마이크로 디스펜싱 시스템 - MDS
MDS 1000,MDS 3000 및 MDS 5000
제품군의 비접촉 디스펜싱은 탁월한
속도와 정확성을 제공합니다.
비접촉식 디스펜싱 기술을 기반으로하는 마이크로 디스펜싱 시스템은 오늘날 많은 제조 공정에 필수적으로 사용됩니다. 갈수록 소형화되는 첨단 기술은
빠르고 경제적이며 정확하고 신뢰할 수 있는 마이크로 디스펜싱 기술이 반드시
필요합니다. VERMES Microdispensing은 모든 종류의 디스펜싱 및 요구
사항에 맞는 마이크로 디스펜싱을 가능하게 합니다.
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피에조 기술이 적용된 마이크로 디스펜싱 시스템
MDS 3000 시리즈 & Lerner Line
MDS 3283 시리즈
- 초정밀 고주파 디스펜싱 솔루션
- 최신 프레임 기술로 뛰어난
안정성과 팽창 및 파단 연신
저항성 제공 - 고속 피에조 기술
- 뛰어난 어플리케이션 유연성
MDS 3280 시리즈
- 최대 2 000 000 mPas의 고점도 어플리케이션을 위한 솔루션
- 통합 히팅 기능을 갖춘 특별한 Bayonet 플루이드 박스
- 손쉬운 사용 및 세척
- 초정밀 고속 디스펜싱
- 협소 공간에 최적합
MDS 3250+FC
시리즈
- 상부 조절 방식으로 빠른 구성
- 고속 피에조 기술
- 토출 결과의 높은 재현성
- 비접촉식 토출
- 어플리케이션 유연성
MDS 3200+ 시리즈
- 중~고점도 산업용
어플리케이션 - 초정밀 피에조 기반 디스펜싱
- 생산성이 입증된 디자인
- 광범위한 어플리케이션
- 수년간 현장에서 사용 및
테스트를 통해 검증된 시스템 - 낮은 총소유 비용(TCO)
MDS 3050 시리즈
- 가장 정밀한 저-중점도 산업용 어플리케이션 수행
- 모듈식 설계로 다양한 노즐
인서트 및 태핏을 선택할 수 있어 매우 유연한 사용자 정의 구성이 가능 - 최신 프레임 기술로 탁월한
안정성 제공
MDS 3020 시리즈
- 최대 8,000 mPas의 중점도를
위한 산업용 어플리케이션 수행 - 고정밀, 비접촉, 피에조 기반
토출 - 사용자 정의 패턴을 위한
시나리오 프로그래밍 가능
MDS 3010 시리즈
- 최대 300 mPas의 저점도를
위한 산업용 어플리케이션 수행 - 고정밀, 비접촉, 피에조 기반
토출 - 모듈식 설계로 사용자 정의 구성 가능
TD218 시리즈
- 피에조 기반 기술
- 유연한 구성을 위한 모듈식 설계
- 정확하고 비접촉식 제팅
- 디스펜싱 요구 사항 변경에 대한 빠른 조정
- 빠른 서비스 가능성
- 높은 안정성
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