Elektrisch leitfähige KleberElectrically Conductive Adhesives导电粘合剂

Haben Sie noch Fragen?

VERMES Microdispensing GmbH

Palnkamer Str.18
D-83624 Otterfing
Deutschland
Telefon: +49 (0)8024 644 - 0
E-Mail: info(a)vermes.com

VERMES Microdispensing
(Xiamen) Co., Ltd.

Room 601/C1, Rehua Building, No.16
Xinfeng 3rd Road, Huoju Hi-Tech Zone
Huli district, Xiamen City
PR China
E-Mail: info(at)vermes.com

VERMES Microdispensing
America Inc

780 Montague Espressway #508
San Jose, CA 95131
USA
Telefon: +1 408 914-5004
E-Mail: america(at)vermes.com

VERMES Microdispensing
(Malaysia) Sdn Bhd

No.11, Jalan Sungai Dua Utama 1
Taman Sungai Dua Utama
13800 Butterworth, Penang
Malaysia
Telefon: +60 4 358 0996
E-Mail: info(at)vermes.com

Elektrisch leitfähige Kleber

KlebstoffBeispielanwendungempfohlenes Dosiersystem
Sumitomo CRM1033b Fixierung elektronischer BauteileMDS 3200+/MDS 3200+F,
MDS 3250+, MDS 3280
Emerson & Cuming WCA 20614-30BFixierung elektronischer BauteileMDS 3200+/MDS 3200+F,
MDS 3250+, MDS 3280
Emerson & Cuming CE3103 WLVFixierung elektronischer BauteileMDS 3200+/MDS 3200+F,
MDS 3250+, MDS 3280
Emerson & Cuming CE3103WZVVerkleben von DisplaysMDS 3200+/MDS 3200+F,
MDS 3250+, MDS 3280
EPO-TEK H20E-PFCHalbleiterchipverklebungMDS 3200+/MDS 3200+F,
MDS 3250+, MDS 3280
EPO-TEK H20E-SHalbleiterchipverklebungMDS 3200+/MDS 3200+F,
MDS 3250+, MDS 3280
Hysol Eccobond CA3556HFFixierung elektronischer BauteileMDS 3200+/MDS 3200+F,
MDS 3250+, MDS 3280
Hysol QMI 529HTAufkleben elektronischer BauteileMDS 3200+/MDS 3200+F,
MDS 3250+, MDS 3280
Ablebond 84-1AAufkleben elektronischer Bauteile MDS 3200+/MDS 3200+F,
MDS 3250+, MDS 3280

Profitieren Sie durch erstklassige Mikrodosiertechnik und nützen Sie unsere Überlegenheit im technischen Verfahren. Lassen Sie sich von unseren Vorteilen überzeugen. Wir sind Ihr professioneller Partner, wenn es um eine ideale Lösung Ihres Dosierprozesses geht.

  • Keine Beschädigung durch berührungslosen Medienauftrag
  • Exakter bedarfsgerechter Auftrag von Kleinstmengen ab 0,4 Nanoliter bis mehrere Mikroliter
  • Maximale Dosierfrequenz bis 2 kHz
  • Nahezu Z-Richtungsunabhängiger Medienauftrag, auch bei Substraten (Platinen, Hybriden, Chips)
  • Höchstmögliche Satellitenfreiheit durch einstellbare Schussgeschwindigkeit
  • Zeitersparnis durch Unabhängigkeit von der Z-Achse durch berührungslosen Medienauftrag
  • Bestmögliche µ-Ventil-Adaption an das Dosiermedium durch softwarebasierende Programmierung der Stößelbewegung
  • Präzise Tropfenform und hohe Wiederholgenauigkeit im Prozess

Haben Sie noch Fragen?

VERMES Microdispensing GmbH

Palnkamer Str.18
D-83624 Otterfing
Deutschland
Telefon: +49 (0)8024 644 - 0
E-Mail: info(a)vermes.com

VERMES Microdispensing
(Xiamen) Co., Ltd.

Room 601/C1, Rehua Building, No.16
Xinfeng 3rd Road, Huoju Hi-Tech Zone
Huli district, Xiamen City
PR China
E-Mail: info(at)vermes.com

VERMES Microdispensing
America Inc

780 Montague Espressway #508
San Jose, CA 95131
USA
Telefon: +1 408 914-5004
E-Mail: america(at)vermes.com

VERMES Microdispensing
(Malaysia) Sdn Bhd

No.11, Jalan Sungai Dua Utama 1
Taman Sungai Dua Utama
13800 Butterworth, Penang
Malaysia
Telefon: +60 4 358 0996
E-Mail: info(at)vermes.com

Home > Dosierbeispiele > Klebstoffe > Elektrisch leitfähige Kleber >