핫멜트 디스펜싱 시스템

VERMES 마이크로 디스펜싱 시스템의 핫 멜트 디스펜싱는 핫멜트 접착제로 알려진 핫 접착제를 디스펜싱하기 위해 특별히 설계되었습니다.

  • 모든 유형의 핫멜트 어플리케이션을 위한 완벽한       솔루션
  • 핫멜트 디스펜싱을 위한 설계
  • 전자 제조업에 이상적
  • 자유롭게 조절 가능한 파라미터 설정
  • 다양한 패턴 디스펜싱 옵션
  • 최고의 용액 수명 보존

핫멜트는 온도가 상승하는 지역을 통과 할 때 고체 상태를 액체로 변화하는 열가소성 접착제 (thermoplastic) 입니다.

핫멜트 어플리케이션은 전자 산업에서 점점 더 대중화되고 있습니다 (예 : 스마트 폰 디스플레이 본딩).

 

주요 장점:

VERMES 마이크로 핫 멜트 시스템은 폴리유레탄 기반 (polyurethane-based) 핫 멜트 접착제의 디스펜싱를위한 최적한 솔루션입니다.

카트리지 히터 및 노즐 히터와 함께 시스템은 요청된 온도로 정확하게 조잘할 수 있습니다.

매우 빠른 피에조 액추에이터로 인해 디스펜싱 밸브는 매우 빠른 개폐 주기로 작동합니다. 정확한 스트로크 및 힘 설정을 통해 너비가 200 μm 이하인 초미세 도트/ 라인에 핫 접착제를 디스펜싱을 할 수 있습니다.

자유롭게 조정 가능한 파라미터 설정은 각각의 요구 사항 및 유체 특성에 따라 제트 특성을 사용자 정의 할 수 있습니다. 전자 제어 유닛를 통해 디스펜싱 파라미터를 딜레없이 변경할 수 있습니다.

핫 멜트 카트리지 실린더는 히팅 시간 및 카트리지 교체 시간을 줄여 최적의 히팅 및 습도 조절을 받고 핫 멜트 수명을 최적화합니다.

권장 미디어:

본 시스템은 모든 유형의 핫멜트 접착제에 완벽한 솔루션을 제공합니다. 예를들어 3M, Henkel, Fuller glues. 

어플리케이션:

  • 본 시스템은 전자 산업에 이상적입니다. 예를들 : 전자 기기, 스마트 폰 부품, 3D MID (Molded Interconnect Device) 및 PCB (Printed Circuit Board) 본딩.
  • 또한 VHD (Very High Dam) 어플리케이션을 위한 댐 (Dam) 및 필 (Fill) 디스펜싱도 완벽 하게 구현합니다.
  • 다양하게 프로그래밍 가능한 컨트롤러를 사용하여 드롭-온-드롭 (drop-on-drop) 및 드롭-온-플라이 (drop-on-fly) 디스펜스와 같은 복합적 패턴을 디스펜싱할 수 있습니다.
  • 단속적인 코팅 어플리케이션에서도 정밀한 컷오프 및 정확한 디스펜싱 솔루션 입니다.