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마이크로 디스펜싱 시스템 - MDS 3200+ 시리즈


최대 2.000.000mPas의 고점도 용액 토출용 피에조 (piezo electric) 밸브, 1000 Hz까지 연속 작동 가능, 모듈식 설계로 높은 공정 안정성과 유연성 제공, 낮은 총 유지비용(TCO)

작동 모드:

VERMES Microdispensing의 모든 마이크로 디스펜싱 밸브는 최신 피에조를 내장하고 있으며 디스펜싱 프로세스를 위한 컨트롤러에 의해 작동됩니다. 각
임펄스마다 피에조는 태핏을 움직여 노즐을 열고 닫습니다. 태핏은 정교한 레버 시스템을 통해 피에조와 연결되고 피에조의 힘을 토출 용액에 전달하여 노즐
방향으로 가압합니다. 피에조의 매우 빠르고 정확한 상하 운동을 통해 초당 수백 샷을 토출할 수 있으며 매우 높은 반복 정밀도로 작동합니다. 저점도 및 중점도용 디스펜싱 시스템들과는 달리 작동하지 않는 상태에서 MDS 3200+는 태핏이 열려 있습니다 (Normally Open).

 

  • 중~고점도 산업용 어플리케이션
  • 초정밀 비접촉식 토출
  • 생산 프로세스에서 입증된 디자인
  • 광범위한 어플리케이션
  • 협소 공간에 최적합
  • 수년간 현장에서 테스트된 시스템
  • 낮은 총 유지비용(TCO)

우수한 일관성, 반복성 및 가장 짧은 사이클 타임으로 매우 작은 직경의 액적을 디스펜싱하는 기능은 생산량을 향상시키고 생산 비용을 줄입니다.

주요 장점

고속: 

최대 니들 리프트로 3000Hz 이상의 속도로 밸브 개폐(용액마다 차이 있음), 최대 1000Hz로 연속 작동

다양성: 

손쉽게 조절 가능한 파라미터 설정을 통해 용액 특성에 맞는 젯 특성 커스터마이징 가능
컨트롤러를 통한 지연 시간 없는 토출 파라미터 변경 가능
저점도 및 중점도 용액 토출에도 적용 가능 (태핏 작동이 빠르거나 토출량이 매우 적은 경우)

정밀성: 

모든 점도의 용액에 대한 드롭-투-드롭(Drop-to-Drop) 체적의 높은 반복성. 홈 및 불규칙한 표면에 디스펜싱 가능

강력한 파워: 

정교한 메커니즘을 갖춘 최신 피에조의 강한 힘을 통해 최대 1,000bar의 압력으로 가장 높은 점도의 용액 토출 가능

유연성: 

모듈식으로 설계된 MDS 3200+는 다양한 어플리케이션에서 사용자 정의된 구성을 사용 가능하게 함
몇 개의 부품 교환만으로 동일한 시스템을 매우 다른 프로세스 및 용액 특성에 맞게 조정 가능
용액 및 도트 크기에 따라 다양한 노즐 선택 가능
최적의 성능을 위해 서로 다른 모양의 태핏을 선택할 수 있음

권장 미디어:

MDS 3200+ 시스템은 중점도에서 고점도 용액용 시스템입니다. 다음과 같은 광범위한 유체의 정확한 토출에 적합합니다.

  • SMT 접착제
  • 필러가 함유된 전도성 접착제(Filled Conductive Glues)
  • 은 전도성 접착제(Silver Conductive Adhesives)
  • 솔더 페이스트
  • 솔더 플럭스
  • 실리콘
  • LED-형광체
  • 언더필 용액
  • 핫멜트

어플리케이션 예시:

다음과 같은 마이크로 디스펜싱 어플리케이션에 적용됩니다.

  • 자동화
  • 전자 기기
  • 기계 공학
  • 차량 전기 장치
  • 의학
  • 제약
  • 정보 기술
  • 소비자 가전 제품

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