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VERMES Microdispensing GmbH

Rudolf-Diesel-Ring 2
83607 Holzkirchen
Deutschland
Telefon: +49 (0)8024 644 - 0
E-Mail: info(a)vermes.com

VERMES Microdispensing
(Xiamen) Co., Ltd.
Room 601/C1, Rehua Building, No.16
Xinfeng 3rd Road, Huoju Hi-Tech Zone
Huli district, Xiamen City
PR China
E-Mail: info(at)vermes.com

VERMES Microdispensing
America Inc
2226 Ringwood Ave.
San Jose, CA 95131
USA
Telefon: +1 408 520-2555
E-Mail: america(at)vermes.com

VERMES Microdispensing
(Malaysia) Sdn Bhd
No.11, Jalan Sungai Dua Utama 1
Taman Sungai Dua Utama
13800 Butterworth, Penang
Malaysia
Telefon: +60 4 358 0996
E-Mail: info(at)vermes.com

VERMES Microdispensing Ltd.

#505, Bucheon TechnoPark 402,
655, Pyeongcheon-Ro, Bucheon-Si, Gyeonggi-Do,
Korea
Phone: +82 (0)32-246-1500
E-Mail: korea(at)vermes.com

Klebstoffe

Die Verbindungstechnik Kleben gewinnt in der Elektronik weiter an Bedeutung. Der Trend zur Miniaturisierung von Modulen, Baugruppen und Endprodukten ist hierfür ein entscheidender Grund. Klebstoffe sind ideal geeignet, verschiedenste Werkstoffe auf kleinstem Raum schnell, sicher, dauerhaft und kostengünstig miteinander zu verbinden – etwa bei der Flip-Chip-Technologie.

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