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VERMES Microdispensing GmbH

Rudolf-Diesel-Ring 2
83607 Holzkirchen
Deutschland
Telefon: +49 (0)8024 644 - 0
E-Mail: info(a)vermes.com

VERMES Microdispensing
(Xiamen) Co., Ltd.

Room 601/C1, Rehua Building, No.16
Xinfeng 3rd Road, Huoju Hi-Tech Zone
Huli district, Xiamen City
PR China
E-Mail: info(at)vermes.com

VERMES Microdispensing
America Inc

2226 Ringwood Ave.
San Jose, CA 95131
USA
Telefon: +1 408 520-2555
E-Mail: america(at)vermes.com

VERMES Microdispensing
(Malaysia) Sdn Bhd

No.11, Jalan Sungai Dua Utama 1
Taman Sungai Dua Utama
13800 Butterworth, Penang
Malaysia
Telefon: +60 4 358 0996
E-Mail: info(at)vermes.com

VERMES Microdispensing Ltd.

#505, Bucheon TechnoPark 402,
655, Pyeongcheon-Ro, Bucheon-Si, Gyeonggi-Do,
Korea
Phone: +82 (0)32-246-1500
E-Mail: korea(at)vermes.com

SMT

SMT 산업에서 VERMES 마이크로 디스펜싱 시스템의 모델 라인 MDS 3010A, MDS 3020A, MDS 3200A 및 MDS 3200F은 전도체 판 제조에서 어셈블리를 지원하고, 전도성 접착제 (silver, nickel…) 및 기타 SMT 접착제를 디스펜싱, 캡슐화 부품, 칩을 채우거나, 보드의 컨포멀 코팅을 위해 Dam & Fill, Flip Chip, COB 및 기타 여러 프로세스에 적합합니다. 이 모든 경우에 우리 디스펜싱 시스템의 주요 장점은 고속 정밀한 접착제 도트를 매우 강력하게 디스펜싱할 수 있다는 것에서 나옵니다.

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