SMT- und Wärmeleitkleber
| Klebstoff | Beispielanwendung | empfohlenes Mikrodosiersystem |
|---|---|---|
| Panacol Elecolit 601 | Verklebung von Kühlkörpern auf elektronischen Schaltungen | MDS 3200+, MDS 3250+, MDS 3280 |
| Heraeus PD 955 PY | Fixierung elektronischer Bauteile | MDS 3200+, MDS 3250+, MDS 3280 |
| DELO Monopox MK096 | Fixierung elektronischer Bauteile | MDS 3200+, MDS 3250+, MDS 3280 |
| Loctite 3609 | Fixierung elektronischer Bauteile | MDS 3200+, MDS 3250+, MDS 3280 |
| Loctite 3629 | Fixierung elektronischer Bauteile auf PCB-Substraten | MDS 3200+, MDS 3250+, MDS 3280 |
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- Keine Beschädigung durch berührungslosen Medienauftrag
- Exakter, bedarfsgerechter Auftrag von Kleinstmengen ab 0,4 Nanoliter bis mehrere Mikroliter
- Maximale Dosierfrequenz bis 2 kHz
- Nahezu Z-Richtungsunabhängiger Medienauftrag, auch bei unebenen Substraten (Platinen, Hybriden, Chips)
- Höchstmögliche Satellitenfreiheit durch einstellbare Schussgeschwindigkeit
- Zeitersparnis durch Unabhängigkeit von der Z-Achse durch berühungslosen Medienauftrag
- Bestmögliche µ-Ventil-Adaption an das Dosiermedium durch softwarebasierende Programmierung der Stößelbewegung
- Präzise Tropfenform und hohe Wiederholgenauigkeit im Prozess
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