Underfiller

UnderfillerBeispielanwendungEmpfohlenes Mikrodosiersystem
Hitashi CEL-C-3720Unterfüllen elektronischer BauteileMDS 3200+/MDS 3200+F
Indium Corporation NF260Aufsetzen und unterfüllen elektronischer BauteileMDS 3200+/MDS 3200+F
Namics U84391-1Unterfüllen elektronischer BauteileMDS 3200+/MDS 3200+F
Hysol FF2300Ummantelung elektronischer BauteileMDS 3200+/MDS 3200+F
Hysol FP4654Dämmen und Füllen elektronischer BauteileMDS 3200+/MDS 3200+F
Loctite 3549Unterfüllen elektronischer BauteileMDS 3200+/MDS 3200+F
Loctite 3593Unterfüllen elektronischer BauteileMDS 3200+/MDS 3200+F

Profitieren Sie durch erstklassige Mikrodosiertechnik und nützen Sie unsere Überlegenheit im technischen Verfahren. Lassen Sie sich von unseren Vorteilen überzeugen. Wir sind Ihr professioneller Partner, wenn es um eine ideale Lösung Ihres Dosierprozesses geht.

  • Keine Beschädigung durch berührungslosen Medienauftrag
  • Exakter, bedarfsgerechter Auftrag von Kleinstmengen ab 0,4 Nanoliter bis mehrere Mikroliter
  • Maximale Dosierfrequenz bis 2 kHz
  • Nahezu Z-Richtungsunabhängiger Medienauftrag, auch bei unebenen Substraten (Platinen, Hybriden, Chips)
  • Höchstmögliche Satellitenfreiheit durch einstellbare Schussgeschwindigkeit
  • Zeitersparnis durch Unabhängigkeit von der Z-Achse durch berührungslosen Medienauftrag
  • Bestmögliche µ-Ventil-Adaption an das Dosiermedium durch softwarebasierende Programmierung der Stößelbewegung
  • Präzise Tropfenform und hohe Wiederholungsgenauigkeit im Prozess

Haben Sie noch Fragen?

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