Sistema complementario - Hot Melt
Sistema de adaptación para la dosificación precisa de adhesivos termofusibles en aplicaciones como el recubrimiento, la encapsulación, la pulverización, etc.
El sistema Hot Melt, como complemento, está diseñado para ser compatible con diversos sistemas VERMES y ampliar sus capacidades.
Diseñado para ofrecer precisión, velocidad y durabilidad, es ideal para las rigurosas exigencias de los sectores de semiconductores, electrónica, automoción y otros sectores de fabricación avanzada.
- Integración perfecta: fácil de adaptar al sistema de válvulas existente para la dispensación de adhesivos termofusibles.
- Capacidad para altas temperaturas: ideal para adhesivos que requieren altas temperaturas (hasta 230 °C).
- Mayor rentabilidad de los consumibles: menos desperdicio de adhesivo, menos tiempo de inactividad, mayor vida útil de los consumibles.
- Alto rendimiento: aplica puntos uniformes y precisos a gran velocidad.
- Rendimiento fiable bajo estrés: diseñado para ofrecer estabilidad térmica, compatibilidad con los materiales y bajo mantenimiento.
Materiales y aplicaciones recomendados
- Tipos de adhesivos: Adhesivos termofusibles a base de poliuretano - PUR, PVA (alcohol polivinílico), termofusibles reactivos y no reactivos, parafina, cera, galio, etc.
- Sectores y aplicaciones:
- Automoción (unión de módulos de sensores, conectores, sellado)
- Semiconductores y microelectrónica (puntos finos, líneas, dam & fill, patrones complejos)
- Dispositivos de consumo y tecnología de pantallas
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