VERMES Special Machinery
Maquinaria especial, sistemas de prueba y análisis, desde la creación de prototipos de dispositivos hasta la producción en serie.
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Industria Automotriz
La industria automotriz utiliza los sistemas de micro dispensación VERMES de las líneas de modelos MDS 3280 y MDS 3250+FC principalmente en la producción de electrónicos para automóviles.
Esto Incluye:
- fabricación de techos
- revestimientos de puertas
- fabricación de módulos de cámara
- fabricación de elevalunas.
Las principales ventajas de los sistemas de micro dispensación VERMES provienen de la versatilidad de uso, incluidas las válvulas de dispensación potentes, y de la capacidad de dosificar grandes cantidades de puntos muy pequeños y precisos en muy poco tiempo; en otras palabras, alta velocidad incluso para aplicaciones muy precisas.
Industria de consumibles electrónicos
La industria de consumibles electrónicos utiliza varias líneas de productos Micro dispensación VERMES. Esto incluye la serie MDS 1000 que se basa en la exclusiva tecnología DST – Tecnología de Onda de Choque Dinámica.
Esta industria también emplea los modelos de la serie MDS 3000 (principalmente MDS 3280, MDS 3200+CP o MDS 3200+-AC) que se utilizan, por ejemplo, para engrasar interruptores de seguridad con grasa de muy alta viscosidad o para aplicar pasta conductora en termopares.
Otros usos incluyen la fijación de cables inductores, la unión automática de placas de anclaje, la fijación magnética en la fabricación de motores eléctricos y la unión de ferrita.
En la producción móvil y de dispositivos, la dosificación de adhesivo termofusible es una de las principales partes de producción que normalmente se realiza con el sistema de adhesivo termofusible MDS 3280.
La extraordinaria potencia de los sistemas basados en partes piezoeléctricas y el reciente principio de actuador de los sistemas basados en DST ofrecen una dispensación independiente del eje z con las ventajas que esto implica.
La Industria de Obleas y Semiconductores
La industria de Obleas y Semiconductores confía en los modelos de la serie MDS 3000. En la industria de los semiconductores, los sistemas de micro dispensación VERMES de las líneas de modelos MDS 3280, MDS 3250+FC y MDS 3200+ se utilizan a menudo para aplicaciones de relleno inferior.
La principal ventaja de estos sistemas de dispensación radica en la libertad de diseño. Las geometrías especiales de las boquillas permiten que las válvulas dispensadoras lleguen a los componentes a llenar con una precisión sumamente alta.
Esto permite un diseño de paquete óptimo debido a la reducida distancia existente entre los chips.
Industria Optoelectrónica
En optoelectrónica, los sistemas de micro dispensación VERMES se emplean en la fabricación de aplicaciones tales como sistemas de control de acceso automático, telecomunicaciones, equipos médicos y más.
En la industria de los LED (diodos emisores de luz), por ejemplo, la serie MDS 3000 se utiliza para dispensar adhesivos conductores de plata para unir chips.
Las válvulas tienen la ventaja de poder dispensar una gran cantidad de puntos pequeños y precisos en poco tiempo. Los sistemas también se utilizan para el encastre de siliconas con y sin relleno de los chips ya conectados.
Las principales ventajas se caracterizan por su alto rendimiento con la máxima precisión.
Industria Fotovoltaica / Celdas solares
En la industria de celdas solares y fotovoltaica, nuestros sistemas de micro dispensación VERMES de la línea de modelos basados en piezoeléctricos MDS 3280 y de la línea de modelos basados en DST (Dynamic Shockwave Technology) MDS 1560 se utilizan para dispensar adhesivos conductores de plata y para unir pistas de contacto.
La principal ventaja de estos sistemas de dosificación radica en la reducida cantidad de materiales de cola a utilizar y la alta precisión y rendimiento que consiguen.
Industrias médica y farmacéutica
En los campos de la tecnología médica y farmacéutica, los sistemas de micro dispensación VERMES ofrecen una solución perfecta para aplicaciones de baja a media viscosidad.
Los sistemas de la serie MDS 3050 se utilizan para una amplia gama de aplicaciones, incluidas las ciencias de la vida, el diagnóstico médico, la industria farmacéutica, anaeróbicos, soluciones de proteínas y células a base de agua.
Están, por ejemplo, el dispensando soluciones enzimáticas en tiras reactivas de azúcar en sangre.
La principal ventaja de estos sistemas de dispensación radica en la máxima precisión incluso cuando se dosifican cantidades muy pequeñas del medio.
Industria Mecánica de Precisión
En la industria relojera y mecánica de precisión, los sistemas de micro dispensación VERMES de las líneas de modelo MDS 3050 y MDS 3280 se utilizan para dispensar aceites mecánicos sintéticos de precisión en cojinetes y muñones de ejes en relojes mecánicos.
La principal ventaja de los sistemas de micro dispensación VERMES radica en la posibilidad de dosificar gotas muy pequeñas de grasa, aceite o pegamento sin contacto con un control preciso de las cantidades exactas de medio dosificado.
Industria RFID
En la industria RFID (identificación por radiofrecuencia), los sistemas de micro dispensación VERMES de la línea de modelos MDS 3000 y/o MDS 1000 se utilizan para unir chips RFID a etiquetas.
Con la máxima velocidad y fiabilidad, los sistemas de dispensación VERMES permiten alcanzar el rendimiento deseado de los pequeños componentes RFID para cada máquina.
La principal ventaja de los sistemas de micro dispensación VERMES radica en su robustez, gracias a la extraordinaria potencia de los piezoeléctricos o DST (Dynamic Shockwave Technology), la dispensación independiente del eje z y el bajo costo total de propiedad (TCO).
Electrónica Industrial
En la industria electrónica, los sistemas de micro dispensación VERMES de la línea de modelos MDS 3250 y MDS 3280 se utilizan para engrasar interruptores de seguridad con grasa de muy alta viscosidad o para dosificar pasta conductora en termopares.
Otros usos incluyen la fijación de cables inductores, la unión automática de placas de anclaje, la fijación magnética en la fabricación de motores eléctricos y la unión de ferrita. La principal ventaja de los sistemas de micro dispensación VERMES radica en su versatilidad y la dosificación independiente del eje z.
Para la Tecnología de Montaje en Superficie - SMT, los Sistemas de Micro dispensación VERMES de las líneas de modelos de baja y media viscosidad y para las líneas de modelos de alta y muy alta viscosidad se utilizan para ayudar al ensamblaje en la fabricación de placas conductoras, para dosificar adhesivos conductores (plata, níquel...) y otros adhesivos SMT, para encapsular piezas, para relleno de virutas, para revestimiento de conformación en la placa, para montaje Dam & Fill, Flip Chip, COB y muchos otros procesos.
La principal ventaja de nuestros sistemas de dispensación en todos estos casos radica en la posibilidad de una dosificación muy potente de puntos precisos a alta velocidad.
Aplicaciones
Lo apoyamos con:
- análisis exhaustivo de su aplicación de dispensación
- consulta técnica y soporte
- capacitaciones individuales para operadores
- orientación intensiva durante todo el proceso
- servicio de mantenimiento específico y competente
Dispensación de diferentes medios de forma exacta, rápida y sin contacto con las tan conocidas válvulas de micro dispensación de Micro Dispensación VERMES. Nuestro equipo de investigación y desarrollo mejora continuamente nuestras innovadoras tecnologías de dosificación.
Dispensación de pasta de soldadura con el sistema VERMES MDS 1560 - DST
En Micro Dispensación VERMES, estudiamos exhaustivamente el comportamiento de diversas pastas de soldadura y adaptamos nuestros sistemas para lograr la mejor solución posible para las aplicaciones de nuestros clientes. Con el Sistema MDS1560, impulsado por la tecnología de onda de choque dinámica DST, Micro Dispensación VERMES ofrece una solución para dosificar pastas de soldadura de tipo 5 en adelante.
Dispensación de adhesivo termofusible con la serie VERMES MDS 3280
El sistema de micro dispensación de adhesivos termofusibles VERMES es una solución óptima para la dosificación de adhesivos termofusibles a base de poliuretano. En combinación con el calentador de cartucho y el calentador de boquilla, el sistema puede ajustarse con precisión a la temperatura requerida. El actuador piezoeléctrico particularmente rápido funciona con ciclos de apertura y cierre extremadamente rápidos. La carrera y la fuerza precisas de la válvula dispensan puntos/líneas ultrafinas de adhesivo termofusible.
Ejemplos de aplicación: dispensación exacta de líquidos -
Adhesión
La técnica de unión por pegado cobra cada vez más importancia dentro del campo de la electrónica. La tendencia a miniaturizar módulos, dispositivos y productos finales es la razón principal. Los adhesivos son ideales para unir diferentes materiales en espacios pequeños, y para hacerlo de forma rápida, segura, duradera y económica. La tecnología flip chip es un buen ejemplo.
- Anaeróbicos
- Adhesivos de curado UV
- Cianoacrilatos
- Adhesivos Conductores de Electricidad
- Adhesivos termoconductores
- Adhesivos termofusibles
Adhesivos anaeróbicos
| Adhesivo | Ejemplo de aplicación | Sistema de Micro Dispensación Recomendado |
|---|---|---|
| DELO-MS-DB135 | Fijación de componentes metálicos | MDS 3050 anaeróbico / MDS 1560 anaeróbico |
| DELO-ML 5302 | Sellado de conexiones roscadas | MDS 3050 anaeróbico |
| Loctite 648 | Fijación de componentes metálicos | MDS 3050 anaeróbico / MDS 1560 anaeróbico |
| Loctite 661 | Fijación de componentes metálicos | MDS 3050 anaeróbico / MDS 1560 anaeróbico |
Adhesivos de curado UV
| Adhesivo | Ejemplo de aplicación | Sistema de Micro Dispensación Recomendado |
|---|---|---|
| Loctite 3103 | Pegado de plasticos | MDS 3050 |
| Loctite 3105 | Pegado de plasticos | MDS 3050 |
| Loctite 3106 | Pegado de plasticos | MDS 3050 |
| Ormocomp | Pegado de micro lentes | MDS 3050 |
| DELO-Katiobond 4578 | Sellado y fijación de componentes electrónicos | MDS 3050 |
| DELO-Photobond PB437 | Pegado de pantallas | MDS 3050 |
Adhesivos conductores
Adhesivos conductores
| Adhesivo | Ejemplo de aplicación | Sistema de Micro Dispensación Recomendado |
|---|---|---|
| Sumitomo CRM1033b | Fijación de componentes electrónicos | MDS 3200+ , MDS 3250+, MDS 3280 |
| Emerson & Cuming WCA 20614-30B | Fijación de componentes electrónicos | MDS 3200+ , MDS 3250+, MDS 3280 |
| Emerson & Cuming CE3103 WLV | Fijación de componentes electrónicos | MDS 3200+ , MDS 3250+, MDS 3280 |
| Emerson & Cuming CE3103WZV | Pegado de Pantallas | MDS 3200+ , MDS 3250+, MDS 3280 |
| EPO-TEK H20E-PFC | Fijación de chips semiconductores | MDS 3200+ , MDS 3250+, MDS 3280 |
| EPO-TEK H20E-S | Fijación de chips semiconductores | MDS 3200+ , MDS 3250+, MDS 32800 |
| Hysol Eccobond CA3556HF | Fijación de componentes electrónicos | MDS 3200+ , MDS 3250+, MDS 3280 |
| Hysol QMI 529HT | Fijación en su sitio de componentes electrónicos | MDS 3200+ , MDS 3250+, MDS 3280 |
| Ablebond 84-1A | Fijación en su sitio de componentes electrónicos | MDS 3200+ , MDS 3250+, MDS 3280 |
Adhesivos Conductores Térmicos
| Adhesivo | Ejemplo de aplicación | Sistema de Micro Dispensación Recomendado |
|---|---|---|
| Panacol Elecolit 601 | Unión de disipadores de calor a circuitos electrónicos | MDS 3200+, MDS 3250+, MDS 3280 |
| Heraeus PD 955 PY | Fijación de componentes electrónicos | MDS 3200+, MDS 3250+, MDS 3280 |
| DELO Monopox MK096 | Fijación de componentes electrónicos | MDS 3200+, MDS 3250+, MDS 3280 |
| Loctite 3609 | Fijación de componentes electrónicos | MDS 3200+, MDS 3250+, MDS 3280 |
| Loctite 3629 | Fijación de componentes electrónicos sobre sustrato PCB | MDS 3200+, MDS 3250+, MDS 3280 |
Soluciones acuosas
| Adhesivo | Ejemplo de aplicación | Sistema de Micro Dispensación Recomendado |
|---|---|---|
| Oxidasa de Glucosa | Dispensación de material de sensor | MDS 3050 |
| Agarosa disuelta en agua | Microscopía de inmersión | MDS 3050 |
| Tinta | Marcado de Pasa/No pasa | MDS 3050 |
Benefíciese de los sistemas de micro dispensación de primera clase y aproveche nuestra tecnología superior. Permítanos mostrarle sus ventajas. Somos su socio profesional, en lo que se refiere a la solución ideal para su proceso de dispensación.
- Sin daños gracias a la dispensación sin contacto
- Dispensación exacta y precisa de las gotas más pequeñas desde 0,4 nano litros hasta varios microlitros
- Dispensación independiente del eje Z, incluso en sustratos irregulares (tableros, híbridos, chips)
- La frecuencia de disparo seleccionable ayuda a evitar los satélites
- Ahorra tiempo ya que no depende del eje z, gracias a la dispensación sin contacto
- Adaptación perfecta de la válvula al medio dosificado, gracias a la programación basada en software del movimiento del taqué
- Formas de gota precisas y alta repetibilidad del proceso
Fundente
| Material del fundente | Ejemplo de aplicación | Sistema de Micro Dispensación Recomendado |
|---|---|---|
| Fundente de soldadura | Reparación de uniones de soldadura | MDS 3200+, MDS 3250+, MDS 3280 |
| Multicore LF | Reparación de uniones de soldadura | MDS 3200+, MDS 3250+, MDS 3280 |
| Fundente Heraeus | Reparación de uniones de soldadura | MDS 3200+, MDS 3250+, MDS 3280 |
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- Dispensación exacta y precisa de las gotas más pequeñas desde 0,4 nanolitros hasta varios microlitros
- Dispensación independiente del eje Z, incluso en sustratos irregulares (tableros, híbridos, chips)
- Frecuencia de disparo seleccionable para evitar satélites
- Ahorro de tiempo
- Adaptación perfecta de la válvula al medio dosificado con programación basada en software del movimiento del empujador
- Formas de gota precisas y máxima repetibilidad del proceso
Barnices
| Barniz | Ejemplo de aplicación | Sistema de Micro Dispensación Recomendado |
|---|---|---|
| Peters Elpeguard 1706 FLZ | Pulverización de laca protectora | MDS 3050 con suplemento de pulverización |
| Peters Elpeguard SL 1309 N | Pulverización de laca protectora | MDS 3050 con suplemento de pulverización |
| Peters SD 2692 T | Pulverización de laca protectora | MDS 3050 con suplemento de pulverización |
| Elantas Bectron PL 4122-T | Pulverización de laca protectora | MDS 3050 con suplemento de pulverización |
Benefíciese de los sistemas de micro dispensación de primera clase y aproveche nuestra tecnología superior. Permítanos mostrarle sus ventajas. Somos su socio profesional, en lo que se refiere a la solución ideal para su proceso de dispensación.
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- La frecuencia de disparo seleccionable ayuda a evitar los satélites
- Ahorra tiempo ya que no depende del eje z, gracias a la dispensación sin contacto
- Adaptación perfecta de la válvula al medio dosificado, gracias a la programación basada en software del movimiento del taqué
- Formas de gota precisas y alta repetibilidad del proceso
Aceites y Grasas
| Aceite/grasa | Ejemplo de aplicación | Sistema de Micro Dispensación Recomendado |
|---|---|---|
| Dr. Twilich K4563/100 | Grasa en la industria mecánica de precisión | MDS 3050 |
| Klüber Isoflex Toplas L 32 | Grasa para la industria automotriz | MDS 3050 |
| Klüber ASONIC GHY 72 | Grasa para varias aplicaciones | MDS 3050 |
| Klüber Amblygon TA 30/1 | Grasa para varias aplicaciones | MDS 3050 |
| Klüber ISOFLEX LDS 18 Special A | Grasa para varias aplicaciones | MDS 3050 |
| Klüber Constant OY220 | Grasa para metales sinterizados | MDS 3050 |
| Moebius Synt-HP 500 | Grasa en la industria mecánica de precisión | MDS 3050 |
| Moebius Synt-A-Lube | Grasa en la industria mecánica de precisión | MDS 3050 |
Benefíciese de los sistemas de micro dispensación de primera clase y aproveche nuestra tecnología superior. Permítanos mostrarle sus ventajas. Somos su socio profesional, en lo que se refiere a la solución ideal para su proceso de dispensación.
- Sin daños gracias a la dispensación sin contacto
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- Dispensación independiente del eje Z, incluso en sustratos irregulares (tableros, híbridos, chips)
- La frecuencia de disparo seleccionable ayuda a evitar los satélites
- Ahorra tiempo ya que no depende del eje z, gracias a la dispensación sin contacto
- Adaptación perfecta de la válvula al medio dosificado, gracias a la programación basada en software del movimiento del taqué
- Formas de gota precisas y alta repetibilidad del proceso
Siliconas
| Silicona | Ejemplo de Aplicación | Sistema de Micro Dispensación Recomendado |
|---|---|---|
| Dow Corning OE-6636 Optical Encapsulant | Empalme de materiales LED | MDS 3200+, MDS 3250+, MDS 3280 |
| Dow Corning 6-250 Elastomer | Fijación de componentes | MDS 3200+, MDS 3250+, MDS 3280 |
| Wacker AK 350 | Uso como lubricante | MDS 3200+, MDS 3250+, MDS 3280 |
| Wacker Elastosil E4 | Sellado de componentes | MDS 3200+, MDS 3250+, MDS 3280 |
Benefíciese de los sistemas de micro dispensación de primera clase y aproveche nuestra tecnología superior. Permítanos mostrarle sus ventajas. Somos su socio profesional, en lo que se refiere a la solución ideal para su proceso de dispensación.
- Sin daños gracias a la dispensación sin contacto
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- Dispensación independiente del eje Z, incluso en sustratos irregulares (tableros, híbridos, chips)
- La frecuencia de disparo seleccionable ayuda a evitar los satélites
- Ahorra tiempo ya que no depende del eje z, gracias a la dispensación sin contacto
- Adaptación perfecta de la válvula al medio dosificado, gracias a la programación basada en software del movimiento del taqué
- Formas de gota precisas y alta repetibilidad del proceso
Relleno
| Material de Relleno | Ejemplo de aplicación | Sistema de Micro Dispensación Recomendado |
|---|---|---|
| Hitashi CEL-C-3720 | Relleno de componentes electrónicos | MDS 3200+, MDS 3250+, MDS 3280 |
| Indium Corporation NF260 | Colocación y rellenado de componentes electrónicos | MDS 3200+, MDS 3250+, MDS 3280 |
| Namics U84391-1 | Relleno de componentes electrónicos | MDS 3200+, MDS 3250+, MDS 3280 |
| Hysol FF2300 | Aislamiento y rellenado de componentes electrónicos | MDS 3200+, MDS 3250+, MDS 3280 |
| Hysol FP4654 | Aislamiento y rellenado de componentes electrónicos | MDS 3200+, MDS 3250+, MDS 3280 |
| Loctite 3549 | Relleno de componentes electrónicos | MDS 3200+, MDS 3250+, MDS 3280 |
| Loctite 3593 | Relleno de componentes electrónicos | MDS 3200+, MDS 3250+, MDS 3280 |
Benefíciese de los sistemas de micro dispensación de primera clase y aproveche nuestra tecnología superior. Permítanos mostrarle sus ventajas. Somos su socio profesional, en lo que se refiere a la solución ideal para su proceso de dispensación.
- Sin daños gracias a la dispensación sin contacto
- Dispensación exacta y precisa de las gotas más pequeñas desde 0,4 nano litros hasta varios microlitros
- Dispensación independiente del eje Z, incluso en sustratos irregulares (tableros, híbridos, chips)
- La frecuencia de disparo seleccionable ayuda a evitar los satélites
- Ahorra tiempo ya que no depende del eje z, gracias a la dispensación sin contacto
- Adaptación perfecta de la válvula al medio dosificado, gracias a la programación basada en software del movimiento del taqué
- Formas de gota precisas y alta repetibilidad del proceso
VERMES Microdispensing GmbH
Headquarters
Rudolf-Diesel-Ring 2
83607 Holzkirchen
Germany
Phone: +49 (0)8024 644-0
info (at) vermes.com
VERMES Microdispensing Vietnam Co., Ltd
15 Hai Ba Trung Street
Suoi Hoa Ward
Bac Ninh City, Bac Ninh Province,
Viet Nam
Phone: +84 (0) 973 027 601
vietnam (at) vermes.com
VERMES Microdispensing Co., Ltd.
Office 601-C1, Rihua Int. Building, No.16
Xinfeng 3rd Road, Huoju Hi-Tech Zone
Huli district, Xiamen City
PR China
Phone: +86 (0)592-7257233
china (at) vermes.com
VERMES Microdispensing Sdn Bhd
No.11, Jalan Sungai Dua Utama 1
Taman Sungai Dua Utama
13800 Butterworth, Penang
Malaysia
Phone: +60 4 358 0996
malaysia (at) vermes.com
VERMES Microdispensing America Inc.
Branch office:
2226 Ringwood Ave
San Jose, CA 95131
USA
Phone: +1 408 520-2555
america (at) vermes.com
VERMES Microdispensing Ltd.
#401, Bucheon TechnoPark 403
655, Pyeongcheon-Ro, Bucheon-Si
Gyeonggi-Do
Korea
Phone: +82 (0)32-246-1500
korea (at) vermes.com
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No. 1914, 40th Cross
Royal County Jambusavari Dinne Main Road
8th Phase J.P. Nagar
Bengaluru - 560078, India
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india (at) vermes.com