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VERMES Microdispensing GmbH

Rudolf-Diesel-Ring 2
83607 Holzkirchen
Deutschland
Telefon: +49 (0)8024 644 - 0
E-Mail: info(a)vermes.com

VERMES Microdispensing
(Xiamen) Co., Ltd.

Room 601/C1, Rehua Building, No.16
Xinfeng 3rd Road, Huoju Hi-Tech Zone
Huli district, Xiamen City
PR China
E-Mail: info(at)vermes.com

VERMES Microdispensing
America Inc

2226 Ringwood Ave.
San Jose, CA 95131
USA
Telefon: +1 408 520-2555
E-Mail: america(at)vermes.com

VERMES Microdispensing
(Malaysia) Sdn Bhd

No.11, Jalan Sungai Dua Utama 1
Taman Sungai Dua Utama
13800 Butterworth, Penang
Malaysia
Telefon: +60 4 358 0996
E-Mail: info(at)vermes.com

VERMES Microdispensing Ltd.

#505, Bucheon TechnoPark 402,
655, Pyeongcheon-Ro, Bucheon-Si, Gyeonggi-Do,
Korea
Phone: +82 (0)32-246-1500
E-Mail: korea(at)vermes.com

접착제

전자 분야에서 접착을 위한 본딩 기술이 점점 더 중요 해지고 있습니다. 모듈, 장치 및 최종 제품을 소형화하려는 경향이 주된 이유입니다. 접착제는 좁은 공간에서 다양한 재료를 접착하는 이상적이며 빠르고 안전하며 내구성이 뛰어나고 저렴합니다. 플립 칩 기술이 대표적인 예입니다.

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