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微密斯点胶科技 (厦门有限公司

门市湖里区火炬高新区火炬园新丰三路16号(日·际大厦)601C1单元

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VERMES Microdispensing GmbH
Palnkamer Str.18
83624 Otterfing, Germany

Tel: +49 (0)8024 644 - 0

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VERMES Microdispensing America Inc
2226 Ringwood Ave.
San Jose, CA 95131, USA

Phone: +1 408 520-2555

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表面贴装技术

表面贴装技术行业里,我们VERMES微分散系统的MDS3010AMDS3020AMDS3200AMDS3200F是用来帮助组件中的导体板加工制造,以分配导电胶(银,镍...)和其他表面贴装胶粘剂,封装部件,芯片底部填充,对电路板上敷形涂料,围坝填充,倒装芯片,COB等其他工序。我们点胶系统主要的优点源于非常强大的精确及高速点胶。

 

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