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焊锡膏点胶视频

 
焊锡膏完美点胶方案

 

DST(德仕特)动力支持 – 基于动力冲击技术的微密斯微点胶系统 – MDS 1560

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新闻发布

VERMES Microdipensing introduces high-performance Hot Melt solution

VERMES Microdispensing发布新一代高标准 “性能王” MDS 1560热熔胶方案. VERMES Microdispensing微密斯点胶科技在世界顶级的电子制造贸易展——慕尼黑电子生产设备博览会上发布最新MDS 1560热熔胶系统,进一步巩固市场领先地位。.

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VERMES Microdispensing introduces its latest Low viscosity dispensing series

VERMES Microdispensing微密斯点胶科技发布全新MDS 3050系列, 功能独到,适合低至中粘度介质的点胶应用. 作为全球领先的创新型微点胶概念及微点胶系统的设计与制造商,VERMES Microdispensing微密斯点胶科技发布了全新微点胶系统MDS 3050。该系统是MDS 3000系列的最新款,适合低至中粘度介质的点胶应用。.

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微密斯点胶科技与GENMA携手推出焊锡膏点胶方案

VERMES Microdispensing 微密斯点胶科技是创新型微点胶系统开发和制造的市场领导者,是国际领先的高质量焊锡膏生产商,双方近期的合作将实现在电子制造中运用超小量锡膏进行快速、稳定点胶的新应用。

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微密斯点胶科技与携手推出焊锡膏点胶方案

VERMES Microdispensing 微密斯点胶科技是创新型微点胶系统开发和制造的市场领导者,是国际领先的高质量焊锡膏生产商,双方近期的合作将实现在电子制造中运用超小量锡膏进行快速、稳定点胶的新应用。

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微密斯点胶科技迁入新的商业楼宇以适应团队扩张

德国总部公司拓展并迁至新址

微密斯点胶科技总部新址位于慕尼黑南部地区科技园区内的新办公楼宇。

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微密斯点胶科技设立韩国子公司扩大布局

总部位于德国的微密斯点胶科技,作为创新性微喷射点胶概念和点胶系统的重要供应商(包括粘结剂、硅胶、油脂、有机溶剂和其他流体点胶),今天正式宣布在韩国首尔开设韩国子公司,以此贯彻在亚洲市场扩大布局的策略。

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视频

关于我们

 
VERMES Microdispensing微密斯点胶科技在创新型微点胶系统设计和制造领域处于世界领先水平。我们的微点胶系统适用于粘合剂、硅胶、油脂、有机溶剂等不同粘度的流体。

联系我们

VERMES Microdispensing GmbH

Rudolf-Diesel-Ring 2
83607 Holzkirchen
Deutschland
Phone: +49 (0)8024 644-0
info@vermes.com

微密斯点胶科技(厦门)有限公司|
厦门市湖里区火炬高新区
火炬高新技术区
火炬园新丰三路16号
(日华·国际大厦)601室C1
单元|邮编:361000
电话: +86 (0)592-7257233
info@vermes.com

VERMES Microdispensing
America Inc
2226 Ringwood Ave
San Jose, CA 95131
USA
Phone: +1 408 520-2555
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(Malaysia) Sdn Bhd
No.11, Jalan Sungai Dua Utama 1
Taman Sungai Dua Utama
13800 Butterworth, Penang
Malaysia
Phone: +60 4 358 0996
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VERMES Microdispensing Ltd.

#505, Bucheon TechnoPark 402,
655, Pyeongcheon-Ro, Bucheon-Si,
Gyeonggi-Do, Korea
Phone: +82 (0)32-246-1500
korea@vermes.com