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Deutschland
Telefon: +49 (0)8024 644 - 0
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VERMES Microdispensing
(Xiamen) Co., Ltd.

Room 601/C1, Rehua Building, No.16
Xinfeng 3rd Road, Huoju Hi-Tech Zone
Huli district, Xiamen City
PR China
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America Inc

780 Montague Espressway #508
San Jose, CA 95131
USA
Telefon: +1 408 914-5004
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(Malaysia) Sdn Bhd

No.11, Jalan Sungai Dua Utama 1
Taman Sungai Dua Utama
13800 Butterworth, Penang
Malaysia
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Underfiller

UnderfillerBeispielanwendungEmpfohlenes Mikrodosiersystem
Hitashi CEL-C-3720Unterfüllen elektronischer BauteileMDS 3200+/MDS 3200+F,
MDS 3250+, MDS 3280
Indium Corporation NF260Aufsetzen und unterfüllen elektronischer BauteileMDS 3200+/MDS 3200+F,
MDS 3250+, MDS 3280
Namics U84391-1Unterfüllen elektronischer BauteileMDS 3200+/MDS 3200+F,
MDS 3250+, MDS 3280
Hysol FF2300Ummantelung elektronischer BauteileMDS 3200+/MDS 3200+F,
MDS 3250+, MDS 3280
Hysol FP4654Dämmen und Füllen elektronischer BauteileMDS 3200+/MDS 3200+F,
MDS 3250+, MDS 3280
Loctite 3549Unterfüllen elektronischer BauteileMDS 3200+/MDS 3200+F,
MDS 3250+, MDS 3280
Loctite 3593Unterfüllen elektronischer BauteileMDS 3200+/MDS 3200+F,
MDS 3250+, MDS 3280

Profitieren Sie durch erstklassige Mikrodosiertechnik und nützen Sie unsere Überlegenheit im technischen Verfahren. Lassen Sie sich von unseren Vorteilen überzeugen. Wir sind Ihr professioneller Partner, wenn es um eine ideale Lösung Ihres Dosierprozesses geht.

  • Keine Beschädigung durch berührungslosen Medienauftrag
  • Exakter, bedarfsgerechter Auftrag von Kleinstmengen ab 0,4 Nanoliter bis mehrere Mikroliter
  • Maximale Dosierfrequenz bis 2 kHz
  • Nahezu Z-Richtungsunabhängiger Medienauftrag, auch bei unebenen Substraten (Platinen, Hybriden, Chips)
  • Höchstmögliche Satellitenfreiheit durch einstellbare Schussgeschwindigkeit
  • Zeitersparnis durch Unabhängigkeit von der Z-Achse durch berührungslosen Medienauftrag
  • Bestmögliche µ-Ventil-Adaption an das Dosiermedium durch softwarebasierende Programmierung der Stößelbewegung
  • Präzise Tropfenform und hohe Wiederholungsgenauigkeit im Prozess

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