Underfiller
| Underfiller | Beispielanwendung | Empfohlenes Mikrodosiersystem |
|---|---|---|
| Hitashi CEL-C-3720 | Unterfüllen elektronischer Bauteile | MDS 3200+/MDS 3200+F, MDS 3250+, MDS 3280 |
| Indium Corporation NF260 | Aufsetzen und unterfüllen elektronischer Bauteile | MDS 3200+/MDS 3200+F, MDS 3250+, MDS 3280 |
| Namics U84391-1 | Unterfüllen elektronischer Bauteile | MDS 3200+/MDS 3200+F, MDS 3250+, MDS 3280 |
| Hysol FF2300 | Ummantelung elektronischer Bauteile | MDS 3200+/MDS 3200+F, MDS 3250+, MDS 3280 |
| Hysol FP4654 | Dämmen und Füllen elektronischer Bauteile | MDS 3200+/MDS 3200+F, MDS 3250+, MDS 3280 |
| Loctite 3549 | Unterfüllen elektronischer Bauteile | MDS 3200+/MDS 3200+F, MDS 3250+, MDS 3280 |
| Loctite 3593 | Unterfüllen elektronischer Bauteile | MDS 3200+/MDS 3200+F, MDS 3250+, MDS 3280 |
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- Keine Beschädigung durch berührungslosen Medienauftrag
- Exakter, bedarfsgerechter Auftrag von Kleinstmengen ab 0,4 Nanoliter bis mehrere Mikroliter
- Maximale Dosierfrequenz bis 2 kHz
- Nahezu Z-Richtungsunabhängiger Medienauftrag, auch bei unebenen Substraten (Platinen, Hybriden, Chips)
- Höchstmögliche Satellitenfreiheit durch einstellbare Schussgeschwindigkeit
- Zeitersparnis durch Unabhängigkeit von der Z-Achse durch berührungslosen Medienauftrag
- Bestmögliche µ-Ventil-Adaption an das Dosiermedium durch softwarebasierende Programmierung der Stößelbewegung
- Präzise Tropfenform und hohe Wiederholungsgenauigkeit im Prozess
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