen für komplexe Dosiermuster

  • Höchste Mediennutzungsdauer

Hotmelt ist ein thermoplastischer Klebstoff, der seinen festen Zustand mit steigender Temperatur langsam in einen flüssigen umwandelt.

Heißkleberanwendungen werden in der elektronischen Industrie immer beliebter und dort z.B. zum Verbinden von Smartphone-Displays eingesetzt.

 

Hauptvorteile:

 

Das VERMES Microdispensing Hotmelt-System ist eine optimale Lösung für die Dosierung von Schmelzklebstoffen auf Polyurethanbasis.

Durch die Kombination von Kartuschenheizung und Düsenheizung kann das System präzise auf die gewünschte Temperatur eingestellt werden.

Das System wird mit DST – Dynamic Shockwave Technology – angetrieben. Diese optimiert die Leistung des Ventils für möglichst perfekte Dosierergebnisse, wodurch das Dosierventil mit sehr kurzen Öffnungs- und Schließzyklen betrieben werden kann. Die präzise Einstellung von Hub und Kraft ermöglicht das Auftragen von Heißklebern in ultrafeinen Punkten/Linien.

Frei wählbare Parameter ermöglichen es, die Dosiereinstellungen an die jeweiligen Anforderungen und Flüssigkeitseigenschaften anzupassen. Die elektronische Steuereinheit erlaubt es, die Dosierparameter ohne Zeitverzögerung zu ändern.

Der Hotmelt-Kartuschenzylinder reduziert die Zeit zum Aufheizen und zum Wechseln der Kartusche und erzielt optimale Heiz- und Feuchtigkeitsjustierung und höchste Mediennutzungsdauer.

 

Empfohlene Medien:

 

Das System bietet eine perfekte Lösung für alle Arten von Schmelzklebstoffen wie z.B. 3M-, Henkel-, Fuller-Klebstoffe.

Anwendungsbeispiele:

 

  • Das System ist ideal für die Elektronikindustrie geeignet, z.B. zum Verkleben elektronischer Geräte, Smartphone-Bauteilen, 3D MIDs (spritzgegossene räumliche Schaltungsträger) und Leiterplatten.

  • Es eignet sich auch hervorragend für Dam&Fill-Dosiertechniken, vor allem für VHD (Very High Dam)-Applikationen.

  • Die vielseitig programmierbare Steuereinheit erlaubt das Dosieren komplexer Muster, wie Tropfen-auf-Tropfen-Dosierung oder Drop-on-Fly-Dosierung (d.h. mit bewegtem Dosierkopf oder Substrat).

  • Der präzise Tropfenabriss und die akkurate Dosierung macht das System zu einer bevorzugten Lösung für periodische Klebstoffbeschichtungen.

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