Système complémentaire - Adhésif thermofusible
Système de mise à niveau permettant une application précise d'adhésifs thermofusibles dans des applications telles que l'enduction, l'encapsulation, la pulvérisation, etc.
Le système Hot Melt, en tant que module complémentaire, est conçu pour être compatible avec divers systèmes VERMES et pour étendre leurs capacités.
Conçu pour offrir précision, rapidité et durabilité, il est parfaitement adapté aux exigences rigoureuses des secteurs des semi-conducteurs, de l'électronique, de l'automobile et d'autres secteurs de fabrication de pointe.
- Intégration sans faille: facile à installer sur le système de vannes existant pour la distribution d'adhésif thermofusible.
- Résistance aux hautes températures: idéal pour les adhésifs nécessitant des températures élevées (jusqu'à 230 °C).
- Meilleur rapport coût-efficacité des consommables: réduction du gaspillage d'adhésif, diminution des temps d'arrêt, durée de vie prolongée des consommables.
- Débit élevé: application de gouttes régulières et précises à grande vitesse.
- Performances fiables en conditions difficiles: conception axée sur la stabilité thermique, la compatibilité des matériaux et un entretien réduit.
Supports et applications recommandés
- Types d'adhésifs: adhésifs thermofusibles à base de polyuréthane (PUR), PVA (alcool polyvinylique), adhésifs thermofusibles réactifs et non réactifs, paraffine, cire, gallium, etc.
- Secteurs et applications:
- Électronique (collage d'écrans, de smartphones, de MID 3D, d'assemblages de circuits imprimés)
- Automobile (collage de modules de capteurs, de connecteurs, étanchéité)
- Semi-conducteurs et microélectronique (points fins, lignes, dam & fill, motifs complexes)
- Appareils grand public et technologie d'affichage
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