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热熔胶点胶

使用VERMES微密斯微喷射点胶阀

Hot Melt dispensing application with the DST powered MDS 1560 Hotmelt system

微密斯MDS 1560热熔胶点胶系统

 

专为热熔胶点胶应用设计

  • 适合各种热熔胶应用的完美解决方案
  • 专为热熔胶点胶设计
  • 电子制造的理想选择
  • 灵活自定义参数设置
  • 可实现复杂点胶样式
  • 超长的介质使用寿命

热熔胶是一种热塑性粘合剂，经加热从固态转化为液态。 

热熔胶在电子行业的应用日渐普遍，例如智能手机屏幕的粘合。

 

主要优势:

 

微密斯热熔胶喷射点胶系统是基于聚氨酯的热熔胶应用的理想之选。

可搭配胶筒加热块和喷嘴加热块，通过精准调节达到目标温度。

此系统搭载DST(德仕特)动力冲击技术，阀门可极速开关，最大程度优化阀的效率，实现最完美的点胶结果。使用该系统进行热熔胶点胶时，可对撞针冲力进行精准设置，喷射出超微胶点/超细胶线。

根据具体点胶要求和介质属性，用户可自定义参数设置，轻松实现点胶方案定制化。电子控制器满足无延迟的实时参数更改。

热熔胶专用胶筒不仅可以缩短加热时间，还便于快速更换，使介质保持在最佳热度和湿度，最大程度延长热熔胶的使用寿命。

 

推荐使用介质:

 

此系统完美适用于各类热熔胶点胶，例如3M 热熔胶、汉高胶、富乐胶。

应用案例:

 

  • 此系统是电子制造业的理想之选，可用于粘合电子配件、智能手机组件、3D MID模塑互连器件、PCB印刷电路板。
  • 在VHD(超高围堰)应用中，此系统可完美用于围堰填充封装。
  • 可编程控制器能够执行复杂的点胶模式，例如定点喷射点胶和移动喷射点胶。
  • 点胶过程中可做到精准中断、精确点胶，尤其适合非连续性的粘合剂涂覆应用。

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