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Dosage de hotmelt

avec les valves de microdosage VERMES

Le système de dosage/distribution de hotmelt MDS 1560

 

de VERMES Microdispensing a été spécialement conçu pour la distribution de colle chaude, également connue sous le nom d'adhésif thermofusible.

  • Solution parfaite pour tous les types d'applications hot-melt
  • Conçu pour la distribution d'adhésifs à chaud
  • Idéal pour la fabrication électronique
  • Paramètres librement réglables
  • Options de distribution de motifs complexes
  • Préservation maximale de la durée de vie du support

La colle thermofusible est un adhésif thermoplastique qui passe de l'état solide à l'état liquide lorsqu'il traverse des zones de température croissante.

Les applications de colle chaude sont de plus en plus populaires dans l'industrie électronique, par exemple pour le collage des écrans de smartphones.

Avantages majeurs :

 

Le système VERMES Microdispensing Hotmelt est une solution optimale pour le dosage de colles thermofusibles à base de polyuréthane.

Grâce à la combinaison du chauffage de la cartouche et du chauffage de la buse, le système peut être réglé avec précision à la température souhaitée.

Le système est équipé de la technologie DST - Dynamic Shockwave Technology - qui optimise le rendement de la valve pour obtenir les résultats de dépose les plus parfaits. La valve de dépose fonctionne avec des cycles d'ouverture et de fermeture extrêmement rapides. Le réglage précis de la course et de la force permet de distribuer la colle chaude en points/lignes ultra-fins.

Des paramètres librement sélectionnables/réglabes permettent d'adapter les réglages de dosage aux exigences et aux propriétés du liquide. L'unité de commande électronique permet de modifier les paramètres de dosage sans délai.

Le cylindre de la cartouche hotmelt réduit le temps de chauffage et de remplacement de la cartouche et permet d'obtenir un réglage optimal du chauffage et de l'humidité ainsi qu'une durée d'utilisation maximale du fluide.

 

Supports recommandés :

 

Le système offre une solution parfaite pour tous les types d'adhésifs thermofusibles tels que les adhésifs 3M, Henkel, Fuller.

Exemples d'applications :

 

  • Le système est idéal pour l'industrie électronique, par exemple pour le collage d'appareils électroniques, de composants de smartphones, de MID 3D (supports de circuits spatiaux moulés par injection) et de circuits imprimés.
  • Il est également parfaitement adapté aux techniques de dosage Dam&Fill, notamment pour les applications VHD (Very High Dam).
  • Le contrôleur programmable permet de déposer des motifs complexes, tels que la dépose en goutte-à-goutte et la dépose en vol.
  • La précision de la découpe et de la dépose en fait une solution privilégiée pour les applications de revêtement adhésif intermittent.

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